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英飛凌AIROC CYW5459X系列新增夥伴 優化物聯網應用 (2023.03.16)
英飛凌近日宣佈，新增五家平台和模組合作夥伴為英飛凌成熟的高性能AIROC CYW5459x Wi-Fi與藍牙雙模解決方案提供支援。
新加入的成員包括模組合作夥伴海華科技（AzureWave）、村田製作所（Murata Electronics）、移遠通信（Quectel Wireless）以及平台合作夥伴英偉達（NVIDIA）和瑞芯微（Rockchip Electronics） |
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2021年加入Arm Project Cassini計劃合作夥伴數量增倍 (2021.10.26)
在Arm DevSummit 2021，Arm 宣布 Project Cassini 計劃自推出以來，已成功地獲得橫跨物聯網及基礎設施邊緣供應鏈的主要矽晶圓企業與裝置製造商廣泛採納。參與計劃的合作夥伴從 12 個月前的 30 家，快速擴增到目前的 70 多家 |
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儒卓力與瑞芯微電子簽署全球經銷協定 (2020.07.08)
儒卓力宣佈已經與中國SoC供應商福州瑞芯微電子有限公司簽署全球經銷協定，成為瑞芯微電子在歐洲地區的授權代理商。這項協定涵蓋了瑞芯微電子的全部微處理器和電源管理IC(PMIC)產品組合，這些產品非常適合人工智慧物聯網(AIoT)、IoT產品以及人機介面(HMI)應用 |
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無線IoT新里程碑 CEVA藍牙和Wi-Fi授權交易超越一百宗 (2019.10.29)
互連設備訊號處理平台和AI處理器的授權許可廠商CEVA宣佈其RivieraWaves無線物聯網(IoT)技術系列站上了一重要的里程碑：已達成了超過100宗藍牙和Wi-Fi IP授權的交易。這項成就反映了業界對藍牙和Wi-Fi連接需求的大幅增長，尤其是在物聯網市場 |
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推動亞太業務 格芯宣布新任亞洲與中國業務發展總裁 (2019.02.19)
格芯（GLOBALFOUNDRIES）宣布阿美利科．萊莫斯已加入格芯團隊擔任中國區總裁及亞洲業務發展負責人，負責帶領格芯在亞洲關鍵市場中推動業務成長。萊莫斯擁有豐富的半導體產業執行高層經驗，在中國市場擁有廣泛的業務發展及戰略關係經驗 |
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中國人工智慧晶片研發之路 各大科技廠積極投入 (2018.06.26)
讓人工智慧更快商用化，就必須要有專用的人工智慧晶片，加速其運算分析能力，中國科技大廠、新創也紛紛推出相關的運算解決方案。 |
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CEVA和LG電子合作開發3D智慧相機解決方案 (2017.10.18)
智慧互聯設備訊號處理IP授權商CEVA與消費性電子和家電廠商LG 電子結成合作夥伴關係，為消費性電子和機器人應用提供高性能、低成本的3D智慧相機解決方案。
這款3D相機模組整合了一個瑞芯微(Rockchip)的RK1608輔助處理器，其中具備CEVA-XM4成像和視覺DSP，提供了實施多種3D感測應用的處理能力 |
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CEVA電腦視覺DSP協助實現Evomotion ROD-1 360度全景相機 (2017.06.26)
智慧互聯設備訊號處理IP授權商CEVA和結合硬體解決方案的深度學習和電腦視覺供應商進化動力公司 (Evomotion Technology)宣佈，兩家公司合作實現360度/720度全景相機的強大圖像和電腦視覺功能，並且該技術應用在Evomotion生產的ROD-1雙鏡頭全景相機這一產品上 |
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大聯大推出新車載影音導航系統解決方案 (2016.12.07)
致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股宣佈，旗下世平集團將推出搭載瑞芯微電子（Rockchip）PX3的車載影音導航系統完整解決方案。
自從「互聯網+」概念提出之後，各行各業都悄悄產生變化，作為傳統製造業，汽車似乎與互聯網和互聯網思維沒有太大的關聯 |
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ARM為高階行動體驗樹立全新標竿 (2015.02.04)
