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深化封裝、智慧製造與國際鏈結 成大日月光合推半導體專才新引擎 (2026.01.06)
在全球半導體產業加速擴張、人才競逐日益白熱化之際，如何將高等教育體系與產業實務更緊密結合，已成為台灣維持關鍵競爭優勢的重要課題。國立成功大學與日月光半導體製造股份有限公司6日共同宣布啟動「成大─日月光新型專班」，象徵雙方產學合作由單點專案，邁向制度化、長期化的人才共育新階段 |
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園區產學合作展成效 高科大以AI、低碳、智慧化輔導模式獲獎肯定 (2025.12.19)
在全球供應鏈重整、關稅成本攀升與人才結構快速變化的多重壓力下，產業升級已不再只是單一企業的課題，而是需要制度化、系統化的產學協力。經濟部產業園區管理局近期舉辦「園區AI布局，共創永續未來」聯合成果發表會，首度表揚推動產學合作具體成效的輔導團隊，凸顯學研能量在支撐園區轉型中的關鍵角色 |
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SoIC引領後摩爾定律時代：重塑晶片計算架構的關鍵力量 (2025.12.09)
SoIC不僅象徵後摩爾定律時代的技術方向，也代表台灣在全球技術競局中持續領先的關鍵力量。當全球算力需求加速成長，SoIC 將是推動未來十年半導體產業變革的核心引擎 |
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AI晶片與3D技術需求升溫 ASE加碼布局台灣先進封裝產能 (2025.11.25)
半導體封裝與測試廠日月光（ASE）旗下子公司將於桃園中壢購置一座新廠房，投資金額約新台幣 42.3 億元（約 1.34 億美元），以擴充其先進 IC 封裝與測試服務能力。同時，ASE 也將在高雄南子區與地產開發商合資興建新工廠，預計導入包含 CoWoS 在內的尖端 3D 晶片封裝技術 |
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工業5.0時代來臨 全球電子協會點出台灣企業轉型痛點 (2025.11.20)
當全球產業在 AI 工廠、自動駕駛與工業 5.0 的競賽中急速前進，台灣製造業正面臨關鍵的轉型十字路口。全球電子協會（Global Electronics Association）東亞區總裁肖茜（Sydney Xiao）指出，台灣製造業出口佔整體出口總值七成，長期以來憑藉供應鏈完整與效率優勢，在全球市場占有重要地位 |
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Playground佈局次世代運算關鍵技術 解決算力核心瓶頸 (2025.11.18)
全球深科技創投 Playground Global 近年積極投資一系列關鍵領域，包括電源管理、光通訊、先進互連、高效能運算架構與微影光源等，這些技術正是支撐未來 AI、HPC、資料中心與晶圓製造等產業持續發展的根本命脈 |
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AI封裝競局升溫 解讀NVIDIA與南韓廠商的戰略連線 (2025.11.03)
隨著AI運算需求不斷升溫，NVIDIA 正從「晶片供應商」轉型為「AI生態系整合者」。近期NVIDIA與南韓多家大型企業——包括 Samsung Electronics、Hyundai Motor、SK Group 與 Naver——展開更深層次的合作，涵蓋自動駕駛、製造智能化、資料中心與生成式AI應用等領域 |
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越南崛起為新興半導體據點 從封測邁向設計與製造 (2025.11.03)
根據市場研究機構 IMARC Group 最新報告，越南半導體市場正快速成長，2024 年市場規模已達 70 億美元，預計 2033 年將達 166 億美元，年複合成長率（CAGR）約 9.3%。這意味著，越南正在從原本的電子組裝與代工角色，逐步轉型為全球半導體生態鏈中的重要節點 |
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Arm加入OCP董事會 推動開放融合型AI資料中心標準制定 (2025.10.22)
在人工智慧浪潮推動下，全球資料中心正經歷一場前所未有的變革。為推動開放協作與永續創新，Arm 近日宣布正式加入開放運算計畫（Open Compute Project, OCP）董事會，與 AMD、NVIDIA 並列成為新任成員 |
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西門子與日月光聯手 導入3Dblox標準加速先進封裝設計 (2025.10.14)
