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Tower與NVIDIA合作發展1.6T光模組 矽光子成AI資料中心關鍵拼圖 (2026.02.06)
在人工智慧運算持續推動資料流量激增的背景下，資料中心內部的高速通訊瓶頸正成為產業關注的焦點。Tower Semiconductor 與 NVIDIA 合作，利用Tower的矽光子平台，推出新一代 1.6T 資料中心光模組，標誌著高速光通訊技術再向前邁進一大步，也凸顯矽光子在 AI 基礎設施中的戰略重要性 |
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Tower與NVIDIA合作發展1.6T光模組 矽光子成AI資料中心關鍵拼圖 (2026.02.06)
在人工智慧運算持續推動資料流量激增的背景下，資料中心內部的高速通訊瓶頸正成為產業關注的焦點。Tower Semiconductor 與 NVIDIA 合作，利用Tower的矽光子平台，推出新一代 1.6T 資料中心光模組，標誌著高速光通訊技術再向前邁進一大步，也凸顯矽光子在 AI 基礎設施中的戰略重要性 |
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AI能源基礎建設 (2026.02.06)
基於全球AI技術日新月異加速產業轉型步伐，機櫃電力需求不斷攀升，更加深AI泡沫需求疑慮，勢必要重塑能源供需規模與型態，兩者結合不僅能穩定支撐產業用電，更可開啟新興商機 |
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Sophos揭露勒索軟體新型態 廉價雲端伺服器成犯罪溫床 (2026.02.05)
根據Sophos 最新研究指出，當前活躍的勒索軟體集團已不再自行架設實體或專屬伺服器，而是大量租用價格低廉的虛擬機器（VM），藉此快速複製攻擊基礎架構，形成高度模組化、難以根除的犯罪網路 |
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智慧工廠發展5階段 促在地企業掌握製造新動能 (2026.02.05)
隨著智慧工廠正逐步進化為「認知型網路」，洛克威爾自動化進一步提出產業邁向自主化升級的5大階段及關鍵技術的趨勢洞察，未來於在地OT、IT、基礎設施的長期發展策略，將協助半導體、資料中心、生技醫療等產業加速改革進程，打造面向未來的核心競爭力 |
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宇隆TUF-X人形機器人秀肌肉 展現減速機高強自製實力 (2026.02.04)
順應國際人形機器人發展熱潮，宇隆科技日前於台北首度發表自製TUF-X 概念型人形機器人，便由董事長劉俊昌與總經理蔡銘東率領經營團隊，攜手產業夥伴，共同展示自有品牌TUF ONE 諧波減速機在人形機器人關節系統中的實際應用，宣示公司正式切入人形機器人與智慧製造供應鏈，將定義未來AI機器人所需的精密動力與強韌肌肉 |
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Microchip 發表全新電源模組，提升 AI 資料中心功率密度與能源效率 (2026.02.04)
隨著 AI 與高效能運算工作負載持續攀升，市場極需具備高效率、高可靠度與可擴充性的電源解決方案。整合式電源模組可簡化設計流程、降低能耗，並為先進資料中心提供穩定效能 |
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Anritsu 安立知取得 Skylo 認證，加速非地面網路全球佈局 (2026.02.04)
Anritsu 安立知宣布與 Skylo Technologies 進一步擴展雙方合作關係，其針對 Skylo 非地面網路 (NTN) 規範所開發的的射頻 (RF) 與通訊協定測試案例，已正式取得 Skylo 認證。此里程碑象徵 Skylo 認可的完整 RF 與通訊協定測試案例套件正式到位，使窄頻物聯網 (NB-IoT) 裝置能遵循 3GPP Release 17 規範，無縫運作於 Skylo 的 NTN 網路 |
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Microchip 發表 PIC32CM PL10 MCU，擴展 Arm Cortex-M0+ 產品組合 (2026.02.04)
Microchip Technology憑藉數十年服務嵌入式應用的經驗，宣布為其採用 ArmR CortexR-M0+ 核心的 PIC32C 系列產品新增 PIC32CM PL10 微控制器產品。PL10 MCU 具備豐富的核心獨立周邊（Core Independent Peripherals, CIP）、支援 5V 運作、觸控功能、整合式開發工具組與安全標準相容性 |
