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新聞
最新新聞
思科助凱基證券打造準確穩定且安全的智慧金控系統
AWS:企業應透過生成式AI進行「安全的創新」
台灣應用材料啟動「應材苗懂計畫」 共組「半導體科普教育聯盟」
大聯大世平集團攜手NXP 持續深耕工業物聯網產業
中彰投分署打造電動車職業訓練場域 助培育種子師資搶攻淨零商機
健康醫學與智慧科技跨域整合 推動AI腦電波分析應用
產業新訊
英飛凌發布高能效AI 資料中心電源供應單元產品路線圖
愛德萬測試發表V93000 EXA Scale SoC測試系統超高電流電源供應板卡
Microchip發佈TimeProvider 4100主時鐘V2.4 版韌體
凌華全新ASD+企業系列SSD固態硬碟重塑大數據應用高效安全儲存
貿澤電子即日起供貨STMicroelectronics的 VL53L4ED飛行時間近接感測器
群聯電子推出全新企業級SSD品牌PASCARI及高階X200 SSD
單元
專題報導
智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
最新一代DSC在數位電源的應用
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
Thread切入家用物聯網的優勢探討
家庭能源管理廠商經營模式分析 - PassivSystems
網通無縫接軌 智慧家庭才有搞頭
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦點議題
迎接「矽」聲代-MEMS揚聲器
拒絕衝突礦產 你可以有更好的選擇:回收
台灣太陽能產業仍在等待更健康的市場
大陸運動控制市場後勢可期
台灣綠色煉金術
4K TV強勢走入客廳 眼球大戰一觸即發
居於領導地位 台灣PCB再求突破
從軟體角度看物聯網世界
專欄
亭心
地球村3.0
大數據是笨蛋,但你不是!
數位裝置的時空觀
120奈米與5奈米的交互作用
數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
打造無牆醫療讓健康照護不打烊
國際健康資訊互通 促進醫療領域數位轉型
可驗證商業模式及組團多樣化 推動AI創新應用落實
美國在地製造法令對網通產業之衝擊
以「點線面體」來思考高齡科技產業發展策略
建立信任機制成為供應鏈減排待解課題
陳達仁
從中鋼股東會紀念品的侵權爭議談起
我比你還早發明,只是沒有申請專利而已
專利運用的「新」模式─專利承諾授權
專利融資─專利真的可向銀行借錢?!
研發中心的專利策略─專利的申請策略之一:搶佔申請日
台灣的專利量是世界第五,是不是虛胖了?
ADI
以5G無線技術連接未來
以精密感測技術更早發現風險 從遠端挽救生命
電動車電池技術賦能永續未來
王克寧
破壞式創新:談OpenAI聊天機器人ChatGPT
超越S&P 500指數的競賽
不安全世界中的證券投資
投資與投機
通膨時期最好的投資
護國神山「台積電」經營的逆風與投資
焦點
Touch/HMI
AI世代的記憶體
FPGA開啟下一個AI應用創新時代
智能設計:結合電腦模擬、數據驅動優化與 AI 的創新進程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物聯空氣品質管理解決方案 透過即時空品數據自主驅動決策
MCX A:通用MCU和FRDM開發平台
加入AI更帶勁!IPC助益邊緣運算新動能
數據需求空前高漲 資料中心發揮關鍵角色
利用邊緣運算節約能源和提升永續性
Android
用Arduino 打造機器人:循跡、彈鋼琴、下棋都行!
