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美光針對用戶端和資料中心等市場 推出232層QLC NAND (2024.04.25)
美光科技推出 232 層 QLC NAND，將其整合至部份 Crucial 消費型 SSD 產品中。目前 CrucialR SSD 已正式量產並向企業儲存裝置客戶出貨，美光 2500 NVMeTM SSD 則已向 OEM PC 製造商送樣 |
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愛德萬測試瞄準NAND Flash/NVM市場 推出記憶體測試產品生力軍 (2023.12.19)
愛德萬測試 (Advantest Corporation)宣布旗下記憶體測試產品線再添三大生力軍。新產品瞄準NAND Flash和非揮發性記憶體 (NVM) 元件而設計，這類元件往往承受須壓低測試成本及測試區的總持有成本 (COO) 的龐大壓力 |
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萊迪思以中階FPGA系列產品 推動AI創新時代 (2023.12.08)
萊迪思半導體擴展產品組合，於首屆「萊迪思開發者大會」上，推出多款全新硬體和軟體解決方案更新，包括發表兩款萊迪思Avant中階平台所打造的中階FPGA系列產品—用於通用設計的萊迪思Avant-G與先進互連的萊迪思Avant-X；推出適用於人工智慧（AI）、嵌入式視覺、安全和工廠自動化的解決方案集合的最新版本 |
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按需租用測試設備 不確定時期的靈活策略 (2023.10.27)
從本質上講，企業減少了在庫存和設備上的支出，以節省資本並減少債務，以對沖挑戰時期的風險。與此形成對比的是，過去幾年，企業利用低利率和巨額現金儲備用於庫存中心、技術升級和資本設備 |
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Molex推出首款符合OCP標準的KickStart連接器系統 (2023.10.18)
為強化在現代資料中心中消除複雜性並推動標準化，Molex（莫仕）公司推出KickStart連接器系統，豐富符合開放式運算專案（Open Compute Project；OCP）標準的解決方案。作為創新的一體化系統，KickStart是首款符合OCP標準的解決方案，將低速和高速訊號以及電源電路整合到單一電纜組件中 |
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康佳特迎接COM-HPC 1.2規範 推出COM-HPC Mini小型高性能方案 (2023.10.15)
德國康佳特迎接PICMG對COM-HPC 1.2規範的批准，該規範引入COM-HPC Mini規格尺寸。這一新規範為小尺寸的設計（95x70mm） 提供高性能能力。 即使空間有限的小型設備也能從COM-HPC規範提供的更高更新的頻寬和介面中受益，例如PCIe Gen 5和Thunderbolt |
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愛德萬測試MPT3000固態硬碟測試系統 獲PCIe 5.0認證 (2023.09.28)
愛德萬測試 (Advantest Corporation) 宣布，旗下MPT3000固態硬碟 (SSD) 測試系統成為第一款經PCI-SIG認證，針對PCI Express (PCIe) 第5代 (Gen 5或5.0) 元件高速一致性標準測試 (compliance testing) 之SSD生產測試機 |
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美光發布記憶體擴充模組 加速CXL 2.0應用 (2023.08.14)
美光科技推出 CZ120 記憶體擴充模組，並已開始向客戶和合作夥伴送樣。美光 CZ120 模組提供 128GB 與 256GB 容量，採用 E3.S 2T 外型規格，並支援 PCIe Gen 5X8 介面。此外， CZ120 模組能夠提供高達 36GB/s 的記憶體讀寫頻寬，同時在需要增量記憶體容量和頻寬時強化標準伺服器系統 |
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愛德萬測試溫控產品MPT3000 SSD測試平台再添生力軍 (2023.08.02)
愛德萬測試 (Advantest Corporation) 宣布旗下MPT3000固態硬碟 (SSD) 測試平台新增兩大生力軍，分別是獨立溫控 (Independent Thermal Control；ITC) 測試介面板 (Device Interface Board；DIB) 和工程溫箱 (Engineering Thermal Chamber；ETC) ，切入早期工程開發階段，主打滿足SSD元件之高效、小量工程、品質保證和測試研發需求 |
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USB4.0滲透率與殺手級應用有待時間催化 (2023.05.25)
