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ST引領智慧出行革命 技術創新開啟汽車新紀元 (2023.12.22)
近年來，汽車產業正面臨著一股強烈的變革浪潮，被譽為「智慧出行」的全新趨勢。這場變革的核心目標在於使汽車更安全、更環保、更互聯，引領我們進入一個充滿科技活力的汽車新時代 |
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ST引領智慧出行革命 技術創新開啟汽車新紀元 (2023.12.18)
汽車產業正面臨著一股強烈的變革浪潮，被譽為「智慧出行」的全新趨勢。這場變革的核心目標在於使汽車更安全、更環保、更互聯，引領我們進入一個充滿科技活力的汽車新時代 |
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英飛凌推出低功耗藍牙系統單晶片支援最新藍牙5.4規範 (2023.06.30)
英飛凌推出低功耗藍牙系統單晶片支援最新藍牙5.4規範
英飛凌科技（Infineon）推出 AIROC CYW20829 低功耗藍牙系統單晶片（SoC）將支援最新的藍牙5.4規範。AIROC CYW20829可支援完整的低功耗藍牙（LE）使用範例 |
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ICAA：以交流平台鏈結產業上下游夥伴 共謀智慧新未來 (2023.03.31)
近來ChatGPT引爆科技應用的無限想像，生成式人工智慧(Generative AI)所主導的新時代翩然到來。迎合新一階段的智慧化浪潮，智慧產業電腦物聯網協會(ICAA)與大聯大控股世平集團透過「智慧物聯 連接未來」交流會 |
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Littelfuse擴展eFuse保護IC系列 滿足多樣化和高標準應用需求 (2023.03.21)
Littelfuse宣佈公司的電子保險絲（eFuse）保護IC產品系列最新推出四款多功能電路保護元件。
最新推出的電子保險絲保護IC產品採用了創新設計，是3.3V至28V廣泛電源輸入應用的理想選擇，具有高度整合的保護功能 |
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TI以創新技術提升散熱管理 實現更高功率密度 (2022.11.03)
從個人消費電子、資料中心的伺服器電源到航太衛星設備，無所不在的電子設備正在消耗前所未有的電力，隨著功耗增加，在更小的體積實現更高的功率密度是產業共同的目標 |
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eFuse內建保護IC應用在可攜式裝置的優勢 (2022.11.03)
在低壓、小電流的可攜式終端產品市場，電子保險絲晶片應用保護裝置免受損壞，使系統安全、可靠的工作，提高系統魯棒性等方面，Littelfuse持續進行著產品創新。 |
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零信任資安新趨勢：無密碼存取及安全晶片 (2022.10.24)
雲端、軟體、韌體與晶片技術日益精進，每項終端設備都可能配備數個晶片，在使用者的記錄與共享過程更為便捷之餘，也可能因為線上購物、辦公、通訊、娛樂及學習而遭駭 |
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TI：提高功率密度 有效管理系統散熱問題 (2022.10.21)
幾乎各種應用的半導體數量都在加倍增加，電子工程師面臨的許多設計挑戰都與更高功率密度的需求息息相關。
‧超大規模資料中心：機架式伺服器使用大量的電力，這對於想要因應持續成長需求的公用事業公司和電力工程師構成一大挑戰 |
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英飛凌推出全新 AIROC CYW20829 低功耗藍牙系統單晶片 (2022.01.05)
英飛凌科技推出 AIROC CYW20829 低功耗藍牙系統單晶片 (SoC)。該解決方案支援最新的藍牙 5.3 核心規格，適用於物聯網、智慧家庭和工業應用。AIROC CYW20829 兼具低功耗和出色的效能，能夠支援整體低功耗藍牙(LE) 應用場景，包括智慧家庭、感測器、照明、藍牙 Mesh、遙控器及任何其他與低功耗藍牙連接的物聯網應用 |
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TI多功能系統電源保護滿足工廠自動化應用 (2021.08.19)
「多功能」聽起來很棒。綜觀歷史，真正將「多功能」發揮得淋漓盡致的產品，莫過於瑞士刀。1891年問世的瑞士刀用途廣泛、體積輕巧、價格低廉，儼然成為一種經典。這項工具能滿足日常生活的多種需求，又方便隨身攜帶，實在無可挑剔 |
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Mentor與三星Foundry合作 提高良率並簡化記憶體測試 (2020.07.28)
Mentor，a Siemens business近日宣佈與三星Foundry合作開發一款新的參考設計套件，幫助雙方共同客戶簡化在製造過程中對於先進晶片上系統嵌入式記憶體的測試、診斷與修復。
三星Foundry全新的設計解決方案套件（SF-DSK）應用Mentor業界領先的Tessent MemoryBIST軟體技術，可幫助客戶簡化可測試性設計流程並提高產品良率 |
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東芝推出首款可重複使用電子熔斷器eFuse IC (2019.11.27)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社（東芝）推出首款電子熔斷器eFuse IC。TCKE8系列包括六款產品，支援電源線路中電路保護所需的各類功能。其中兩款產品TCKE805NA及TCKE805NL已開始出貨 |
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智能電源配置用於資料中心 (2019.10.24)
電源效能和可靠性可能是資料中心行業最重要的議題。為應對資料中心帶來的挑戰，電源配置必須更小、更緊湊、更高效和更精密。 |
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安森美半導體: IoT、ADAS將是功率半導體的主要動能 (2019.01.14)
安森美半導體今日公布其2018年營運成果，並發表對2019年的經營展望。安森美指出，2019年，安森美半導體將鞏固和提升其作為全球前20大半導體供應商，以及其為前兩大功率半導體、分離式元件和模組供應商的排名 |
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華虹半導體宣佈第二代0.18微米5V/40V BCD製程平臺成功量產 (2018.10.11)
中國晶圓代工廠華虹半導體宣佈，其第二代0.18微米5V/40V BCD製程平臺已成功量產，該平臺具有導通電阻低、高壓種類全、光刻層數少等優勢，非常適合於工業控制應用和DC-DC轉換器 |
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Xilinx Spartan-7 FPGA宣布進入量產階段 (2017.05.11)
美商賽靈思(Xilinx)宣布Spartan-7系列FPGA現已開放訂購並可依據標準作業時程安排出貨。作為賽靈思旗下成本最佳化型產品系列的關鍵成員，該元件系列旨在通過提供低成本與低功耗的產品以滿足成本敏感型市場的需求，同時以業界領先的效能功耗比，針對I/O互聯進行了最佳化 |
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TI推出業界首款具反相極性保護的單晶片60-V eFuse (2016.11.03)
德州儀器(TI)推出首款具背對背FET的單晶片eFuse，可提供業界最高達60V的保護等級。TPS2660具有反相極性保護和反向電流阻斷等先進晶片功能，是電源管理市場中，工業、車用和通訊基礎設施設計中24 V和48 V軌道應用整合度最高的eFuse |
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瑞薩電子開發90奈米單電晶體MONOS快閃記憶體技術 (2016.02.26)
瑞薩電子（Renesas）宣佈開發90奈米（nm）單電晶體MONOS (1T-MONOS)快閃記憶體技術，可結合各種製程如CMOS與雙極CMOS DMOS（BiCDMOS），並提供高程式/抹除(P/E)耐受性及低重寫耗電量 |
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IR全新20-30V StrongIRFET系列 (2014.04.08)
國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 擴充StrongIRFET系列，為高效能運算及通訊等應用推出20到30V的元件。其中的IRL6283M 20V DirectFET為該系列的重點元件，備有極低的導通電阻 (RDS(on)) |
