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Cincoze發表第十代Intel Xeon高效能高擴展強固型工業電腦DS-1300系列 (2021.06.10)
Cincoze發表2021年首款第十代Intel Xeon/CoreT高效能、高擴展強固型工業電腦DS-1300系列,以優越的運算效能與強大的擴充性傲視群倫,下轄三款型號 (DS-1300、DS-1301、DS-1302),可依據所需要的PCIe擴充插槽數量進行選擇
艾訊全新伺服器等級ATX主機板加速AI與HPC應用 (2021.06.08)
艾訊公司 (Axiomtek)發表全新伺服器等級ATX主機板IMB700,搭載LGA4189插槽第三代Intel Xeon可擴充處理器 (Ice Lake-SP平台),內建Intel C621A高速晶片組。擁有AI、加密加速以及先進安全功能,主要針對高精密機器視覺與深度學習等加速效能、高安全以及高運算效能有需求的應用市場
TYAN線上展示第三代Intel Xeon可擴充處理器平台 (2021.06.07)
神雲科技旗下伺服器通路品牌TYAN(泰安)於6月3日舉辦的TYAN 2021伺服器解決方案線上展覽會中展示基於第三代Intel Xeon可擴充處理器平台,展出新品支援處理器內建AI運算加速器、強化的安全性及I/O效能提升2倍的PCIe 4.0功能,能滿足HPC、雲端、儲存和5G等工作負載的嚴苛要求
鐵道數位化轉型之旅全面啟動 (2021.06.07)
受到人工智慧啟發的應用技術,將有助於創建更安全、更智慧及更友善乘客的鐵道網絡。
COMPUTEX 2021 Virtual:必看虛擬攤位 (2021.06.06)
因為疫情改採線上舉辦的COMPUTEX 2021 Virtual,其虛擬攤位和專館仍將持續開放至6月30日。除展覽外,COMPUTEX執行長主題演講、COMPUTEX主題演講、COMPUTEX & InnoVEX論壇和d&i創新設計獎,還有許多的虛擬攤位和專館,另還提供線上採購洽談會
4大優勢助攻 5G CPE漲聲響起! (2021.06.04)
5G CPE的主要功能在於接收5G無線訊號後,將訊號轉換為Wi-Fi訊號的5G用戶終端設備,根據商用類型可分為FWA(固定無線接入)使用固定式裝置,以及MiFi(無線數據機終端)可隨身攜帶行動熱點
TrendForce:企業SSD採購量攀升 Q3價格將季漲逾10% (2021.06.03)
TrendForce表示,自今年第二季以來,受惠於伺服器出貨量向上攀升,enterprise SSD採購量也同步增長。其中又以資料中心8TB容量出貨占比成長最為明顯,推估此一成長趨勢將延續至第三季
[COMPUTEX] 高通力推5G行動運算 正面對決AMD和英特爾 (2021.06.01)
高通(Qualcomm)今日(6/1)在COMPUTEX展期間,舉行線上媒體說明會,分別針對5G、PC行動運算、Wi-Fi 6,以及XR(拓展實境)的產品與應用進行說明。高通指出,即便當前COVID-19疫情嚴峻,但仍然沒有減緩5G的發展,並已成為目前數位轉型與經濟發展的重要核心技術,高通也將持續發展5G相關的技術與產品,來滿足後疫情時代的遠端工作需求
艾訊第11代Intel Core OPS數位電子看板播放器OPS520 (2021.06.01)
訊股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.) 持發表全新Intel開放式易插拔規格 (OPS) 數位電子看板專用播放器OPS520。搭載第11代Intel Core i7/i5/i3或Celeron中央處理器 (Rocket Lake平台),內建Intel H510或Q570高速晶片組
[COMPUTEX]英特爾重申「IDM 2.0」 擴廠並結合外部產能 (2021.05.31)
在COVID-19疫情延燒之際,2021年台北國際電腦展(COMPUTEX TAIPEI 2021)於今(31)日以線上結合虛擬的方式,正式展開。而首場的專題演講由英特爾Intel)當擔綱演出,除了重申持續以科技抗疫外,也強調將在5G與PC運算平台上持續領先,同時也會落實「IDM 2.0」策略,維持他們在半導體供應鏈上的競爭力
