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生成式AI引爆算力需求 小晶片設計將是最佳解方 (2024.04.29) 本場的東西講座由工研院電光系統所異質整合技術組組長王欽宏主講,剖析在生成式AI應用如何引領小晶片技術發展.... |
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PCIe傳輸複雜性日增 高速訊號測試不可或缺 (2024.04.29) 隨著PCIe的發展,資料速率提升使得高速串列的設計愈趨複雜。
高速信號測試設備,是PCIe測試驗證中不可或缺的設備。
這些設備能支援更高的資料速率,捕捉並分析高速信號的細微變化 |
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NUM FlexiumPro CNC系統支援各種機床的調整和自動化 (2024.04.29) NUM 採用最靈活的CNC系統Flexium+,提高計算能力、速度、連接性、靈活性、整合密度和能耗,造就出 NUM FlexiumPro!
從硬體配置來看。CNC 系統基本上由整合PLC和CNC的實時內核(RTK)、伺服驅動器(NUM DrivePro)、伺服馬達、PC 和各種附件組成 |
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聚焦數位x綠色雙軸轉型 (2024.04.28) 由台灣工具機暨零組件工業同業公會(TMBA)主辦的第八屆「台灣國際工具機展」(TMTS 2024)也首度北上於南港展覽館1、2館一連展出5天(3月27~31日),將帶來15億美元商機 |
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工研院親身示範3大節能策略 兩年省逾3,000萬電費 (2024.04.28) 面對氣候環境劇變,工研院長期深耕節能減碳,以「聰明用電」、「節能好幫手」、「綠能新科技」3大節能策略切入,從2022~2023年連續2年各節電4%,累計省下電力達900萬度,換算電費估計省下3,150萬元 |
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聯發科發表3奈米天璣汽車座艙平台 推動汽車產業邁入AI時代 (2024.04.28) 聯發科技日前發表天璣汽車平台新品CT-X1,採用3奈米製程,CT-Y1和CT-Y0採用4奈米製程,可為智慧座艙帶來強大的算力。此外,天璣汽車車聯網平台提供廣泛的智慧連網能力,提供率先應用Ku頻段的5G NTN衛星寬頻技術,並擁有車載3GPP 5G R17數據機、車載高性能Wi-Fi以及藍牙組合解決方案 |
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宜特第一季合併營收突破10億元 高階晶片驗證訂單加持表現亮眼 (2024.04.26) 電子產品驗證服務公司宜特科技今(26)日公佈2024年第1季合併財務報表損益情形。宜特表示,2024年第一季,不受農曆年過年工作天數減少因素影響,且在高階晶片驗證訂單加持,營運表現亮眼 |
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人工智慧引動CNC數控技術新趨勢 (2024.04.26) 智慧製造為CNC數控技術帶來更多的市場機會,尤其是正在高速發展的新興亞洲。則將朝向高速化、智能化、多軸複合化、以及聯網化發展。特別是智能化的趨勢,將會帶來新的商業模式 |
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當磨床製造採用Flexium+CNC技術 (2024.04.26) 本文敘述大光長榮機械將NUMgrind軟體視為關鍵的產品差異化因素,使用NUMgrind異形研磨功能打造適合少量多樣的外圓研磨工具機。 |
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美光針對用戶端和資料中心等市場 推出232層QLC NAND (2024.04.25) 美光科技推出 232 層 QLC NAND,將其整合至部份 Crucial 消費型 SSD 產品中。目前 CrucialR SSD 已正式量產並向企業儲存裝置客戶出貨,美光 2500 NVMeTM SSD 則已向 OEM PC 製造商送樣 |
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PCIe 7.0有什麼值得你期待! (2024.04.25) PCIe 7.0最大的優勢就是更高的傳輸性能,以及更佳的能源效率。對於HPC、AI和ML等應用來說,它的速度是PCIe 6.0的兩倍,意味著它可以提供更高的性能,同時也能降低能源的消耗 |
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PCIe橋接AI PC時代 (2024.04.25) PCIe在未來的AI伺服器或AI PC中將扮演關鍵性角色,主因是其高速數據傳輸能力和廣泛的設備支援。AI應用,尤其涉及深度學習和機器學習的應用,對運算速度和數據處理能力有極高要求,PCIe在這些領域提供關鍵的基礎技術支持 |
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用科技滅火:前線急救人員的生命徵象與環境監測 (2024.04.25) 在建築物或結構倒塌的情況下,身體動作和定位感測器幫助緊急應變人員更好地應對現場的特定挑戰和場景。本文將探討科技如何讓緊急應變更安全、更有效。 |
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打造沉浸式體驗 XR裝置開啟空間運算大門 (2024.04.25) XR頭戴裝置能夠為使用者提供更真實、自然的沉浸式體驗。
除了娛樂,XR裝置已經開始滲透到教育、醫療、工業等領域。
而舒適度不足、內容不夠等,都是普及路上尚待解決的難題 |
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221e:從AI驅動感測器模組Muse獲得的啟發 (2024.04.25) 本文敘述義大利公司221e如何使用STM32 微控制器和 ST 感測器打造出三個平台,包括用於嚴峻環境的NeuraTrack,以及用於研究的Mitch和 Muse。 |
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台達於2024年漢諾威工業展 發表智能製造與低碳交通解決方案 (2024.04.24) 台達今(24)日宣布以「智慧物聯、節能永續、價值共創」為主題,於2024年漢諾威工業展中展示其推動永續城市、智能製造的尖端科技。展出亮點包括針對重型電動巴士或各式乘用電動車所開發的500 kW超快直流充電樁 |
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智成電子首度曝光AI晶片概念 整合BLE搶攻AIoT商機 (2024.04.24) 根據市調機構Research and Markets預估,受惠於全球對能源管理、智慧照明、安防、物聯網與智慧城市的需求增加,2030年智慧建築市場規模將達到1393.8億美元。力晶集團子公司智成電子今(24)日在2024台北國際安全科技應用博覽會暨台北國際智慧物聯建築應用展(2024 Secutech & SMAbuilding)首度曝光人工智慧(AI)晶片概念影片 |
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工研院VLSI TSA研討會登場 聚焦異質整合與小晶片、HPC、AI (2024.04.23) 在經濟部產業技術司支持下,今(23)日由工研院主辦的「2024國際超大型積體電路技術研討會(VLSI TSA)」已逾41年,今年更聚焦人工智慧(AI)帶來的科技革新,匯集國內外產官學研超過60位專家共襄盛舉 |
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意法半導體發布2024年永續發展報告 (2024.04.23) 全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics;ST)公布永續發展報告,敘述2023年ST在環境保護、社會責任和企業治理所獲得的成果,其有助於為所有利益關係人創造長期價值和推動業務永續發展 |
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Arm:因應AI永無止盡的能源需求 推動資料中心工作負載 (2024.04.22) 當前資料中心的用電量已經十分驚人:全球每年需要 460 太瓦/時(TWh)的電力,相當於德國全國的用電量。預計在 2030 年前,AI 的崛起將讓這個數值成長 3 倍,超過印度這個全球人口最多國家的總用電量 |