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科技帶來正能量 智慧防災安全更安心 (2023.10.26)
隨著新興科技崛起，智慧防災技術與應用也蓬勃發展。等新興智慧科技有助消防救災、預防工安意外、造福智慧城市、強化環安管理，有效提升防救災能力，並能大幅降低意外發生率及災損 |
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【vMaker Edge AI專欄 #03 】AI晶片發展歷史及最新趨勢 (2023.03.29)
想要玩邊緣智慧（Edge AI）前，我們首先要先認識什麼是類神經網路（NN）、深度學習（DL）及為什麼需要使用AI晶片，而AI晶片又有那些常見分類及未來可能發展方向。接下來就逐一為大家介紹不同類型的AI晶片用途及優缺點 |
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零信任資安新趨勢：無密碼存取及安全晶片 (2022.10.24)
雲端、軟體、韌體與晶片技術日益精進，每項終端設備都可能配備數個晶片，在使用者的記錄與共享過程更為便捷之餘，也可能因為線上購物、辦公、通訊、娛樂及學習而遭駭 |
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NVIDIA收購Arm之綜合效益 (2021.01.06)
2020年9月NVIDIA與日本電信巨擘軟銀達成協議，將由NVIDIA以215億美元的股票以及120億美元的現金，向軟銀收購矽智財領導廠商Arm，並向Arm員工提供15億美元的股票。依照官方聲明，若Arm達成特定的業績目標，則會再給予軟銀最多50億美元的現金或股票，收購總額達400億美元 |
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為實現安全自動駕駛的迫切權衡 (2018.12.18)
為了確保整體安全性而增加的多重冗餘感測器造成的成本上升，是自動駕駛帶來的難題。為了趕上處理器架構的演變速度，軟體定義測試平台是關鍵所在。 |
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[COMPUTEX]圓剛科技將發表4K HDR遊戲擷取技術與智慧門鈴 (2018.06.01)
圓剛科技將於6月5日至6月9日參加 「2018台北國際電腦展(COMPUTEX 2018)」，展會期間將於台北南港展覽館1館4樓L0102攤位展出電競高規格4K HDR遊戲影像擷取卡，以及直播主專用的組合配備 |
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Mike Rayfield與David Wang加入AMD繪圖技術事業群 (2018.01.25)
AMD宣布Mike Rayfield接任AMD全球資深副總裁暨Radeon繪圖技術事業群總經理，並任命David Wang（王啟尚）擔任Radeon繪圖技術事業群工程部全球資深副總裁，兩位新主管將向總裁暨執行長蘇姿丰博士彙報業務 |
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深度學習／AI夯 晶片大廠新品競出搶商機 (2017.05.09)
看好深度學習與人工智慧的所帶來的龐大商機，NVIDIA（輝達）與Qualcomm（高通）旗下的高通技術公司，分別推出智慧影像分析平台Metropolis，以及推進機器學習能力的行動平台Snapdragon 660與630 |
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NVIDIA Jetson TX2將AI導入終端設備 (2017.03.08)
NVIDIA以人工智慧驅動的Jetson為製造業、工業與零售業開啟物聯網平台的無限可能。
NVIDIA (輝達)推出體積僅信用卡大小的 NVIDIA Jetson TX2，將人工智慧運算 (AI) 導入終端設備，為智慧型工廠機器人、商用無人機以及建置在各大 AI 城市中的智慧攝影機開啟一扇大門 |
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圓剛Mini PCIe影像擷取卡助陣日本Tsukuba Challenge機器人挑戰賽 (2016.12.30)
機器人產業增溫，帶動許多新型態的技術概念，包括人工智慧、深度學習、影像辨識等。圓剛科技長期致力於高畫質影音擷取與網路直播串流的技術研發，提供全系列影像擷取卡滿足多種輸入介面、多種尺寸(PCIe、Mini PCIe、M.2、外接式)的需求，可彈性與機器人設計整合，提供高品質影像擷取並增加輸入來源 |
