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研華攜手高通 為AIoT應用打造專屬解決方案 (2024.04.10)
研華公司10日在Embedded World 2024宣布，與高通技術公司（Qualcomm Technologies, Inc.）策略合作，對邊緣運算領域帶來變革。透過雙方策略合作，將人工智慧（AI）專業知識、高效能運算與通訊技術整合，為智慧物聯網應用量身打造專屬解決方案，共創邊緣人工智慧生態系多元及開放的新格局 |
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開啟邊緣智能新時代 ST引領AI開發潮流 (2024.03.08)
意法半導體亞太區人工智慧技術創新中心暨智慧手機技術創新中心的資深經理Matteo MARAVITA，為大家深入解析了該公司的人工智慧（AI）解決方案及遠景，並討論了開發人員當前所面對的挑戰，以及意法半導體如何為他們提供有力的支持 |
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群聯採Cadence Cerebrus AI驅動晶片最佳化工具 加速產品開發 (2024.01.31)
群聯電子日前已成功採用Cadence Cerebrus智慧晶片設計工具(Intelligent Chip Explorer)和完整的Cadence RTL-to-GDS數位化全流程，優化其下一代12nm製程NAND儲存控制晶片。Cadence Cerebrus為生成式AI技術驅動的解決方案，協助群聯成功降低了 35%功耗及3%面積 |
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ViewSonic成立AI研發團隊 為商用、娛樂和教育產業開創新局 (2023.11.06)
由於看好臺灣豐厚的科技研發量能和供應鏈資源，ViewSonic於2003年在臺成立研發中心，今邁入20週年。臺灣研發中心是ViewSonic的創新引擎，結合臺灣科技夥伴和產業鏈，從CRT顯示器時代開始推出多款全球首創的產品，逐步橫跨多元應用場景打造全方位視訊解決方案，更於2016年在臺灣組成軟體團隊 |
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英特爾實驗室推出AI擴散模型 從文字提示產生360度影像 (2023.06.27)
英特爾實驗室與Blockade Labs合作推出Latent Diffusion Model for 3D（LDM3D），這是一款新穎的擴散模型，使用生成式AI創造栩栩如生的3D視覺內容。LDM3D是業界首款使用擴散過程產生深度圖的模型，建立可360度觀看的生動、沉浸式3D影像 |
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亞洲大學與麗臺跨系導入AI學程 助在校生取得NVIDIA DLI認證 (2023.05.19)
面對台灣高等教育危機，博士生稀少又即將迎來七月畢業季，更加深師生焦慮，勢必加速與就業市場接軌。亞洲大學資工系今（19）日也發表與麗臺科技攜手合作，開創全新合作模式 |
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台灣人工智慧晶片聯盟3年有成 發表六項世界級關鍵技術 (2023.03.29)
經濟部今日舉辦「AI on Chip科專成果發表記者會暨AITA會員交流會」，會中展示多項AI人工智慧晶片關鍵技術，包含新思科技的先進製程與AI晶片EDA軟體開發平台、創鑫智慧（NEUCHIPS）7奈米AI推論加速晶片、神盾指紋辨識類比AI晶片、力積電邏輯與記憶體異質整合製程服務、凌陽跨製程小晶片技術、以及工研院超高速嵌入式記憶體關鍵IP技術 |
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歐特明與Sony合作開發ToF相機模組 共同進軍AIoT市場 (2023.01.05)
歐特明電子與Sony策略合作，共同開發新一代深度相機模組(ToF) ，可應用在特殊領域自動駕駛如AMR、 Autonomous Forklift等無人載具，除此之外，ToF相機模組加上視覺AI技術能夠發揮具有高隱密性的影像辨識功能 |
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Fraunhofer IML結合NVIDIA 引領物流與製造業AMR未來 (2022.09.01)
早在19世紀Joseph Fraunhofer便將科學研究與工業應用相結合，成為推動光學發展的先驅。如今，更由德國弗勞恩霍夫協會（Fraunhofer Society）這個歐洲規模最龐大的研發組織，將目光投向了從人工智慧（AI）、網路安全到醫學等關鍵技術的應用研究 |
