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華擎IMB-X1900主機板基於Intel Xeon性能驅動釋放並行能力 (2024.09.18) 在當今快節奏的商業環境中,效率和績效至關重要。華擎科技推出新款主機板IMB-X1900,將創新與處理能力和AI加速相結合,推動高性能系統的未來。IMB-X1900旨在提升業界標準並重新定義嚴苛環境中的性能 |
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宜鼎率先量產CXL記憶體模組 為AI伺服器與資料中心三合一升級 (2024.09.05) 由於業界過往普遍採用伺服器的容量與頻寬標準,已無法完整滿足現今AI應用時產生龐大運算所需的效能。宜鼎國際 (Innodisk)率先推出「CXL記憶體模組」,透過全新CXL協定,提供單條64GB大容量及高達32GB/s的頻寬 |
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Universal Robots 調查:AI和機器學習成製造業未來關鍵 (2024.08.28) 根據Universal Robots (UR) 最新調查顯示,人工智慧 (AI) 和機器學習 (ML) 已成為製造業創新的核心驅動力。超過 50% 的北美和歐洲製造商表示已在生產中應用 AI 和 ML,更有近半數計劃在 2025 年前加大相關投資 |
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生成式AI 整合機器視覺檢測的崛起 (2024.08.28) 隨著生成式 AI 和機器視覺檢測的快速發展,為智慧 AOI 檢測注入了新的活力。本文將聚焦在智慧 AOI 檢測市場的發展現況與趨勢,並剖析其在智慧工廠巡檢與品質管控的應用場景,並關注生成式 AI 與機器視覺檢測所帶來的變革 |
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[自動化展]從EtherCAT到邊緣AI 泓格展現自動化技術實力和創新能力 (2024.08.22) 在2024年的台北國際自動化工業大展中,泓格科技展示了其最新的機械自動化解決方案,三大主軸包括設備監控、新能源與工業安全等,涵蓋集中式與分散式運動控制系統,並支援多種通訊技術如乙太網路、Motionnet、EtherCAT和CANopen |
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跨過半導體極限高牆 奈米片推動摩爾定律發展 (2024.08.21) 奈米片技術在推動摩爾定律的進一步發展中扮演著關鍵角色。
儘管面臨圖案化與蝕刻、熱處理、材料選擇和短通道效應等挑戰,
然而,透過先進的技術和創新,這些挑戰正在逐步被克服 |
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西門子EDA看好3D-IC設計趨勢 聚焦軟體定義應用發展 (2024.08.20) 西門子數位工業軟體旗下Siemens EDA,20日於新竹舉辦年度IC設計技術論壇Siemens EDA Forum 2024。會中西門子數位工業軟體Siemens EDA Silicon Systems執行長Mike Ellow親臨進行主題演講,並邀請到台積電、波士頓顧問公司等,分享EDA的最新應用趨勢,以及IC設計的新方向 |
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AI智慧生產競築平台 (2024.08.01) 受惠於近年來生成式人工智慧(Generative AI, GenAI)題材持續發酵,由 NVIDIA 帶動的AI熱潮,使得台灣在 AI製造供應鏈角色備受矚目。台灣資通訊、電子零組件占有出口比重與日俱增 |
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宏正自動科技促醫學資訊服務跨界 展示全新AI醫學資訊服務站 (2024.07.24) 迎合現今AI應用無所不在的趨勢,宏正自動科技參與也將在7月25~27日假台北圓山花博爭艷館舉行的「未來商務展—AI模型部署解方」展區,並攜手好萊塢視覺特效與AI虛擬人技術公司數字王國(Digital Domain)跨界合作,演示「專業級AI 醫學資訊服務系統:糖尿病給你問」應用,讓參觀者體驗擬真的AI助理互動問答 |
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AWS研究:掌握AI將提高台灣員工薪酬39% (2024.07.18) 為深入了解人工智慧(AI)技術在職場的應用趨勢和需求,依Amazon Web Services(AWS)今(17)日發表的最新研究顯示,當AI被普遍運用時,台灣具備相關技術和專業知識的人才薪酬,將獲得高達39%漲幅,又以IT(39%)和研發(37%)部門人員的受益最大,其次為業務營運(33%)部門 |