充電站布局多元商業模式
CNC數控系統迎合永續應用
數位分身打造精準數控 歐日系CNC廠邁向永續應用
TMTS 2024展後報導
資料導向永續經營的3大關鍵要素
人工智慧引動CNC數控技術新趨勢
當磨床製造採用Flexium+CNC技術
硬體微創
【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
VMware與產業領導者共同推廣機密運算
Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
瞄準東南亞智慧醫療市場 台灣牙e通登星國最大牙材展
【新聞十日談#40】借力數位檢測守護健康
驅動無線聆聽 藍牙音訊開啟更多應用可能性
瑞音生技攜手瑞昱 共推助聽器AI晶片解決方案
強攻數位醫療轉型 台灣牙e通獲ISO國際資安雙認證
【新聞十日談#36】我們的AI醫療時代
以RFID和NFC技術打造數位雙生 加速醫療業數位轉型
運用藍牙技術為輔助聽戴設備帶來更多創新
物聯網
STM32MP25系列MPU加速邊緣AI應用發展 開啟嵌入式智慧新時代
STM32 MCU產品線再添新成員 STM32H7R/S與STM32U0各擅勝場
STM32WBA系列推動物聯網發展 多協定無線連接成效率關鍵
STM32產品大躍進 意法半導體加速部署智慧物聯策略
SIG:2028年藍牙裝置年度總出貨量將達到75億台
蜂巢服務和 Wi-Fi 輔助全球衛星導航系統追蹤貴重物品
F5收購Wib與Heyhack 打造AI-ready的API安全解決方案
Arm打造全新物聯網參考設計平台 加速推進邊緣AI發展進程
汽車電子
Red Hat與高通合作 以整合平台進行SDV虛擬測試及部署
ST汽車級慣性模組協助車商打造具成本效益的ASIL B級功能性安全應用
出口管制風險下的石墨替代技術新視野
調研:至2030年全球聯網汽車銷量將超過5億輛
以爆管和接觸器驅動器提高HEV/EV電池斷開系統安全性
揮別續航里程焦慮 打造電動車最佳化充電策略
調研:2024年中國ADAS市場邁向Level 3自動駕駛
高頻寬電源模組消除高壓線路紋波抑制干擾
多核心設計
使用 P4 與 Vivado工具簡化資料封包處理設計
英特爾Lunar Lake處理器將於2024年第三季上市 助AI PC擴展規模
AMD Ryzen 8000 F系列處理器上市 提供更高AI效能
AMD蟬聯高效能運算部署的最佳合作夥伴殊榮
笙泉與呈功合作推出FOC智慧型調機系統 實現節能減碳
AMD公佈2024年第一季財報 成長動能來自AI加速器出貨增長
新唐科技MA35D0 微處理器系列適用於工業邊緣設備
AMD擴展商用AI PC產品陣容 為專業行動與桌上型系統挹注效能
電源/電池管理
Wi-Fi 7測試方興未艾 量測軟體扮演成功關鍵
智慧充電樁百花齊放
充電站布局多元商業模式
以爆管和接觸器驅動器提高HEV/EV電池斷開系統安全性
PCIe傳輸複雜性日增 高速訊號測試不可或缺
高頻寬電源模組消除高壓線路紋波抑制干擾
電動壓縮機設計—ASPM模組
以協助因應AI永無止盡的能源需求為使命
面板技術
VESA更新DisplayHDR規範 提升PC與筆電HDR顯示器效能
宇瞻邁入綠色顯示市場 成功開發膽固醇液晶全彩電子紙
運用能量產率模型 突破太陽能預測極限
MIC:CES 2024五大重要趨勢
EaaS設備業在淨零高利時代求生術
NASA太空飛行器任務開發光學導航軟體
康寧:透過玻璃技術 改變世界運行、學習和生活方式
艾邁斯歐司朗中功率UV-C LED 可實現出色電光轉換效率
網通技術
讓6G主動創造新價值 提供通訊產業應用機會
融合航太與無線生態 NTN打造下世代網路
Norbord數位轉型提升生產力
Wi-Fi 7測試方興未艾 量測軟體扮演成功關鍵
英特爾發布Thunderbolt Share軟體解決方案 實現PC間高速連接
PCIe傳輸複雜性日增 高速訊號測試不可或缺
摩爾斯微電子在台灣設立新辦公室 為進軍亞太寫下新里程碑
PCIe 7.0有什麼值得你期待!
