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是德、新思和Ansys共同開發支援台積電N6RF+製程射頻設計遷移流程 (2024.05.09) 是德科技(Keysight)、新思科技(Synopsys)和Ansys共同推出全新整合式射頻設計遷移流程,將台積電N16製程遷移至N6RF+技術,以滿足當今最嚴苛的無線積體電路應用,對功率、效能和面積(PPA)的要求 |
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SEMI:2024年首季全球矽晶圓出貨總量下滑5% (2024.05.03) SEMI國際半導體產業協會旗下矽產品製造商委員會 (SMG) 發佈最新晶圓產業分析季度報告指出,2024年第一季全球矽晶圓出貨量較上一季減少5.4%,降至2,834百萬平方英吋 (MSI),較去年同期3,265百萬平方英吋同比下跌13.2% |
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PCI-SIG正式公布PCIe 5.0和6.0的CopprLink電纜規範 (2024.05.01) PCI Express (PCIe) 標準組織 PCI-SIG今天宣布,正式推出 CopprLink內部及外部電纜規範。新的CopprLink電纜規範將提供32.0和64.0 GT/s數據傳輸速率,並採用SNIA的標準連接器外形規格。
PCI-SIG 主席兼會長 Al Yanes 表示,CopprLink電纜規範將 PCIe電纜與 PCIe基本電氣規範無縫整合,提供更長的訊號距離和拓撲靈活性 |
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施耐德電機攜手Intel和Red Hat 推出開放式自動化基礎設施 (2024.04.02) 法商施耐德電機Schneider Electric今(2)日宣佈與Intel和Red Hat合作,宣布推出全新分散式控制節點(Distributed Control Node,DCN)的軟體框架,以協助推動開放式自動化,提升企業營運效率,同時確保品質、減少複雜性並優化成本 |
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加入AI更帶勁!IPC助益邊緣運算新動能 (2024.03.26) 隨著AIoT架構不斷的擴展,再加上AI技術的持續成熟,邊緣運算結合人工智慧技術的「邊緣AI」開始成為市場的新寵,為邊緣運算技術帶來新一波的動能,而IPC更扮演著至關重要的角色 |
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不斷進化的電力電子設計:先進模擬工具 (2024.03.22) 電力電子設計領域正在快速演進,引領著高速、高效元件的新時代;而突破性的模擬工具,重新定義了工程師對電力系統進行概念化、設計及驗證的方式。在虛擬原型設計中運用模擬工具,帶來了設計流程的重大變革 |
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imec推出首款2奈米製程設計套件 引領設計路徑探尋 (2024.03.11) 於日前舉行的2024年IEEE國際固態電路會議(ISSCC)上,比利時微電子研究中心(imec)推出一款開放式製程設計套件(PDK),該套件配備一套由EUROPRACTICE平台提供的共訓練程式 |
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ADI與BMW集團合作推出10Mb車載乙太網路技術 支援軟體定義汽車發展 (2024.03.08) ADI和BMW 集團宣佈,將在汽車產業中率先採用ADI 10BASE-T1S E2B(乙太網路-邊緣匯流排)技術。車載乙太網路連接是推動汽車設計中採用新型區域(zonal)架構的關鍵因素,可支援軟體定義汽車等發展趨勢 |
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u-blox多功能Wi-Fi 6模組NORA-W4適用於大眾市場 (2024.03.01) u-blox公司推出全新 NORA-W4 模組。具備全面的無線技術(Wi-Fi 6、藍牙低功耗 5.3、Thread 和 Zigbee)、外形尺寸精巧(10.4 x 14.3 x 1.9 mm),適合於智慧家庭、資產追蹤、醫療保健和工業自動化等IoT應用 |
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應材Sculpta圖案化解決方案 拓展埃米時代晶片製造能力 (2024.02.29) 隨著台灣晶圓代工大廠持續向外擴充版圖,並將製程推進至2nm以下,正加速驅動晶片製造廠商進入埃米時代,也越來越受惠於新材料工程和量測技術。美商應用材料公司則透過開發出越來越多採用Sculpta圖案成形應用技術,與創新的CVD圖案化薄膜、蝕刻系統和量測解決方案 |
