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展望智慧顯示製造大勢 一窺縱橫整合新契機 (2019.10.14)
受惠於國際工業4.0、智慧製造潮流風起雲湧,近年來消費性產品與專業製造設備展會垂直整合的趨勢不斷。
2019年10月(第336期)異質整合-晶片設計新「封」潮 (2019.10.07)
智慧手機的問世,給半導體產業設定了一個明確的目標, 就是晶片體積只能愈來愈小,同時功能還要愈來愈強大。 接著IoT來了,更多元的想像又被加了上去, 晶片的設計和製造至此來到一個新的轉折
經濟部工業局推一站式AI應用平台 搶占2020年AI商機 (2019.10.02)
配合行政院推動「臺灣AI行動計畫」,由經濟部工業局主辦,財團法人資訊工業策進會執行,台北市電腦公會、中華民國資訊軟體協會及台灣區電機電子工業同業公會協辦的「AI產業啟航暨AI HUB啟動大會」,推出一站式AI應用平台-AI HUB,串聯16家公協會及法人機構,72家AI新創,近600家業者參與AI應用實證
強化工業用感測器產業鏈 有賴產研協同合作 (2019.10.02)
感測器不僅在工業4.0問世開始,就被視為CPS的核心關鍵零組件。
台灣微軟AI研發中心擴建 將打造一級AI研發聚落 (2019.09.27)
微軟長期在台灣與硬體設備商合作建立完整的產業價值鏈,在Windows的助攻下實現無數產品的研發與創新,過去共同打造了光輝的台灣PC王國榮景。適逢在台30週年,微軟於2018年在台成立的亞洲第一個AI研發中心,短短一年多的時間就因為規模擴增,搬遷至兩層樓的新辦公室,加碼投資布局台灣AI產業聚落
SEMICON Taiwan盛大開幕 無塵室首度搬進展場 (2019.09.18)
SEMICON Taiwan國際半導體展18日於台北南港展覽館一館登場,為期三天的展覽以「Leading the Smart Future」為主軸,在南港展覽館打造了一座模擬半導體先進製程的無塵室,讓參觀者近距離感受晶片製造流程,並體驗在無塵室工作的情境
是德攜手日月光 加速實現系統級天線封裝AiP技術 (2019.09.12)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)攜手半導體封裝與測試製造服務公司日月光半導體(Advanced Semiconductor Engineering, Inc.),共同合作提高了系統級天線封裝(Antenna in Package,AiP)開發及測試驗證之效率,並加快了新技術創新之步伐
醫揚科技連續三年榮獲天下CSR企業公民獎前三名 (2019.09.06)
醫揚科技自2017年起連續三年躋身天下公民企業獎小巨人組前五名,2019年度更榮獲小巨人組第二名殊榮。 「以小企業的規模,卻對國內技職教育體系做出重大影響力,是醫揚科技站上第二名的關鍵
TrendForce:紫光DRAM廠預計2021年完工 製程是量產最大挑戰 (2019.09.05)
TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)表示,紫光集團於8月27日宣布與重慶市政府簽署合作協定,並在重慶投資DRAM研發中心與工廠,廠房預定2019年年底動工,並於2021年完工。這顯示在福建晉華遭到美國禁售之後,以及在中美貿易摩擦影響下,中國加速自主開發DRAM產品的進程
科技部重點補助大學特色領域研究中心 展多元技術亮點 (2019.09.05)
為加強台灣優勢領域或關鍵技術之研發,並以科技研發促進創新突破,解決國家重大議題,同時培育優秀年輕領導人才,科技部與教育部攜手合作,共同補助大學設立特色領域研究中心
電視面板持續放大 Manz亞智以獨門10.5代濕製程乾燥系統應對 (2019.08.29)
儘管顯示產業陷入景氣低潮,但電視面板尺寸仍持續往更大的面積前進。德國濕製程生產設備商Manz亞智科技便對此推出了先進的10.5代線面板濕製程設備,透過自主研發的乾燥系統,能有效提高10.5代的生產效率與品質,讓客戶具備更佳的產品競爭力
是德5G網路模擬解決方案獲TCL通訊科技採用 (2019.08.22)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布旗下的 5G 網路模擬解決方案獲TCL通訊科技(TCL Communication)採用,以便加速驗證5G NR(new radio)設計。TCL通訊科技是全球行動終端裝置製造商和網路服務供應商,旗下擁有多個知名品牌,包括 TCL、Alcatel和BlackBerry
巴斯夫、索爾維和道默化學就收購索爾維聚醯胺業務達成協議 (2019.08.15)
巴斯夫為進一步鞏固全球工程塑料供應商的地位,於2017年9月與索爾維(Solvay)簽署了一項關於收購索爾維整體聚醯胺業務的協議。 2019年1月,歐盟委員會有條件地批准了該項收購,前提包括分拆索爾維在歐洲的聚醯胺6.6生產設施
MicroLED合資公司Luumii進入量產階段 (2019.08.14)
Rohinni和科嘉合資企業Luumii宣佈,其用於筆記型電腦鍵盤背光及標誌照明的微型和迷你LED燈解決方案現已進入量產階段。這些微型/迷你LED照明方案具有空間佔用小、功耗低、產品性能高以及透過顏色和動畫增強用戶體驗等顯著優勢,能夠讓筆記型電腦設計人員在設計中充分集成這些優勢,設計更優越的筆記型產品
2019年8月(第334期)協作機器人 (2019.08.01)
但協作機器人跟一般的工業機器手臂並不相同,它不追求快速與大量, 而是注重與人員偕同生產,取代重複性高、或者精細度較高的工作, 來減低人員的負擔,進而提高生產力
漢諾威EMO 2019展前預覽 打造創新技術與應用平台 (2019.07.19)
即將於今(2019)年9月16日~21日舉行的漢諾威EMO歐洲工具展,業者可在為期六天的展期裡綜覽最新金屬加工、生產工程技術及產業趨勢。
台達電動車及插電式混合動力車技術 獲飛雅特克萊斯勒汽車肯定 (2019.07.19)
台達於美國底特律榮獲飛雅特克萊斯勒汽車(FCA)頒發「2019動力傳動系統年度供應商獎」,表彰2018年台達與FCA緊密的合作關係及為其提供創新、高品質的產品。此獎項由FCA經營管理團隊的深入洞察與包括品質、交期、成本、保固等多項供應商關鍵指標所決定
台灣AITS大聯盟成立 聚焦智慧交通應用 (2019.07.10)
在經濟部技術處科技專案支持下,由資訊工業策進會智慧系統研究所(資策會系統所)與中華智慧運輸協會(ITS Taiwan)、台灣車聯網產業協會(TTIA)、自行車研發中心共同匯聚產官學研各界,成立」
研發中心專利的申請策略之二:延後實體審查(一) (2019.07.04)
上期提及專利的申請策略涉及(1)經濟的成本、(2)合適的速度、(3)最大可能的保護範圍、以及(4)提高獲證的機會四個因素。這期分享的是有關(1)專利申請成本的控制。 專利的佈局是一個用金錢堆砌出來的活動
Moldex3D「智慧設計與製造網實整合研發中心」 助攻台灣智造 (2019.07.03)
為帶動工業4.0的智慧製造進展,科盛科技(Moldex3D)在7月3日成立「智慧設計與製造網實整合研發中心」。該研發中心的成立通過經濟部「A+企業創新研發淬鍊計畫」審核並獲得經費補助,籌備逾三年的「智慧設計與製造網實整合研發中心」,為結合材料基礎數據庫與模型研發、智慧設計技術以及智慧製造三大領域的研發為主要目標


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