西門子（Siemens）EDA宣布，與日月光（ASE）宣布展開合作，將為日月光的 VIPack異質整合平台，導入基於3Dblox開放標準的設計工作流程。將利用西門子的Innovator3D IC解決方案，簡化複雜的小晶片（Chiplet）整合設計，加速產品開發週期 |
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百億美元藍海商機 矽光供應鏈出現新型態 (2025.10.14)
從晶圓代工到光模組、封裝測試，一條全新的、高附加價值的矽光供應鏈正迅速成形，成為科技巨頭和台廠共同搶奪的藍海商機。 |
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CPO與 LPO 誰能主導 AI 資料中心？ (2025.09.12)
傳統電連接逐漸無法滿足 AI GPU/TPU 所需的龐大資料傳輸，促使 光電整合成為必然趨勢。其中，CPO與 LPO兩種不同架構的方案，正成為全球大廠與台灣光通訊供應鏈的競逐焦點 |
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[SEMICON Taiwan] 經濟部秀矽光子與3D晶片模組研發成果 (2025.09.10)
在今日開幕的國際半導體展（SEMICON Taiwan）中，經濟部產業技術司整合工研院與金屬中心，盛大揭幕「經濟部科技研發主題館」，攜手日月光、德律科技等業者，共同展出37項在AI晶片、先進製造及封測設備等領域的前瞻技術，全面彰顯台灣半導體產業鏈的堅強實力 |
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台灣供應鏈突圍與全球先進封裝競局 (2025.09.08)
本文聚焦台灣供應鏈如何化解卡點，並延伸至HBM4／HBM4e技術節點與美日韓擴產後的全球競局。 |
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先進封裝重塑半導體產業生態系 (2025.09.08)
隨著AI、5G/6G、高效能運算與自駕車等應用持續推進，先進封裝將成為半導體技術突破與產業生態演化的核心引擎。整個產業不再只是追逐「更小的製程節點」，而是進入「系統級最佳化」的新時代 |
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半導體先進封裝邁入黃金十年 台灣掌握全球關鍵主導權 (2025.08.25)
隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限，半導體產業正將目光轉向「先進封裝」（Advanced Packaging），藉由異質整合、2.5D/3D 堆疊、Chiplet 模組與光電共封裝（CPO）等新技術，來突破製程微縮的瓶頸 |
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[自動化展] 半導體支撐台灣自動化市場 惠祥貿易展現整合與轉型韌性 (2025.08.20)
在全球製造業面臨高度挑戰之際，台灣自動化產業亦走在關鍵轉折點上。惠祥貿易協理吳炯漢在 2025 台北國際自動化工業大展接受專訪時直言，近年來展覽雖仍是產業交流的重要舞台，但觀展人潮與新產品突破逐漸減少，整體景氣的波動使市場焦點更集中於少數產業，尤其是半導體供應鏈 |
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經部首波AI新秀專班將開訓 微軟、日月光等60家企業搶才 (2025.07.29)
AI浪潮襲來，但企業反映AI人才缺乏。經濟部今（29）日舉辦「AI新秀計畫聯合開訓」記者會，則正式宣布即將啟動首波AI新秀專班，由產業發展署長邱求慧主持並邀請臺北大學、虎尾科技大學、臺北科技大學與成功大學代表出席，台灣微軟、日月光、宏碁資訊等國內外企業也到場見證計畫啟航，同步宣布第2波AI新秀計畫全面展開 |
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雷射鑽磨改質助半導體革命 (2025.07.11)
迎接現今生成式AI驅動半導體產業變局，台灣該如何在護國神山的基礎上，強化次世代功率半導體和面板級先進封裝的供應鏈韌性與生態系尤為關鍵。 |
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工研院、工總、電電公會成立LOT聯盟 掌握15萬件專利剋蟑螂 (2025.06.24)
近年來，全球產業面臨不實施專利實體（Non-Practicing Entity，NPE），俗稱「專利蟑螂」的訴訟風險激增。為協助產業共同防禦NPE威脅，工研院今（24）日宣佈，攜手全國工業總會、電機電子工業同業公會與創智智權公司（IP Bank），正式成立「LOT（License on Transfer）產業聯盟」，邀請近 20 家半導體、資通訊與PCB重量級企業 |