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ADI擴大與TSMC合作以提高供應鏈產能及韌性 (2024.02.23) ADI宣佈已與台灣積體電路製造股份有限公司(TSMC)達成協議,由台積公司在日本熊本縣的控股製造子公司—日本先進半導體製造公司(JASM)提供長期晶片產能供應。
基於ADI與台積公司長達超過30年的合作關係 |
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意法半導體智慧致動器STSPIN參考設計 整合馬達控制、感測器和邊緣AI (2024.02.21) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出搭載STSPIN32G4智慧三相馬達驅動器的EVLSPIN32G4-ACT邊緣AI馬達驅動參考設計,使智慧致動器的開發變得更加簡單。該電路板與意法半導體的無線工業感測器節點STWIN.box(STEVAL-STWINBX1)連接,加速結合馬達控制、環境資料即時分析,以及物聯網連接系統的開發 |
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Toppan Photomask與IBM簽署EUV光罩研發協議 推進2奈米技術 (2024.02.14) 半導體光罩供應商Toppan Photomask宣布,已與IBM就使用極紫外(EUV)光刻技術的2奈米(nm)節點邏輯半導體光罩的聯合研發達成協議。該協議尚包含開發用於下一世代半導體的高NA EUV光罩 |
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低功耗MCU釋放物聯網潛力 加速智慧家庭成形 (2024.01.26) 物聯網的潛在經濟價值可望在2030年之前達到12.6兆美元。
各項標準陸續整合,以促成終端連接到雲端解決方案的部署。
智慧家庭也將為物聯網生態系帶來龐大的機會。 |
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聯電和英特爾宣布合作開發12奈米製程平台 (2024.01.26) 為了追求具成本效益的產能擴張,以及關鍵技術節點升級策略,擴展供應鏈的韌性。聯華電子和英特爾共同宣佈,雙方將合作開發12奈米FinFET製程平台,以因應行動、通訊基礎建設和網路等市場的快速成長 |
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智慧家庭設備的新推動力-Matter (2024.01.24) 在Matter誕生之前,各廠商使用的通訊標準並不統一。因此,不同製造商的物聯網設備很難無縫協作,使用者必須根據製造商而不是功能或設計做出選擇。尤其是在歐洲和美國,但製造商之間不同的通訊標準一直是廣泛採用的障礙 |
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NXP:智慧家庭將成為未來5年主要市場成長領域之一 (2024.01.22) 智慧家庭預計將成為未來5年的主要增長領域之一,恩智浦在這個市場上擁有鼓舞人心的解決方案和計劃。恩智浦的策略是覆蓋智慧家庭領域,從連接傳輸到家庭控制生態系統、HMI、語音助手以及在邊緣或雲端安全連接的流行節點設備 |
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智慧控制點亮藍牙照明更便捷 (2024.01.19) 智慧照明是智慧商業建築和連網家庭中關鍵組成部份,透過低功耗藍牙SoC產品,將推動智慧照明引領照明產業進入現代化的新時代。 |
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Bosch新版智慧聯網感測器 為全身運動追蹤設計打造個人教練 (2024.01.17) 如何獲得無上限使用個人教練回饋服務,大概是現今許多健身和遊戲愛好者的夢想。Bosch Sensortec今(17)日也宣布推出全新Smart Connected Sensors智慧互聯感測器平台,是專為全身運動追蹤而設計,提供完全整合硬軟體解決方案 |
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經濟部加強引進半導體材料設備投資 全球三巨頭齊聚台灣 (2023.12.28) 為了維持台灣半導體產業長期競爭優勢,經濟部除了長期投資次世代半導體晶圓製造等先進技術研發外,亦著重建構先進半導體設備及高階材料在台發展的能量。於今(28)日宣布近5年已投入近NT.65億元,補助台灣設備及材料業者投入研發初見成效,至今共促進約137項自製產品,進入半導體國際供應鏈 |