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Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統 (2023.11.30)
單板電腦（Single-board computer，以下簡稱SBC）是令人驚嘆的迷你動力來源，幾乎可完成任何任務！ |
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下一站，台灣電動車供應鏈何去何從？ (2023.09.23)
台灣經濟部正著手推動電動車整車自主生產能量相關補助計畫，預估汽車整車與零組件等相關產業可望成為台灣下一個「新興兆元產業」。對於台灣供應鏈來說，不論是傳統車用或電動車用零件，現階段都是絕佳的進入時機 |
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[CES] 英飛凌秀物聯網安全解決方案塑造永續未來 (2023.01.03)
英飛凌科技股份有限公司將參加2023年國際消費電子展（CES 2023），重點展示英飛凌在減緩氣候變化和推動數位化轉型方面所做出的貢獻。
英飛凌將在CES 2023上展示用於塑造永續未來的物聯網安全解決方案、智慧感測器和可靠的半導體解決方案 |
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NXP推出汽車級開發平台 推動車輛安全數位化轉型 (2022.10.31)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）宣佈推出OrangeBox汽車級開發平台。該平台整合廣泛的恩智浦無線技術，從廣播無線電（broadcast radio）、Wi-Fi 6和藍牙、到具備超寬頻（Ultra-Wideband）和藍牙低功耗（Bluetooth Low Energy）的安全汽車門禁，以及基於802.11p的V2X |
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邁向工業4.0願景 線性傳動追求更經濟高效 (2022.10.24)
環顧現今智慧自動化無論處於何種層級，線性傳動系統仍是工廠內最基礎、簡而易見的構成要素之一，衍生出各式各樣傳動機構、驅控系統，藉以扭轉馬達的旋轉運動.... |
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工具機硬軟整合造分身 (2022.02.21)
對於工具機產業而言，其實延續自汽車、航太製造業的經驗，加上近10年來推廣工業4.0虛實整合（CPS）、數位分身（Digital Twins）理念的過程中，或許比起現今聚焦社交娛樂領域應用的資通訊產業更不陌生 |
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迎接TMTSxTIMTOS 2022 瀧澤展現台灣精品智造實力 (2022.02.14)
受到2020年疫情衝擊而停辦一屆的台灣國際工具機大展（TMTS），不僅即將於今（2022）年2月回歸，並首度結合台北國際工具機大展（TIMTOS），移師台北舉行。台灣工具機產業勢必將過去這兩年來累積的新品傾巢而出之外，也可展現過去這兩年來轉而加強內部「練兵」的成果，更凸顯在精實生產管理的優勢，打造工業4 |
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中央大學攜手是德 建立第三代半導體研發暨測試開放實驗室 (2021.09.28)
是德科技（Keysight）攜手國立中央大學光電科學研究中心（National Central University Optical Sciences Center），共同合作提高了GaN、SiC應用研發及測試驗證之效率，並加速5G基建及電動車創新之步伐 |
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洛克威爾自動化設備管理模組 透過智慧維運提升產能 (2021.06.09)
洛克威爾自動化 (Rockwell Automation) 為助攻製造業加速落實數位轉型，推出全新設備管理 (Equipment Management) 應用模組。透過設備維運管理方案，結合預知保養與AR (Augmented Reality) 擴增實境功能，協助產業夥伴提升廠房生產效能，加速實現智慧工廠數位化願景 |
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全台擴廠熱！洛克威爾推出資產效能管理應用模組助藥廠增產 (2021.04.16)
目前台商持續回流、擴大在台投資，掀起了擴廠潮，進一步帶動製造業數位轉型需求，工業自動化和資訊大廠洛克威爾自動化(Rockwell Automation)看好台灣市場的新趨勢，推出「資產效能管理(Asset Performance Management)」作為模組化平台的最新應用，以先進技術優勢，提供能夠量身打造的數位轉型解決方案，助製造業實現智慧轉型 |
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從設計到製造 模組化儀器高彈性優勢完全發揮 (2020.11.11)
模組化儀控針對量測與自動化使用者，定義了一種堅固的運算平台。PXI模組化儀控系統可整合多種軟體與硬體元件的優點。其大量I/O插槽與時脈/觸發功能，將可滿足使用者需求 |
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高通推出Immersive Home Platform 整合Wi-Fi 6/6E網狀網路 (2020.10.28)
高通技術公司今日宣佈，推出高通Immersive Home Platforms，這是該公司突破性網狀網路平台的下一代產品。這些裝置設計的目的是要以手掌大小的尺寸，將千兆位元速度的無線傳輸性能部署到家裡的每一個房間，而且成本效益之高，足以鎖定較低的消費者價格點 |
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高通首批Qualcomm Cloud AI 100雲端加速器和邊緣開發套件出貨 (2020.09.17)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司今日宣佈高效能人工智慧推論加速器Qualcomm Cloud AI 100已向全球特定客戶出貨，Qualcomm Cloud AI 100雲端加速器運用進階訊號處理和尖端節能技術，支援在資料中心、雲端邊緣、邊緣裝置和5G基礎建設等多重環境的人工智慧解決方案 |
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高通Snapdragon技術高峰會 發表最新5G平台與3D聲波指紋技術 (2019.12.04)
於夏威夷舉行的高通年度 Snapdragon 技術高峰會首日，高通總裁 Cristiano Amon表示， 2020年5G技術將躍升主流。資深副總裁暨行動部門總經理 Alex Katouzian 則宣布兩款全新 5G Snapdragon 行動平台，包含搭配Snapdragon X55數據機及射頻系統的Snapdragon 865旗艦行動平台，以及Snapdragon 765 |
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迎接2025純電時代 Audi全面布局電動化 (2019.11.07)
Audi積極發展電動車市場，並計畫於6年內推出超過30款電動車、其中20款為純電車款，並達成2025年電動車銷售額占Audi全球銷量總額40%的目標。為建構完整的電動化布局，Audi從品牌策略、銷售組織、產品生產及員工素質全面挹注資源 |
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高彈性高靈活 模組化儀器滿足各種量測需求 (2019.10.21)
漸趨複雜的產品設計，使得測試系統必須變得更加靈活。同時設備的成本壓力，也促使系統壽命必須更為延長。要滿足所有這些需求，只有透過模組化架構方能辦得到。 |
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2019年IAA法蘭克福車展 Bosch電動交通訂單達130億歐元 (2019.09.12)
在電動交通方面，博世正於快車道上飛速前進。博世在電動交通領域的專業沒有其他廠商能出其右，近年成績斐然：自2018年初以來，博世已獲得價值約130億歐元的電動交通訂單，其中包含客車和小貨車的電池電力動力系統生產專案 |
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Audi斥資140億歐元 發展智慧移動科技 (2018.12.13)
迎接未來智慧移動的浪潮，Audi計畫率先於2019到2023年間挹注140億歐元，優化廠房、生產設備及研發技術，以加速電動車、數位應用及自動駕駛等科技的發展；Audi在品牌轉型的整體投資將於5年內達到400億歐元 |
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安森美半導體展示針對無線網狀網路、 免電池邊緣節點與人工智慧的物聯網方案 (2018.11.08)
安森美半導體於Electronica 2018展示超低功耗的物聯網（IoT）方案，採用全新IoT原型平台，基於RSL10無線電系統單晶片（SoC）。最新增加的兩個IoT平台包含藍牙IoT開發套件（B-IDK）和能量採集藍牙低功耗開關 |
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加速實現網路終端低功耗人工智慧應用 (2018.08.01)
人工智慧（AI）和機器學習（ML）半導體解決方案對新一代人工智慧應用程式的運算能力至關重要。 |