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ROHM推出輸出電流500mA的LDO穩壓器 提升大電流應用設計靈活性 極小電容亦可穩定運行 (2026.02.04)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）針對車載設備、工業設備、通訊基礎設施等12V/24V系統一次側*1電源，開發出搭載ROHM超穩定控制技術「Nano Cap?」、輸出電流500mA的LDO穩壓器*2 IC「BD9xxN5系列」（共18款產品） |
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產醫合作加速落地 中保科、北榮啟動AI韌性醫療新局 (2026.02.03)
為響應政府推動的「健康臺灣深耕計畫」與「韌性國家醫療整備計畫」，中保科技集團與臺北榮總共同舉辦「韌性醫療聯合倡議活動暨捐贈儀式」，宣布由中保科旗下立偉電子捐贈23台產醫合作開發的「智慧急救訓練模組（簡稱阿榮）」 |
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imec採用EUV微影技術 展示固態奈米孔首次晶圓級製造 (2026.02.03)
於今年IEEE國際電子會議（IEDM），imec展示運用極紫外光（EUV）微影技術首次成功完成的固態奈米孔晶圓級製造。固態奈米孔作為分子感測應用的有力工具，正在逐漸興起，但還未進行商業化 |
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效能不再是唯一指標 每瓦智慧揭示分散式AI運算新準則 (2026.02.03)
從2026年CES浪潮至今，全球運算產業正經歷從「追求絕對效能」到「追求每瓦智慧（Intelligence per Watt）」的典範轉移。Arm 的技術預測明確指出，未來的勝負關鍵不再於誰能提供最強大的運算力，而在於誰能以最少的能耗，在終端設備上實現最精準的 AI 決策與感知 |
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能源軟硬體大廠加入OpenUSD 推進數位分身與3D建模發展 (2026.02.03)
基於NVIDIA帶動新一代AI能源革命，包括施耐德電機（Schneider Electric）與工業軟體AVEVA、電力系統設計與分析ETAP等業者，近日宣布聯袂加入OpenUSD（Universal Scene Description）聯盟 |
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現代與起亞發表Vision Pulse技術 公分級UWB定位重塑行車安全 (2026.02.02)
現代汽車(Hyundai Motor)與起亞(Kia)正式發表名為「Vision Pulse」的駕駛安全技術。該技術利用超寬頻(UWB)信號，能即時鎖定車輛周邊障礙物、自行車與行人的精確位置，大幅強化行車安全 |
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ABB推出Automation Extended 架構 重塑工業自動化演進模式 (2026.02.02)
面對市場需求快速波動、資安風險升高、法規要求趨嚴，以及產業人力結構持續變化，工業營運系統正承受前所未有的轉型壓力。為協助各行業在「不中斷營運」的前提下導入新世代技術 |
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英特爾展示AI晶片測試載具 8倍光罩尺寸挑戰台積電CoWoS (2026.02.02)
為了在 AI 晶片代工市場分一杯羹，英特爾代工部門（Intel Foundry）發布一份關鍵技術文件，並公開展示一款專為未來超大型 AI 加速器設計的AI晶片測試載具（Test Vehicle）。這款樣品不僅展示了英特爾在先進封裝領域的肌肉 |
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【焦點企業】高柏AI散熱解方 深化垂直整合優勢 (2026.01.30)
迎合現今AI龐大算力需求，激勵AI伺服器、晶片等基礎建設持續成長。同時催生台灣伺服器ODM代工與組裝生產業者營收隨之水漲船高，更應關注所需高效能運算、通訊散熱模組系統的最新發展 |
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【焦點企業】晶達光電高亮度面板 貼合AI時代顯示需求 (2026.01.30)
相較於近年消費型平面顯示器與面板大廠面臨經營壓力，晶達光電（Litemax）選擇截然不同的發展路徑，專注投入高亮度、特殊切割之專業用顯示器研發與製造，並果斷退出消費型產品線 |
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【焦點企業】杰倫智能專注製造業AI 流程知識 加速跨廠複製落地 (2026.01.30)
在台美關稅協議底定後，全球半導體產業版圖將迎來重大變革，未來如何維繫台灣產業競爭力更是關鍵！長期專注於製造業AI解決方案的杰倫智能推出的AI解決方案「領域經驗分身」（Domain Twin） |