USB4.0與Thunderbolt4都走向諸多功能整合到一條線的應用領域，USB4 v2.0與Thunderbolt4更朝最高雙向傳輸頻寬80Gbps邁進，就市場落地來說，現階段40Gbps尚未普及，未來哪些應用可能 |
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環旭電子推出PCIe Gen.5量產測試平台 支援SSD產品生態的需求 (2023.05.15)
隨著PCIe Gen.5技術的迅速進展，對於資料中心和雲端運算、高性能運算、人工智慧和機器學習，以及汽車和航空等領域，高速資料傳輸和低延遲已成為必備的應用需求。環旭電子推出自主研發的PCIe Gen.5量產測試平台解決方案，因應需構建此介面產品生態的需求 |
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世邁新款T6CN PCIe NVMe SSD 固態硬碟適用於國防、工業和電信應用 (2023.04.19)
世邁科技（SMART Modular）宣佈其SMART RUGGED產品組合推出全新 T6CN PCIe NVMe SSD 固態硬碟產品系列，有助於系統設計工程師獲得更高的性能和容量，以滿足客戶不斷變化的系統需求 |
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康佳特推出全新載板設計課程 加快COM-HPC和SMARC開發實踐 (2023.03.02)
嵌入式和邊緣計算技術供應商德國康佳特宣布，推出新的載板設計培訓課程，傳授先進電腦模組標準 (COM-HPC和SMARC) design-in流程的最佳實踐知識，為系統架構師提供迅速、簡單、高效的方式，讓他們深入了解這些PICMG和SGET標準的設計規則 |
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慧榮公布2022年第四季財報 全年營收微幅成長3% (2023.02.08)
慧榮科技公布2022年第四季財報，營收2億76萬美元，與前一季相比減少20%，較2021年同期減少24%。第四季毛利率47.4%，稅後淨利4,105萬美元，每單位稀釋之美國存託憑證（ADS）盈餘1.22美元（約新台幣38元） |
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NVIDIA攜手Intel及合作夥伴 以AI打造新一代加速運算系統 (2023.01.12)
在人類推動各項改寫時代的顛覆性創新項目中，人工智慧（AI）是當中的核心，以前所未有的速度開發新冠病毒（COVID）疫苗及診斷癌症，再到支援自動駕駛車和瞭解氣候變遷 |
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創惟發表首顆PCI Express介面的SD 8.0記憶卡讀卡機控制晶片 (2023.01.05)
創惟科技推出高性能SD 8.0 SD Express 記憶卡讀卡機控制晶片GL9767。GL9767是PCI Express介面的SD 8.0記憶卡讀卡機控制晶片，做為系統的內建讀卡機，產品應用包括筆記型電腦、伺服器、遊戲機與無人機等裝置，提供使用者最高速的SD儲存裝置，或是做為系統的第二個SSD儲存裝置 |
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COM-HPC Mini引腳定義通過PICMG COM-HPC委員會審核 (2022.12.21)
康佳特宣佈，COM-HPC Mini引腳定義及footprint通過PICMG COM-HPC技術子委員會審核，這一全新高性能電腦模組僅相當於信用卡大小（95x60mm）。新COM-HPC Mini標準預計在2023年上半年完成認證 |
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科賦發表全新三款 M.2 NVMe 固態硬碟 (2022.11.23)
為因應多樣化的消費者族群需求，艾思科（Essencore）旗下新興記憶體品牌科賦（KLEVV）正式發表 CRAS C930、C910 和 C730 三款M.2 NVMe 固態硬碟。 新一代 CRAS系列 M.2 NVMe 固態硬碟陣容，以先進的儲存技術滿足從入門消費者至專業玩家的使用需求 |
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Infortrend推出EonStor GS 100GbE全快閃儲存解決方案 (2022.11.16)
普安科技為企業級資料儲存專家，發布全快閃整合儲存解決方案機種EonStor GS 3024UT和GS 4024U，具有100GbE RDMA和PCIe Gen 4，不僅大幅提升高效能運算（HPC）效率，更能降低整體持有成本 |
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Tektronix宣布推出全新TMT4邊限測試儀 簡化並加速PCIe測試 (2022.10.27)
太克科技今日宣布推出全新的產品類別，將徹底革新PCI Express測試，顯著改善產品的上市時間、成本和可觸及性。全新的TMT4邊限測試儀（TMT4 Margin Tester）打破了PCIe測試的慣例，提供了快速的測試時間 |