Mobile
讓6G主動創造新價值 提供通訊產業應用機會
融合航太與無線生態 NTN打造下世代網路
聯發科5G寬頻技術與全球夥伴合作 打造綠色通訊生態圈
攸泰科技正式掛牌上市 瞄準衛星通訊與無人機雙軸發展
攸泰科技參與Satellite Asia 2024 拓展東南亞衛星市場商機
攸泰科技倡議群策群力 攜手台灣低軌衛星終端設備夥伴展現整合能量
攸泰科技獲經濟部科專計畫支持 強化太空產業核心戰略
富宇翔科技推出IoT-NTN測試平台 助衛星通訊產品進行驗證
3D Printing
雷射加工業內需帶動成長
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
3D列印結合PTC新3D CAD軟體 模具廠生意版圖將受威脅?
軟體設計開啟3D列印無限想像
MEMS應用前途無量 ST力拓感測器與致動器產品線
穿戴式電子
打造沉浸式體驗 XR裝置開啟空間運算大門
關鍵感測技術到位 新一代智能運動裝置升級
你的下一個運動教練可能是人工智慧
運動科技神助攻 打造台灣下一個兆元產業
運用藍牙技術為輔助聽戴設備帶來更多創新
電學、光學PPG感測器應用在健康穿戴的設計與挑戰
連續血糖監測技術助力獲得即時資訊
以嵌入式技術及AI智慧監測 提升醫療診斷安全性效能
工控自動化
Norbord數位轉型提升生產力
使用SIL 2元件設計功能安全的SIL 3類比輸出模組
AI自動化測試確保智慧家電設備效能與品質穩定性
用Arduino 打造機器人:循跡、彈鋼琴、下棋都行!
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充電站布局多元商業模式
以爆管和接觸器驅動器提高HEV/EV電池斷開系統安全性
CNC數控系統迎合永續應用
半導體
AI世代的記憶體
使用SIL 2元件設計功能安全的SIL 3類比輸出模組
整合三大核心技術 聯發科專注車用、AI、ASIC等領域
Red Hat運用Intel技術強化資料中心至邊緣的AI工作負載
調研:2024年Q1全球晶圓代工復甦緩慢 AI需求持續強勁
西門子Solido IP驗證套件 為下一代IC設計提供端到端矽晶品質保證
意法半導體RS-485收發器兼具傳輸穩定性與速度 適用於工業自動化、智慧建築和機器人
新思科技利用台積公司先進製程 加速新世代晶片創新
WOW Tech
SAP推商業AI 協助台灣企業加速營運轉型升級
Palo Alto Networks融合精準AI安全方案 防禦進階威脅並確保AI技術的採用
IBM與SAP協作 助企業運用生成式AI提高生產力、創新與獲利
調研:泰國5G智慧型手機出貨量首次超過50%
NetApp針對AI 時代IT工作負載 研發統一資料儲存方案
奧義智慧與NTT-AT合作 共築臺日數位安全生態圈
統一資訊推食安解決方案助企業擺脫食安危機 化風險為競爭力
Pure Storage與Red Hat合作加速企業導入現代虛擬化
量測觀點
讓6G主動創造新價值 提供通訊產業應用機會
融合航太與無線生態 NTN打造下世代網路
AI自動化測試確保智慧家電設備效能與品質穩定性
Wi-Fi 7測試方興未艾 量測軟體扮演成功關鍵
R&S獲得NTN NB-IoT RF與RRM相容性測試案例TPAC認證
R&S推出精簡示波器MXO 5C系列 頻寬最高可達2GHz
是德科技擴展自動化測試解決方案 強化後量子密碼學安全性
是德科技成功驗證符合窄頻非地面網路標準的新測試案例
科技專利
VESA更新DisplayHDR規範 提升PC與筆電HDR顯示器效能
宇瞻邁入綠色顯示市場 成功開發膽固醇液晶全彩電子紙
運用能量產率模型 突破太陽能預測極限
MIC:CES 2024五大重要趨勢
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NASA太空飛行器任務開發光學導航軟體
康寧:透過玻璃技術 改變世界運行、學習和生活方式
艾邁斯歐司朗中功率UV-C LED 可實現出色電光轉換效率
技術
專題報
【智動化專題電子報】嵌入式系統
【智動化專題電子報】EV製造面面觀
【智動化專題電子報】工具機數位轉型
【智動化專題電子報】電動車智造
【智動化專題電子報】智慧能源管理
關鍵報告
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
4K晶片爭霸戰開打 挑戰為何?