COMPUTEX線上展 宇瞻聚焦DDR5、PCIe散熱技術方案 (2021.05.27)
全球工控儲存與記憶體品牌宇瞻科技(Apacer) COMPUTEX線上展將於5月31日至6月30日隆重登場。除了發表創新的5G、雲端物聯、電競娛樂等儲存和記憶體產品及解決方案,更策劃三場分別與奧暢雲、醫陽合作案例分享及宇瞻高階電競品牌ZADAK水冷主機新品開箱網路研討會
TrendForce:第二季伺服器訂單出現遞延狀況 (2021.05.27)
根據TrendForce表示,2021年伺服器出貨動能持續受到疫後新常態驅動,包含全球主要雲端服務商的資料中心建置計劃、企業上雲加速,以及自駕車的路側伺服器、工業4.0等技術發展
筆電與手機火熱 2021年第一季NAND Flash總營收季增5.1% (2021.05.26)
根據TrendForce表示,2021年第一季NAND Flash產業總營收達148.2億美元,季增5.1%,其中位元出貨量成長11%,大致抵消平均銷售單價下跌5%帶來的影響。 在議價時,需求端雖受惠於筆電、智慧型手機需求強勁,但資料中心市場需求仍屬疲弱,市場尚未脫離供過於求的狀態,各類產品合約價仍呈現明顯下跌
簡化FPGA設計 Mosys推出QPR多分區高速SRAM (2021.05.24)
由旭捷電子代理的美商MoSys推出新一代的Quazar QPR(Quad Partition Rate;四分區速率)記憶體,主要針對FPGA系統進行優化,提供低成本、超高速的SRAM記憶體器件。MoSys致力於加速智慧數據應用,並提供半導體和IP解決方案,以加速雲端、網路、安全性和通訊系統的效能升級,以及智慧數據處理應用的開發
艾訊第10代Intel Core高階大功率ATX工業級主機板IMB530適合密集運算領域 (2021.05.21)
艾訊股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)發表全新高階強大功率ATX工業級主機板IMB530,搭載LGA1200插槽第10代Intel Core i9/i7/i5/i3、Xeon E、Pentium或Celeron中央處理器 (Comet Lake平台),內建Intel W480E高速晶片組
企業迎向數位創新的關鍵思考 (2021.05.21)
四股「超級力量」:雲端、由5G推動的連網性、人工智慧(Al)、智慧邊緣,這四股力量正在重塑生活和工作的每個層面。而數位轉型也成為企業在疫情後,彎道超車求蛻變的契機
宇瞻矮版記憶體拓展5G智慧杆、邊緣AI應用 (2021.05.20)
5G技術發展打通AI物聯網應用的最後一哩路,不僅帶動邊緣運算節點增加,對終端裝置的運算能力的要求也越來越高。從小型化工業電腦、微型伺服器到新興的5G智慧杆應用,嵌入式電腦逐漸朝向高效能、低功耗、小尺寸的方向發展
打造生態系 小晶片捲起半導體產業一池春水 (2021.05.05)
大型半導體廠商正在開創出屬於自己的半導體小晶片生態系統。而小規模企業最大的挑戰仍是在於現成小晶片設計上的可用性。
封裝與晶粒介面技術雙管齊下 小晶片發展加速 (2021.05.03)
未來晶片市場逐漸開始擁抱小晶片的設計思維,透過廣納目前供應鏈成熟且靈活的先進製程技術,刺激多方廠商展開更多合作,進一步加速從設計、製造、測試到上市的流程
小晶片Chiplet夯什麼? (2021.05.03)
隨著元件尺寸越接近摩爾定律物理極限,晶片微縮的難度就越高,要讓晶片設計保持小體積、高效能,除了持續發展先進製程,也要著手改進晶片架構(封裝),讓晶片堆疊從單層轉向多層


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7 艾訊第10代Intel Core高階大功率ATX工業級主機板IMB530適合密集運算領域
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