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ST引领智慧出行革命 技术创新开启汽车新纪元 (2023.12.22)
近年来，汽车产业正面临着一股强烈的变革浪潮，被誉为「智慧出行」的全新趋势。这场变革的核心目标在於使汽车更安全、更环保、更互联，引领我们进入一个充满科技活力的汽车新时代 |
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ST引领智慧出行革命 技术创新开启汽车新纪元 (2023.12.18)
汽车产业正面临着一股强烈的变革浪潮，被誉为「智慧出行」的全新趋势。这场变革的核心目标在於使汽车更安全、更环保、更互联，引领我们进入一个充满科技活力的汽车新时代 |
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英飞凌推出低功耗蓝牙系统单晶片支援最新蓝牙5.4规范 (2023.06.30)
英飞凌推出低功耗蓝牙系统单晶片支援最新蓝牙5.4规范
英飞凌科技（Infineon）推出 AIROC CYW20829 低功耗蓝牙系统单晶片（SoC）将支援最新的蓝牙5.4规范。AIROC CYW20829可支援完整的低功耗蓝牙（LE）使用范例 |
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ICAA：以交流平台链结产业上下游夥伴 共谋智慧新未来 (2023.03.31)
近来ChatGPT引爆科技应用的无限想像，生成式人工智慧(Generative AI)所主导的新时代翩然到来。迎合新一阶段的智慧化浪潮，智慧产业电脑物联网协会(ICAA)与大联大控股世平集团透过「智慧物联 连接未来」交流会 |
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Littelfuse扩展eFuse保护IC系列 满足多样化和高标准应用需求 (2023.03.21)
Littelfuse宣布公司的电子保险丝（eFuse）保护IC产品系列最新推出四款多功能电路保护元件。
最新推出的电子保险丝保护IC产品采用了创新设计，是3.3V至28V广泛电源输入应用的理想选择，具有高度整合的保护功能 |
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TI以创新技术提升散热管理 实现更高功率密度 (2022.11.03)
从个人消费电子、资料中心的伺服器电源到航太卫星设备，无所不在的电子设备正在消耗前所未有的电力，随着功耗增加，在更小的体积实现更高的功率密度是产业共同的目标 |
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eFuse内建保护IC应用在可携式装置的优势 (2022.11.03)
在低压、小电流的可携式终端产品市场，电子保险丝晶片应用保护装置免受损坏，使系统安全、可靠的工作，提高系统鲁棒性等方面，Littelfuse持续进行着产品创新。 |
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零信任资安新趋势：无密码存取及安全晶片 (2022.10.24)
云端、软体、韧体与晶片技术日益精进，每项终端设备都可能配备数个晶片，在使用者的记录与共享过程更为便捷之馀，也可能因为线上购物、办公、通讯、娱乐及学习而遭骇 |
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TI：提高功率密度 有效管理系统散热问题 (2022.10.21)
几??各种应用的半导体数量都在加倍增加，电子工程师面临的许多设计挑战都与更高功率密度的需求息息相关。
·超大规模资料中心：机架式伺服器使用大量的电力，这对於想要因应持续成长需求的公用事业公司和电力工程师构成一大挑战 |
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英飞凌推出全新 AIROC CYW20829 低功耗蓝牙系统单晶片 (2022.01.05)
英飞凌科技推出 AIROC CYW20829 低功耗蓝牙系统单晶片 (SoC)。该解决方案支援最新的蓝牙 5.3 核心规格，适用于物联网、智慧家庭和工业应用。 AIROC CYW20829 兼具低功耗和出色的效能，能够支援整体低功耗蓝牙(LE) 应用场景，包括智慧家庭、感测器、照明、蓝牙 Mesh、遥控器及任何其他与低功耗蓝牙连接的物联网应用 |
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TI多功能系统电源保护满足工厂自动化应用 (2021.08.19)
「多功能」听起来很棒。综观历史，真正将「多功能」发挥得淋漓尽致的产品，莫过于瑞士刀。 1891年问世的瑞士刀用途广泛、体积轻巧、价格低廉，俨然成为一种经典。这项工具能满足日常生活的多种需求，又方便随身携带，实在无可挑剔 |
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Mentor与三星Foundry合作 提高产品良率并简化记忆体测试 (2020.07.28)
Mentor，a Siemens business近日宣布与三星Foundry合作开发一款新的叁考设计套件，帮助双方共同客户简化在制造过程中对於先进晶片上系统嵌入式记忆体的测试、诊断与修复。
三星Foundry全新的设计解决方案套件（SF-DSK）应用Mentor业界领先的Tessent MemoryBIST软体技术，可帮助客户简化可测试性设计流程并提高产品良率 |
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东芝推出首款可重复使用电子熔断器eFuse IC (2019.11.27)
东芝电子元件及储存装置株式会社（东芝）推出首款电子熔断器eFuse IC。TCKE8系列包括六款产品，支援电源线路中电路保护所需的各类功能。其中两款产品TCKE805NA及TCKE805NL已开始出货 |
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智能电源配置用于资料中心 (2019.10.24)
电源效能和可靠性可能是资料中心行业最重要的议题。为应对资料中心带来的挑战，电源配置必须更小、更紧凑、更高效和更精密。 |
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安森美半导体: IoT、ADAS将是功率半导体的主要动能 (2019.01.14)
安森美半导体今日公布其2018年营运成果，并发表对2019年的经营展??。安森美指出，2019年，安森美半导体将巩固和提升其作为全球前20大半导体供应商，以及其为前两大功率半导体、分离式元件和模组供应商的排名 |
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华虹半导体宣布第二代0.18微米5V/40V BCD制程平台成功量产 (2018.10.11)
中国晶圆代工厂华虹半导体宣布，其第二代0.18微米5V/40V BCD制程平台已成功量产，该平台具有导通电阻低、高压种类全、光刻层数少等优势，非常适合於工业控制应用和DC-DC转换器 |
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Xilinx Spartan-7 FPGA宣布进入量产阶段 (2017.05.11)
美商赛灵思(Xilinx)宣布Spartan-7系列FPGA现已开放订购并可依据标准作业时程安排出货。作为赛灵思旗下成本最佳化型产品系列的关键成员，该元件系列旨在通过提供低成本与低功耗的产品以满足成本敏感型市场的需求，同时以业界领先的效能功耗比，针对I/O互联进行了最佳化 |
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TI推出业界首款具反相极性保护的单晶片60-V eFuse (2016.11.03)
德州仪器(TI)推出首款具背对背FET的单晶片eFuse，可提供业界最高达60V的保护等级。 TPS2660具有反相极性保护和反向电流阻断等先进晶片功能，是电源管理市场中，工业、车用和通讯基础设施设计中24 V和48 V轨道应用整合度最高的eFuse |
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瑞萨电子开发90奈米单电晶体MONOS快闪记忆体技术 (2016.02.26)
瑞萨电子（Renesas）宣布开发90奈米（nm）单电晶体MONOS (1T-MONOS)快闪记忆体技术，可结合各种制程如CMOS与双极CMOS DMOS（BiCDMOS），并提供高程式/抹除(P/E)耐受性及低重写耗电量 |
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IR全新20-30V StrongIRFET系列 (2014.04.08)
国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 扩充StrongIRFET系列，为高效能运算及通讯等应用推出20到30V的组件。其中的IRL6283M 20V DirectFET为该系列的重点组件，备有极低的导通电阻 (RDS(on)) |