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
混合式運算時代來臨
智慧汽車引爆車電商機
馬達高效化 台灣跟進全球節能標準
車聯網
研華AIoV智慧車聯網解決方案 打造智慧交通與商用車國家隊
華電聯網攜手協力廠商 實踐5G智慧交通計畫
仁寶展示5G車聯網鐵道通訊防護系統 打造鐵道安全
台廠掌握智慧座艙專利布局 發掘資通產業無窮商機
工研院ICT TechDay 展示低軌衛星、車聯網、5G/6G技術成果
全台最大工業展8/21南港雙館盛大展出
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6/20-6/22台灣國際醫療暨健康照護展
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COMPUTEX2024將於6/4-6/7熱烈展開
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6/26-29台北國際食機&生技展 參觀登記
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2024 TaipeiPLAS熱烈徵展中
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相關物件共
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高速傳輸需求飆升 PCIe訊號測試不妥協
(2024.02.26)
高速資料傳輸已成為資料中心、車輛系統、運算和儲存的核心需求。 PCIe作為一種擴充匯流排和插槽介面標準,正引領著這個領域的發展。 在PCIe的開發過程,每個階段都需要評估高速數位系統的訊號品質
晶心與Vector合力推動車用RISC-V軟體創新
(2023.12.28)
晶心科技宣布與汽車電子設備軟體開發專家Vector開展合作,旨在利用RISC-V架構來推進汽車電子解決方案。此次合作結合了AndesCore安全強化型(SE)RISC-V處理器系列和Vector的MICROSAR Classic基礎軟體的整合式車用解決方案,從而加速創新和上市時間
igus徵求拖鏈系統創造應用 第九屆vector獎接受申請
(2023.11.08)
Igus vector獎即將開始第九屆競賽。這是igus為設計工程師和專案經理頒發的獎項,表彰其具創造性、大膽地使用高性能工程塑膠製成的拖鏈系統和電線電纜,得獎者將可獲得高達5,000歐元的獎金
ChatGPT引發AI運算加速熱潮 提高效能為關鍵
(2023.05.15)
本場的【東西講座】特別邀請創鑫智慧事業開發經理陳品函擔任講者,藉由自身多年的觀察與經驗,幫大家解開為何需要AI運算加速,同時也探討其應用的潛能。
從Embedded World 2023看Edge AI及TinyML最新發展趨勢
(2023.04.21)
2023年嵌入式世界展會(EW23)推出不少MPU和MCU及對應的開發板,亦開始向Edge AI及TinyML移動,本文提出幾個值得關注的發展趨勢及亮點產品。
CEVA推出高效DSP架構滿足5G-Advanced大規模計算需求
(2023.03.06)
CEVA推出第五代CEVA-XC DSP架構,為迄今效率最高的CEVA-XC20架構。全新CEVA-XC20基於突破性的向量多執行緒大規模計算技術,旨在應對智慧手機、高端增強行動寬頻(eMBB)裝置,例如固定無線接入和工業終端,以及一系列蜂巢式基礎設施裝置等廣泛多樣用例中的下一代5G-Advanced工作負載
MATLAB與Simulink整合自動化機器學習與DevOps
(2023.02.17)
本文說明以MATLAB和Simulink進行基於模型的設計訓練與模型評估,如何使用在自動化ML Ops流程,實現一個虛構的都會運輸系統預測性維護應用。
R&S推出PVT360A單機式解決方案 提供高精度測試訊號
(2023.02.14)
為了對所有形式的5G FR1基站和小功率基地台進行高速、高產能測試,以及對射頻元件進行表徵或生產,Rohde & Schwarz推出了新款R&S PVT360A效能向量測試儀。在最小的佔用空間內,這台緊湊的單機儀器以其訊號產成和分析能力提供最大的效能
TouchGFX Stock簡化STM32 MCU使用者介面之開發過程
