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Portenta Hat Carrier结合Arduino与Raspberry Pi生态系统 (2023.11.30)
单板电脑（Single-board computer，以下简称SBC）是令人惊叹的迷你动力来源，几??可完成任何任务！ |
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下一站，台湾电动车供应链何去何从？ (2023.09.23)
台湾经济部正着手推动电动车整车自主生产能量相关补助计画，预估汽车整车与零组件等相关产业可??成为台湾下一个「新兴兆元产业」。对於台湾供应链来说，不论是传统车用或电动车用零件，现阶段都是绝隹的进入时机 |
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英飞凌叁展CES 2023 秀物联网安全解决方案塑造永续未来 (2023.01.03)
英飞凌科技股份有限公司将叁加2023年国际消费电子展（CES 2023），重点展示英飞凌在减缓气候变化和推动数位化转型方面所做出的贡献。
英飞凌将在CES 2023上展示用於塑造永续未来的物联网安全解决方案、智慧感测器和可靠的半导体解决方案 |
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NXP OrangeBox模组化开发平台 推动车辆安全数位化转型 (2022.10.31)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）宣布推出OrangeBox汽车级开发平台。该平台整合广泛的恩智浦无线技术，从广播无线电（broadcast radio）、Wi-Fi 6和蓝牙、到具备超宽频（Ultra-Wideband）和蓝牙低功耗（Bluetooth Low Energy）的安全汽车门禁，以及基於802.11p的V2X |
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迈向工业4.0愿景 线性传动追求更经济高效 (2022.10.24)
环顾现今智慧自动化无论处於何种层级，线性传动系统仍是工厂内最基础、简而易见的构成要素之一，衍生出各式各样传动机构、驱控系统，藉以扭转马达的旋转运动.... |
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工具机硬软整合造分身 (2022.02.21)
对於工具机产业而言，其实延续自汽车、航太制造业的经验，加上近10年来推广工业4.0虚实整合（CPS）、数位分身（Digital Twins）理念的过程中，或许比起现今聚焦社交娱乐领域应用的资通讯产业更不陌生 |
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??泽打造智能生产线 奠定台湾精品基础 (2022.02.14)
受到2020年疫情冲击而停办一届的台湾国际工具机大展（TMTS），不仅即将於今（2022）年2月回归，并首度结合台北国际工具机大展（TIMTOS），移师台北举行。台湾厂商势必将过去这两年来累积的新品倾巢而出之外 |
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中央大学携手是德 建立第三代半导体研发暨测试开放实验室 (2021.09.28)
是德科技（Keysight）携手国立中央大学光电科学研究中心（National Central University Optical Sciences Center），共同合作提高了GaN、SiC应用研发及测试验证之效率，并加速5G基建及电动车创新之步伐 |
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洛克威尔自动化设备管理模组 透过智慧维运提升产能 (2021.06.09)
洛克威尔自动化 (Rockwell Automation) 为助攻制造业加速落实数位转型，推出全新设备管理 (Equipment Management) 应用模组。透过设备维运管理方案，结合预知保养与AR (Augmented Reality) 扩增实境功能，协助产业伙伴提升厂房生产效能，加速实现智慧工厂数位化愿景 |
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全台扩厂热 洛克威尔推出资产效能管理应用模组助药厂增产 (2021.04.16)
目前台商持续回流、扩大在台投资，掀起了扩厂潮，进一步带动制造业数位转型需求，工业自动化和资讯大厂洛克威尔自动化(Rockwell Automation)看好台湾市场的新趋势，推出「资产效能管理(Asset Performance Management)」作为模组化平台的最新应用，以先进技术优势，提供能够量身打造的数位转型解决方案，助制造业实现智慧转型 |
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从设计到制造 模组化仪器高弹性优势完全发挥 (2020.11.11)
模组化仪控针对量测与自动化使用者，定义了一种坚固的运算平台。PXI模组化仪控系统可整合多种软体与硬体元件的优点。其大量I/O??槽与时脉/触发功能，将可满足使用者需求 |
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高通推出Immersive Home Platform 设计整合Wi-Fi 6/6E网状网路 (2020.10.28)
高通技术公司今日宣布，推出高通Immersive Home Platforms，这是该公司突破性网状网路平台的下一代产品。这些装置设计的目的是要以手掌大小的尺寸，将千兆位元速度的无线传输性能部署到家里的每一个房间，而且成本效益之高，足以锁定较低的消费者价格点 |
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高通首批Qualcomm Cloud AI 100云端加速器和边缘开发套件出货 (2020.09.17)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司今日宣布高效能人工智慧推论加速器Qualcomm Cloud AI 100已向全球特定客户出货，Qualcomm Cloud AI 100云端加速器运用进阶讯号处理和尖端节能技术，支援在资料中心、云端边缘、边缘装置和5G基础建设等多重环境的人工智慧解决方案 |
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高通Snapdragon技术高峰会 发表最新5G平台与3D声波指纹技术 (2019.12.04)
於夏威夷举行的高通年度 Snapdragon 技术高峰会首日，高通总裁 Cristiano Amon表示， 2020年5G技术将跃升主流。资深??总裁暨行动部门总经理 Alex Katouzian 则宣布两款全新 5G Snapdragon 行动平台，包含搭配Snapdragon X55数据机及射频系统的Snapdragon 865旗舰行动平台，以及Snapdragon 765 |
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迎接2025纯电时代 Audi全面布局电动化 (2019.11.07)
Audi积极发展电动车市场，并计画於6年内推出超过30款电动车、其中20款为纯电车款，并达成2025年电动车销售额占Audi全球销量总额40%的目标。为建构完整的电动化布局，Audi从品牌策略、销售组织、产品生产及员工素质全面??注资源 |
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高弹性高灵活 模组化仪器满足各种量测需求 (2019.10.21)
渐趋复杂的产品设计，使得测试系统必须变得更加灵活。同时设备的成本压力，也促使系统寿命必须更为延长。要满足所有这些需求，只有透过模组化架构方能办得到。 |
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2019年IAA法兰克福车展 Bosch电动交通订单达130亿欧元 (2019.09.12)
在电动交通方面，博世正於快车道上飞速前进。博世在电动交通领域的专业没有其他厂商能出其右，近年成绩斐然：自2018年初以来，博世已获得价值约130亿欧元的电动交通订单，其中包含客车和小货车的电池电力动力系统生产专案 |
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Audi发展智慧移动 (2018.12.13)
迎接未来智慧移动的浪潮，Audi计画率先於2019到2023年间??注140亿欧元，优化厂房、生产设备及研发技术，以加速电动车、数位应用及自动驾驶等科技的发展；Audi在品牌转型的整体投资将於5年内达到400亿欧元 |
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安森美半导体展示针对无线网状网路、 免电池边缘节点与人工智慧的物联网方案 (2018.11.08)
安森美半导体於Electronica 2018展示超低功耗的物联网（IoT）方案，采用全新IoT原型平台，基於RSL10无线电系统单晶片（SoC）。最新增加的两个IoT平台包含蓝牙IoT开发套件（B-IDK）和能量采集蓝牙低功耗开关 |
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加速实现网路终端低功耗人工智慧应用 (2018.08.01)
人工智慧（AI）和机器学习（ML）半导体解决方案对新一代人工智慧应用程式的运算能力至关重要。 |
