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新冠肺炎疫情影響科技業 TrendForce提供深度評析 (2020.02.14)
針對新型冠狀病毒肺炎(COVID-19)疫情對科技產業的影響,全球市場研究機構TrendForce及旗下拓墣產業研究院整理截至2020年2月14日各關鍵零組件及下游產業的狀況,分析如下: 半導體 在晶圓代工方面
工具機業者動員助增產 擁製造業優勢罩得住 (2020.02.10)
受到新冠肺炎疫情持續升溫,各國紛紛限制出口或哄抬物價影響,台灣與香港對外採購口罩都「不是很成功」,大型中資企業更紛紛呼籲員工在海外採購口罩,並運送回大陸
2020年2月(第340期)遊戲「行」世代 (2020.02.03)
毫無疑問,遊戲是消費性電子業者的兵家必爭之地, 軟硬體相加的總營收規模,將超過2000億美元, 因此無論是系統商,還是元件供應商, 只要有能力,就必須要進入角逐
鎧俠任命東芝NAND Flash發明人百富正樹為技術長 (2020.02.02)
鎧俠控股株式會社(Kioxia Holdings Corporation)宣布,任命百富正樹(Masaki Momodomi)為鎧俠技術長(CTO),即刻生效。百富正樹此次是接替前技術長早?伸夫(Nobuo Hayasaka)擔任此職務,後者已被任命為鎧俠總裁兼執行長(CEO)
美中貿易協議出爐 台商續加碼投資台灣 (2020.01.17)
經歷過去2年來影響更為深遠的美中貿易野火延燒全球,雙方總算在美東時間15日簽署第一階段貿易協議,內容除了仍大致維持過去課徵關稅的範圍,包含美國將對2/3中國大陸出口到美國約3,600億美元的產品維持懲罰性關稅,作為下一階段成談判籌碼
群聯加碼投資台灣 砸13億元擴建苗栗竹南廠房 (2020.01.17)
群聯電子今(17)日董事會通過五期廠房大樓興建乙案,新增建坪超過1萬3千坪,總投資金額更是超過新台幣13億元,宣示持續加碼投資台灣,佈局扎根,永續經營。 群聯電子自2007年起
伊頓以電源管理三大策略 協助佈局企業轉型2.0 (2020.01.15)
回顧2019年,貿易戰的洗牌讓製造業面臨著全球大遷徙的變動。台灣不僅身在全球貿易地緣的要角,更因卓越的製造技術與人才,讓國內外大廠接續加碼投資台灣。而全球環保意識的抬頭,國際大廠陸續要求供應鏈需供應100%綠電;台灣再生能源發展條例即將上路,都充分證明能源與電力轉型迫在眉睫
金屬中心無人飛行載具 首創進行智慧電力巡檢 (2020.01.07)
金屬中心昨(6)於經濟部傳統產業創新加值中心進行「金屬中心無人飛行載具電力巡檢成果發表會」,會中聚焦在系統的可靠性,包括特定高海拔以及在高壓輸電線路特殊電磁環境下,無人飛行載具仍具有自動飛行、智慧巡檢之正常運作能力,建立國內首創以無人飛行載具進行台電高壓電塔電力智慧巡檢案例
WeMo Scooter智慧控制盒跨足四輪 重新定義智慧車聯網服務 (2019.12.19)
智慧出行服務WeMo Scooter,持續在車聯網領域上創新開發,今(19)日宣布車聯網多元整合系統及獨家智慧控制盒技術,已可拓展到各類交通運具,且不受限於車型種類或規格,首波車聯網系統率先整合普通重型電動機車與四輪電動汽車
看好液氣壓元件前景 加碼提升5G時代競爭力 (2019.12.16)
在目前推動製造業競相邁向工業4.0終極目標的過程中,再加入5G垂直應用之後,讓液氣壓自動化元件更受重視,促使國內外大廠均加碼投資建廠,並改造營運管理模式。
不愛念書的小孩 要用服務帶領羅姆半導體走向全球 (2019.11.07)
在走過了一甲子的歲月之後,2018年羅姆迎來了他們新一任的社長-藤原忠信。他在羅姆任職了超過三十年,等同參與了羅姆一半以上的歷史,可說是羅姆的最佳代言人。
Xilinx Alveo加速器卡助南韓SK電訊提供AI即時竊盜偵測服務 (2019.11.05)
自行調適與智慧運算廠商賽靈思(Xilinx, Inc.)與南韓電信公司SK電訊(SK Telecom)今日宣布SK電訊採用賽靈思Alveo資料中心加速器卡實現運用人工智慧(AI)的實體入侵與竊盜即時偵測服務
日月光使用ANSYS客製化工具套件方案 推進半導體封裝技術開發 (2019.10.24)
日月光半導體(Advanced Semiconductor Engineering)透過採用ANSYS客製化工具套件(ANSYS Customization Toolkit ;ACT)解決方案,使工程師可建置準確的模型,增強結構可靠性並縮短設計時間,大幅改善積體電路(IC)半導體封裝和開發流程,以創造出最先進的微晶片,從而使客戶能夠比以往更快地接收產品
展望智慧顯示製造大勢 一窺縱橫整合新契機 (2019.10.14)
受惠於國際工業4.0、智慧製造潮流風起雲湧,近年來消費性產品與專業製造設備展會垂直整合的趨勢不斷。
2019年10月(第336期)異質整合-晶片設計新「封」潮 (2019.10.07)
智慧手機的問世,給半導體產業設定了一個明確的目標, 就是晶片體積只能愈來愈小,同時功能還要愈來愈強大。 接著IoT來了,更多元的想像又被加了上去, 晶片的設計和製造至此來到一個新的轉折
經濟部工業局推一站式AI應用平台 搶占2020年AI商機 (2019.10.02)
配合行政院推動「臺灣AI行動計畫」,由經濟部工業局主辦,財團法人資訊工業策進會執行,台北市電腦公會、中華民國資訊軟體協會及台灣區電機電子工業同業公會協辦的「AI產業啟航暨AI HUB啟動大會」,推出一站式AI應用平台-AI HUB,串聯16家公協會及法人機構,72家AI新創,近600家業者參與AI應用實證
強化工業用感測器產業鏈 有賴產研協同合作 (2019.10.02)
感測器不僅在工業4.0問世開始,就被視為CPS的核心關鍵零組件。
台灣微軟AI研發中心擴建 將打造一級AI研發聚落 (2019.09.27)
微軟長期在台灣與硬體設備商合作建立完整的產業價值鏈,在Windows的助攻下實現無數產品的研發與創新,過去共同打造了光輝的台灣PC王國榮景。適逢在台30週年,微軟於2018年在台成立的亞洲第一個AI研發中心,短短一年多的時間就因為規模擴增,搬遷至兩層樓的新辦公室,加碼投資布局台灣AI產業聚落
SEMICON Taiwan盛大開幕 無塵室首度搬進展場 (2019.09.18)
SEMICON Taiwan國際半導體展18日於台北南港展覽館一館登場,為期三天的展覽以「Leading the Smart Future」為主軸,在南港展覽館打造了一座模擬半導體先進製程的無塵室,讓參觀者近距離感受晶片製造流程,並體驗在無塵室工作的情境
是德攜手日月光 加速實現系統級天線封裝AiP技術 (2019.09.12)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)攜手半導體封裝與測試製造服務公司日月光半導體(Advanced Semiconductor Engineering, Inc.),共同合作提高了系統級天線封裝(Antenna in Package,AiP)開發及測試驗證之效率,並加快了新技術創新之步伐


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