(2023.01.11)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出TouchGFX套裝軟體最新版本,簡化了STM32微控制器上之應用的使用者介面(User Interfaces,UI)開發過程。4.21版新增了TouchGFX Stock功能,於https://fonts.google.com/icons提供大量且免費的圖案、圖片,及圖示,使用者亦能輕鬆管理圖形資產,確保產品原型與最終產品之使用者介面統一且美觀
建立5G毫米波波束成形器IC模型
(2022.11.29)
在設計相位陣列系統時需要驗證設計的訊號完整性,利用測試平台將成為天線陣列測試平台的延伸,可以幫助建立帶有波束成形功能的完整無線電連接的模型。
新思聯合安矽思與是德 針對台積電製程加速5G/6G SoC設計
(2022.11.08)
為滿足 5G/6G系統單晶片(SoC)對效能和功耗的嚴格要求,新思科技、安矽思科技與是德科技宣佈推出用於台積公司 16 奈米FinFET精簡型(16FFC) 技術的全新毫米波(mmWave)射頻 (RF)設計流程
Sklearn2ONNX AI範例分享:風扇堵塞偵測
(2022.10.27)
本文分享沒有AI背景的工程師,在使用NanoEdge AI Studio快速訓練風扇異常偵測的模型的方法。
控創KBox E-430-TGL無風扇工業電腦 滿足強大邊緣運算需求
(2022.09.08)
控創推出型號為「KBox E-430-TGL」的新一代無風扇工業電腦,該款工業電腦搭載第11代Intel Core U系列與Celeron 6000系列處理器,可針對物聯網、工業物聯網與智慧物聯網等應用所要負擔的沉重邊緣運算工作負載與所需的寬頻網路連結等要求,提供充分的效能支援
以STM32生態系統擴充套件加速AI模型部署
(2022.08.30)
X-CUBE-AI是意法半導體STM32生態系統中的AI擴充套件,可自動轉換預先訓練好的AI模型,並在使用者的專案中產生STM32優化函式庫。
R&S與Sensorview合作 以向量網路分析儀驗證5G透明天線
(2022.08.08)
台灣羅德史瓦茲和Sensorview Taiwan合作,提供下一代無線通信更具創造性、更創新,且富有競爭力的解決方案。通過Rohde & Schwarz向量網路分析儀對( ZNB40 ) 展示Sensorview 透明 FR2 天線性能
Microchip推出以ISO 26262及AUTOSAR就緒的dsPIC33C DSC
(2022.06.06)
隨著電動車和自動駕駛汽車市場的發展, OEM廠商面臨著日益增加的應用複雜性以及對符合AUTOSAR、ISO 26262功能安全和可靠解決方案的需求。 為支援汽車開發商面向未來技術設計可擴展應用,同時滿足最新車規要求,Microchip Technology Inc
R&S向量信號產生器SMW200A推出56 GHz和67 GHz頻率選項
(2022.05.25)
羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz;R&S)為R&S SMW200A向量信號產生器新推出了兩個最高頻率選項,為高達67 GHz及以上的數位調變。R&S SMW200A率先實現平坦的頻率響應和44 GHz以上的2 GHz調變頻寬
R&S推出IEEE 802.3ck高速乙太網電纜元件自動化測試解決方案
(2022.04.01)
R&S ZNrun為向量網路分析儀自動化套件,負責控制向量網路分析儀和切換器,其提供高速乙太網電纜元件的自動化測試,與手動乙太網電纜元件測試方法相比,大大減少了測試時間和潛在錯誤
甲骨文正式推出Java 18
(2022.03.30)
甲骨文公司推出 Java 18,這是該程式設計語言和開發平台的最新版本。Java 18 (Oracle JDK 18) 在效能、穩定性及安全性方面有諸多改進,包括為平台提供九項增強功能,進一步提升開發人員的生產力
AI在Deep Edge領域應用:為STM32 MCU而生的STM32Cube.AI
(2022.02.18)
Deep Edge AI 使演算法的規模不斷縮小,得以在感應器端進行運算。在智慧裝置之數量呈現指數級成長...
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