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[專欄]ARM架構伺服器晶片的機會與挑戰 (2016.08.15)
經過4、5年的發展，ARM架構的伺服器晶片已逐漸開展，但這4、5年內卻是幾家歡樂幾家愁。首先是新創業者Calxeda退出市場，NVIDIA宣布其Tegra K1晶片應用方向轉向，而傳聞中Samsung原有意發展ARM架構伺服器晶片，也因營運低迷而改變策略，進而解散該團隊 |
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Cadence推出Palladium Z1硬體驗證模擬平台 (2015.11.18)
益華電腦（Cadence Design Systems）發表Cadence Palladium Z1硬體驗證模擬（emulation）平台，這是資料中心級（datacenter-class）硬體模擬系統，與前一代產品相比，可提供5倍的更高硬體模擬處理能力；若與最接近的競爭產品相比，工作負載效率平均提升了2.5倍 |
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IDT低延遲運算平台加快大數據分析和邊界網路深度學習 (2015.10.28)
IDT公司推出可在邊際網路進行即時大數據分析與低延遲運算深度學習的異質行動終端運算平台。此平台採用現行量產中模組，以創新為基礎，並與NVIDIA、Prodrive Technologies及Concurrent Technologies PLC共同合作，由IDT開放式高效能分析和計算實驗室（HPAC）開發 |
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車載資通訊演進吹起「消費性」風潮 (2015.04.16)
如果長期關注車用處理器晶片的發展，可以注意到的是，ARM的勢力有了相當大的進展，這加速了晶片業者在產品開發上的速度，對於過往變化不大的汽車大廠而言，這種快速變化的風潮，正是「消費性」電子產業的特色 |
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NVIDIA推出Tegra X1行動超級晶片 (2015.01.05)
NVIDIA (輝達) 推出新一代行動超級晶片Tegra X1行動處理器，不僅擁有Teraflops級以上運算能力，更提供各種可開啟先進的繪圖效能，和驅動複雜的深度學習和電腦視覺應用等功能 |
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奧地利微電子新電源管理晶片適用於行動多核心ARM處理器 (2014.12.15)
奧地利微電子推出新款電源管理IC（PMICs）AS3722。AS3722將應用於行動多核心ARM處理器，為Nvidia Tegra K1行動片上系統（SoC）提供完整電源控制解決方案。除此之外，奧地利微電子還推出AS3728，為一款搭配AS3722直流-直流控制器使用的8A高壓功率級模組 |
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平板創新體驗 GOOGLE與HTC攜手共推NEXUS 9 (2014.10.16)
宏達電（HTC）與Google共同發表全球首款搭載Android Lollipop作業系統的平板電腦─Nexus 9，以HTC的卓越設計與創新技術搭配Google直覺式設計的作業系統，將創新平板電腦的使用體驗 |
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CES 2014觀察：PC時代正式終結 (2014.04.21)
CES 2014一如預料的，穿戴式電子成為大家所關注的焦點，
而指標性大廠所談的內容或是相關技術，也足以影響全球科技產業的發展。
值得觀察的是，晶片業者們所談的內容中，漸漸偏離本業，開始往其他領域發展了 |
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行動裝置電源管理新挑戰 (2014.02.17)
行動裝置設備追求多工應用及高效能處理的同時，
功耗過高的問題也隨之形影不離，
電源續航力保衛戰備受考驗。 |
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Nvidia導入超級運算 進軍汽車市場 (2014.01.20)
除了智慧手機、平板電腦等行動裝置市場之外，近來Nvidia也對汽車領域大感興趣，在CES中不僅獲得汽車大廠奧迪採用Tegra視覺運算模組 (VCM)，也與Google、通用汽車、本田、奧迪、現代等廠商組成開放汽車聯盟（Open Automotive Alliance, OAA），而Nvidia也宣布其Tegra K1行動處理器將進軍汽車市場 |