ARM推出全新的IP組合，為新上市的行動裝置樹立高階使用者體驗新標竿。這套IP組合是以高效能的行動處理器ARM Cortex-A72為核心，在特定的配置下，Cortex-A72可以較五年前的高階智慧型手機提供高於50倍的處理器效能 |
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[COMPUTEX]全球首座Cortex-M處理器設計中心 將座落台灣 (2014.06.02)
COMPUTEX 2014開幕在即，ARM（安謀國際）的展前記者會也在端午節當天（6/2）宣布重大消息。有別於英特爾先前與大陸晶片業者瑞芯微（RockChip）宣布策略結盟。ARM與科技部、經濟部共同宣布 |
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中國晶片商崛起 威脅英特爾、高通地位 (2014.03.18)
身為全球兩大晶片製造商，英特爾和高通近來在平板電腦市場成長最快的地區中，地位備受威脅，而兩家大廠的競爭對手是來自於中國華南以外就鮮為人知的公司 － 全志以及瑞芯微 |
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大聯大控股世平推出瑞芯微電子多媒體播放器解決方案 (2014.02.11)
致力於亞太區市場的零組件通路商大聯大控股今日宣佈，旗下世平將推出瑞芯微電子（Rockchip）RK3188多媒體播放器解決方案。
近幾年來隨著使用者對影音需求的提高，內建網路連線功能、支援常見影音檔案的多媒體播放器或外接盒產品越來越多 |
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瑞芯拓展與ARM合作關係，獲ARM處理器及繪圖處理器技術 (2013.11.06)
ARM與中國無晶圓半導體廠商、行動網路系統單晶片解決方案供應商瑞芯微電子日前共同宣佈，瑞芯微電子已獲得一系列ARM先進技術的訂購授權。此項協議使瑞芯微電子有權使用基於ARMv8-A架構與ARMv7架構的各式處理器技術，包括ARM Cortex-A57、Cortex-A53以及Cortex-A12處理器技術、ARM Mali繪圖處理器(GPU)系列技術，以及ARM CoreLink互連技術 |
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趁勝追擊 ARM再推新款GPU (2013.10.31)
ARM在繪圖處理器領域的耕耘已有相當長的一段時間，截至目前為止，在消費性電子領域亦有相當不錯的成績。但ARM並不以此為滿足，推出全新的繪圖處理器IP Mali-T760與T720，同時也已有LG電子、聯發科與大陸的瑞芯微電子等大廠取得其授權 |
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GLOBALFOUNDRIES全新中國辦公室在上海正式成立 (2013.09.09)
GLOBALFOUNDRIES(格羅方德半導體)今日宣佈在上海正式成立新的中國辦公室，此舉旨在進一步提升公司在迅速發展的中國市場之影響力，並致力於為本土客戶與半導體行業提供更好的服務 |
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努力將開花結果 格羅方德再談Foundry 2.0 (2013.06.25)
晶圓代工業者（Foundry）的競爭，近年來隨著格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）與三星的強勢介入而趨於白熱化，而為了能進一步搶食台積電（TSMC）在市場的佔有率，格羅方德不斷對外喊話，強調自身在產能調度、跨國支援與先進製程等各方面，都是居於領先地位 |
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瑞芯微電子採用 GLOBALFOUNDRIES 28nm HKMG 製程技術 (2013.06.18)
GLOBALFOUNDRIES 與福州瑞芯微電子有限公司 (Fuzhou Rockchip Electronics Co., Ltd.) 今日宣布，瑞芯微電子的新一代行動處理器將開始量產，並採用 GLOBALFOUNDRIES 的 28nm 高介電金屬閘極 (HKMG) 製程技術 |
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中國IC設計產業趁勢起飛 (2013.04.17)
不管中國IC設計業產值何時才能達到百億美元規模，可以確認的是，近年來持續以兩位數成長的中國IC產業已站穩腳步，準備迎接新一波的成長契機。 |
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2013行動裝置晶片處理器大匯串 (2013.01.15)
一年一度的CES 2013消費者電子展已完美落幕，各家廠商無不奮力展示自家極具創新的技術與產品。可以預見的是，2013絕對還是行動裝置設備的大時代，連一向統治PC領域多年的Intel，也不得不對臣服於這波『行動裝置勢力』狂潮 |
