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新款異質平台提升AI效能 賽靈思擴展邊緣運算應用 (2021.06.10)
邊緣市場規模呈現跳躍性成長。從2021年至2025年,支援這類獨特應用的嵌入式AI晶片組市場規模預計將成長超過一倍以上。為了推動從邊緣到終端的人工智慧(AI)創新,賽靈思(Xilinx)今日推出適用於新一代分散式智慧系統的Versal AI Edge系列
4大優勢助攻 5G CPE漲聲響起! (2021.06.04)
5G CPE的主要功能在於接收5G無線訊號後,將訊號轉換為Wi-Fi訊號的5G用戶終端設備,根據商用類型可分為FWA(固定無線接入)使用固定式裝置,以及MiFi(無線數據機終端)可隨身攜帶行動熱點
ST高性能數位隔離器採用新型電流隔離技術 提升抗噪能力 (2021.05.20)
意法半導體(ST)宣布開始量產STISO621雙通道數位隔離器,該新系列高性能隔離器適合工業控制應用,可替代普通的光耦元件。 STISO621的兩個隔離區域之間資料傳輸速率可達100Mbit/s,脈衝失真低於3ns,採用意法半導體6kV厚氧化層電流隔離技術
TrendForce:疫情推升液晶監視器需求 全年出貨上看1.5億台 (2021.05.12)
根據TrendForce研究顯示,受惠於遠端辦公與教育需求挹注,2020年液晶監視器出貨量高達1.4億台,年成長率以8.6%,創下近十年新高,而此波需求動能也延續至2021年上半年。第一季液晶監視器出貨表現與去年同期相比大幅成長34.1%,預期第二季年成長幅度也將超過10%以上,有望推升2021全年度出貨量至1.5億台,年成長率7.3%
Rohinni創新mini LED固晶頭技術 今年於BOE Pixey量產 (2021.04.26)
mini LED貼裝技術商Rohinni最近推出新型複合固晶頭,進一步鞏固其在mini LED領域的技術開發商地位。新型固晶頭以具有成本競爭力的價格,拓展了顯示器背光源的現有規模化生產能力
推動車用創新 ST延長車身、底盤和安全應用MCU生命週期 (2021.03.25)
意法半導體(ST)宣布延長在全球汽車動力總成、底盤和車身應用中部署量達數百萬之SPC56車規微控制器的長期供貨承諾。 意法半導體車用處理器和射頻技術事業部總經理Luca Rodeschini表示:「SPC56系列在市場上經久不衰,現在仍是各種設計專案首選的車用控制器,集運算性能、穩定性和可靠性於一身
材料工程師法自然 清大團隊開發更輕、更強仿生結構材料 (2021.03.24)
國立清華大學陳柏宇教授獲國際頂尖期刊《自然》(Nature)邀請,從材料科學工程的觀點,撰寫科普性的新知評論(News & Views)介紹美國加州大學爾灣分校與普渡大學團隊對惡魔鐵鎧甲蟲超耐壓外殼所做的研究
擴展車規LiDAR智慧感測力 安森美推出矽光電倍增管陣列產品 (2021.03.02)
安森美半導體(ON Semiconductor)今天發表全新RDM系列矽光電倍增管(SiPM)陣列,將光學雷達(LiDAR)感測器能力擴展到其廣泛的智慧感測方案陣容。ArrayRDM-0112A20-QFN是目前市場上首款符合車規的SiPM產品,滿足汽車產業及其他領域對LiDAR應用的需求增長
實現訊號鏈零錯誤 TI利用截波放大器提出兩種解決方法 (2021.02.04)
可編程邏輯控制器、秤重和自動測試設備等工業設備,對更高解析度和速度的訊號鏈需求逐漸攀升,對高精密度放大器的需求也跟著增加,因為在這類訊號鏈中,高精密度放大器可當作類比轉數位轉換器(ADC)驅動器和電壓參考緩衝器來使用
CEVA推出第二代SensPro系列 電腦視覺與AI推理雙性能升級 (2021.01.19)
無線連接和智慧感測技術授權許可廠商CEVA宣佈推出第二代SensPro DSP系列,涵蓋包括攝影機、雷達、LiDAR、飛行時間、麥克風和慣性測量單元(IMU)的多種感測器,用於AI和DSP中樞處理工作負荷
推動AIoT裝置開發 STM32Cube完全支援Azure RTOS (2021.01.05)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)宣布與微軟簽署開發合作協定,促進智慧家電控制器和物聯網裝置(IoT)開發。 使用STM32微控制器(MCU)的研發人員現在可以利用Microsoft Azure RTOS提供之即用型服務管理應用程式
無電池資產追蹤模組的監控系統開發設計 (2020.12.23)
本文敘述一個無電池BLE資產追蹤標籤的速度和讀寫器數量之間的數學關係,提供一個能夠計算資產識別和測速所需讀寫器數量的設計策略和優化模型,
建立MEMS解決方案於狀態監測進行振動檢測 (2020.12.17)
對於使用馬達、發電機和齒輪等的機械設備和技術系統而言,狀態監測是目前的核心挑戰之一。
AWS和Arm展示生產規模等級的雲端EDA (2020.12.13)
Amazon Web Services(AWS)日前宣佈,Arm將把AWS雲端服務運用到絕大部分電子設計自動化(EDA)工作負載。Arm使用基於AWS Graviton2處理器的執行個體(使用Arm Neoverse核心),將EDA工作負載遷移到AWS,引領半導體產業的轉型之路
相位陣列波束成形IC簡化天線設計 (2020.11.27)
本文介紹現有的天線解決方案以及電控天線的優勢所在。此外,在此基礎上,介紹半導體技術的發展如何實現改進電控天線SWaP-C目標,並舉例說明ADI技術如何做到這一點。
疫情改變物流業面貌 啟動智慧化方能因應新變局 (2020.11.27)
美中貿易戰與COVID-19疫情重擊人類社會,更讓產業鏈直接斷鏈。未來全球供應鏈會由長鏈轉為短鏈,物流業者應盡速啟動智慧布局,以掌握後疫情時代商機。
Microchip帶累積電量功能的四路直流電源監控器PAC1934 (2020.11.24)
PAC1934是一款四通道功率監控器,具有電流傳感放大器和總線電壓監控器,能進行長達36個小時的功率監控。總線電壓、檢測電阻器電壓和累積功率均存儲在暫存器中,以供系統主控制器或嵌入式控制器直接讀取,無須額外的處理與計算,大大的節省了控制器的負擔
5G元件特性分析與測試的五大最佳策略 (2020.11.23)
5G 的技術複雜度亦飛速成長。以大型多輸入多輸出(MIMO)天線為例,需對每個天線單元進行多次傳輸與反射量測。
3秒完測AiP模組! 稜研科技首創5G毫米波自動化測試方案 (2020.11.20)
鎖定毫米波技術的台灣新創公司稜研科技(TMYTEK)今(20)日在歡慶公司成立6周年的同時,盛大發表了其首創之5G毫米波測試方案XBeam,為部署5G NR基地台提供快速、自動化且符合成本效益的毫米波測試量產利器
選擇最佳化振動感測器 增進風力發電機狀態監測 (2020.11.12)
本文從系統角度提供關於風輪機元件、故障統計、常見故障類型和故障資料收集方法等的見解,並從風力發電機元件上的常見故障入手...


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