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遠傳助新光醫數位轉型 展開永續智慧醫院藍圖 (2024.07.15) 隨著資通訊、AI等科技的迅速發展,智慧醫療的發展速度新光醫院以「數位轉型、永續經營」為主軸,與遠傳電信聯手展開永續智慧醫院藍圖。透過核心資訊系統轉置,奠定數位化的基礎,推動電子化病歷與接軌FHIR病歷交換,提升醫療照護品質 |
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企業正快速導入雲原生技術 以加速業務關鍵應用程式 (2024.07.11) Pure Storage與Dimensional Research合作共同發布一份報告,指出企業正快速導入雲原生平台,以加速應用程式運行並推動創新。這份最新的報告探討雲原生領域的首要優先事項與發展趨勢,包含現代虛擬化、採用Kubernetes的雲原生資料庫與AI/ML,以及平台工程的興起,並揭露先進平台領導廠商的最佳實務,以作為企業在擴大Kubernetes時的借鏡 |
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Vantage Data Centers台北首座資料中心開幕 採用液體冷卻技術 (2024.07.11) 資料中心是人工智慧(AI)發展的基礎設施。全球的超大規模資料中心供應商Vantage Data Centers宣布首座台北資料中心(TPE1)盛大開幕。該資料中心位於台灣桃園市,總容量為16 MW,可同時滿足雲端運算與高密度部署的需求,並採用液體冷卻技術支援人工智慧和資料密集型應用 |
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Ansys透過NVIDIA Omniverse實現3D-IC設計3D多物理視覺化 (2024.06.27) Ansys採用 NVIDIA Omniverse 應用程式設計介面(API),透過即時視覺化,為3D-IC設計人員提供來自Ansys物理求解器結果的重要見解。Ansys正在推出下一代半導體系統設計,以改善應用的成果,包括5G/6G、物聯網(IoT)、人工智慧(AI)/機器學習(ML)、雲端運算和自動駕駛車輛 |
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工控大廠帶頭打造資安防護網 (2024.06.26) 有別於傳統IT場域起家的資安軟體系統商,近年來積極投入OT資安的業者無不尋求與工控自動化設備系統廠商帶頭聯防,同時也促使部份硬體設備廠商採取由下而上布局的策略,串連起產品全生命週期的資安生態系及防護網 |
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加速PLC與HMI整合 為工業自動化帶來創新價值 (2024.06.26) 將PLC與先進的HMI系統整合,企業可以實現即時監控和控制。透過即時數據採集和分析,提升生產效率和產品質量。PLC與HMI的結合將更加緊密,為工業自動化帶來更多創新價值 |
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智慧應用加持 PLC與HMI 市場穩定成長 (2024.06.25) PLC與HMI 作為工業自動化的核心技術,在全球市場持續蓬勃發展。美國、歐洲、日本等主要經濟體的需求也維持高檔,而政府政策也為市場帶來利多。隨著技術不斷演進,PLC與HMI 將在更多應用場景發揮作用 |
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市場需求上升 全球半導體晶圓廠產能持續攀升 (2024.06.24) SEMI國際半導體產業協會公布最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)中指出,晶片需求不斷上升帶動全球半導體晶圓廠產能持續成長,2024 年及 2025 年預計將各增加 6% 及 7%,月產能達到創紀錄的 3,370 萬片晶圓(wpm:約當8吋)歷史新高 |
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AI帶來的產業變革與趨勢 (2024.06.13) 隨著2025年AI PC軟硬整合更完備,將成為推動產業復甦的關鍵動力;AI伺服器受惠於生成式AI大型語言模型、企業內部模型微調等因素導致需求持續上升,成為2024年伺服器市場的主要驅動力 |
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[COMPUTEX] 聯發科將全面推動混合AI運算 打造生成式未來 (2024.06.04) 聯發科技副董事長暨執行長蔡力行今日於COMPUTEX 2024發表主題演講,強調生成式AI將引領未來科技發展,而聯發科也將憑藉先進的運算技術,從邊緣裝置到雲端,全面推動混合式AI運算 |