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深度探究AI治理 工研院2022可信任AI研討會即將登場 (2022.07.20)
在日常生活中可見到AI人工智慧逐漸深入應用的軌跡，這也讓人思慮要如何確保AI的可信任性，或可能帶來的安全風險等，如今「AI治理」已成為全球民主國家、國際組織等高度重視的議題 |
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半導體創新成果轉化 AI運算世界加速來臨 (2021.08.06)
近年來，半導體產業加速打造一個AI化的運算世界。
結合5G與AI使分散式智慧更得以實現，讓AI運算能於裝置上進行。
而AI算力也是邊緣運算的重要組成部分，使邊緣自主能夠獨立於雲端 |
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高通：AI已是行動平台的核心元素 (2021.07.26)
近年來，半導體產業加速打造一個AI化的運算世界。提到人工智慧（AI），在過去可能會聯想到圖靈測試、一個科幻角色或是IBM「深藍」超級電腦擊敗西洋棋冠軍Garry Kasparov的畫面 |
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台灣IC設計擴大徵才 少量多樣成為新常態 (2021.03.03)
台灣半導體正值高成長時期，IC設計更持續領軍，攻克主要的邏輯晶片與物聯網市場，人力需求持續升高，IC設計人才現在是否供不應求？未來會上演人才荒嗎？CTIMES首期《數位產業年鑑》產業調查 |
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微軟在台擴大研發能量 再徵百名研發人才 (2021.02.05)
微軟今宣布要將台灣發展為全球技術研發重要據點，並於2021一開年擴大招攬百名軟體與硬體研發人員，視台灣作為全球關鍵新技術的研發核心聚落，並加速協助台灣產業導入前瞻技術 |
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工研院攜手新思成立AI晶片設計實驗室 縮短50%開發時程 (2020.10.21)
工研院與新思科技攜手合作，成立人工智慧晶片設計實驗室（AI Chip Design Lab），21日舉辦揭牌記者會，期望透過此實驗室之成立，提供AI晶片設計之基礎軟硬體資源，降低AI晶片設計門檻，加速台灣AI晶片發展 |
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「台灣人工智慧晶片聯盟」滿周年 持續推動AI產業化 (2020.09.21)
「台灣人工智慧晶片聯盟」(AI on Chip Taiwan Alliance，AITA，愛台聯盟) 21日舉行聯盟會員大會，現場匯集產、官、學、研及公協會代表出席，並發表多項成果。
AITA聯盟成立近一年 |
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微軟2020亞太技術年會登場 引全球前瞻技術提升台灣科技強度 (2020.08.19)
由經濟部工業局指導、台灣微軟主辦的「DevDays Asia 2020 Online亞太技術年會」活動於8月19日（三）至8月26日（三）接力登場，七大主軸課程全面革新搬上雲端，讓台灣開發者與技術人員能不受疫情影響持續接軌全球最新科技脈動 |
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長庚大學導入麗臺GDMS GPU AI資源管理系統 (2020.08.12)
GPU的AI加速運算能力在各大研究上扮演關鍵角色。麗臺科技突破傳統限制，率先發表GPU資源分配與管理系統 (GDMS)，並首由長庚大學資工系導入使用。
麗臺GDMS提供多人使用單一張GPU，以及一人使用多GPU兩種資源分配模式，適用於NVIDIA 全系列繪圖卡，支援不同規模的工作負載，達到資源運用最大化 |
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聯發科攜手台灣人工智慧學校 培育Edge AI人才 (2020.08.12)
為協助產業快速導入AI，迎向智慧世代，聯發科技宣布攜手台灣人工智慧學校，開設終端人工智慧(Edge AI)課程，分享用於5G手機單晶片、8K智慧電視、智聯網(AIoT)等智慧裝置的AI核心技術；另捐贈20套最新終端AI開發平台i500給校方作為教材，讓來自各產業的學員開展創新智慧應用，滿足台灣產業數位化轉型的需求，提升競爭力 |
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緯創攜手微軟AI研發中心 設立創新產品辦公室 (2020.07.21)
緯創集團今(21)日宣布與微軟AI研發中心策略合作，成立創新產品辦公室。雙方攜手從人才培育開始，共同參與產品研發進程，結合商業流程創新營運模式，並透過緯創集團旗下子公司緯謙科技 |
