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Ansys獲四項台積電2023 OIP年度合作伙伴獎 (2023.10.27)
Ansys 取得台積電 (TSMC) 認可，在 2023 年度的台積電開放創新平台(OIP)合作夥伴年度獎中榮獲四個獎項。OIP 年度合作伙伴獎項旨在表彰過去一年中台積電開放創新平臺生態系合作伙伴在新一代設計支援方面追求卓越的努力 |
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大數據和AI預測助力 快土石流不只一步！ (2023.10.21)
專家們已經開始使用人工智慧（AI）技術，特別是預測模型，從小型山體滑坡收集數據，並將其輸入系統，來幫助人們密切關注未來的土石流的出現，並避免發生潛在的悲劇 |
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Fortinet攜手西門子強化智慧城市韌性 驅動基礎設施資安升級 (2023.09.20)
為了強化台灣關鍵基礎設施的數位韌性，全面守護智慧城市安全。Fortinet今（20）日宣布與台灣西門子攜手合作，將多項 Fortinet資安解決方案整合至西門子智慧建築管理平台Desigo CC，率先導入台灣智慧車站，供站務人員執行遠端控制及連線管理，未來更將持續擴展應用範圍，落實台灣關鍵基礎建設智慧化的資訊安全 |
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精確模擬現實世界 數位分身優化真實世界體驗 (2023.09.19)
數位分身是現實世界的數位映射，基於數據和模擬技術所建立。
創建數位分身通常需要使用多種技術和數據來建立虛擬模型。
目的在於精確地實現監控、分析、模擬和優化的目的 |
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施耐德攜手國眾打造資料中心 掌握即時整合、AI節能、預測分析3大關鍵 (2023.08.03)
因應現今全球減碳議題持續發酵。台灣也預計將於2024年針對年排放量逾2.5萬公噸的排碳大戶開徵碳費，如何加速減碳並擬訂節約能源改善計劃，已是企業當務之急。法商施耐德電機Schneider Electric今（3）日也宣布與國眾電腦攜手合作，以協助客戶部署數位化且智慧化的機房解決方案，優化能源使用效益，逐步落實零碳未來 |
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是德攜手新思、安矽思 推出79 GHz毫米波設計參考流程 (2023.05.11)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）聯合新思科技（Synopsys）和安矽思科技（Ansys），共同推出適用於16奈米精簡型製程技術（16FFC）的全新79 GHz毫米波射頻設計參考流程，可加速實現可靠的79 GHz收發器積體電路（IC） |
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2奈米即將來臨 Ansys多物理解決方案取得台積電N2製程認證 (2023.05.08)
Ansys 宣布，Ansys電源完整軟體通過台積電N2製程技術認證。台積電N2製程採用奈米電晶體結構，對高效能運算（HPC）、手機晶片和 3D-IC晶片的速度與功率具有優勢。Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem皆通過 N2 的電源完整性簽核認證，包括元件和導線的自發熱運算，以及考量散熱的電遷移流程 |
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Ansys加入台積電OIP雲端聯盟 確保多物理分析雲端安全 (2023.05.02)
Ansys今日宣布，加入台積電開放創新平臺 (Open Innovation Platform, OIP) 雲端聯盟，將為共同客戶採用全分散式的工作流程更加容易。透過推動 Ansys 多物理學解決方案與台積電的技術支援，客戶將輕易地與主要的雲端運算供應商合作，獲得更快的運算速度與彈性運算所帶來的優勢 |
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施耐德電機點出邊緣資料中心挑戰 提供業者估算能耗工具 (2023.04.11)
面對全球各種消費性電子產品和數位技術的日益普及，推動物聯網、人工智慧、AR/VR、工業4.0、串流服務和5G等技術發展，促進滿足邊緣資料中心的龐大需求。能源管理及自動化領域的數位轉型領導者法商施耐德電機（Schneider Electric） |
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Progress調查揭示未來推動DevSecOps發展之關鍵因素 (2022.11.24)
Progress 發表2022年“DevSecOps: 在不斷變化的世界中簡化複雜性”調查報告結果。這項DevSecOps調查是由Progress委託英國Insight Avenue技術研究機構執行，目的是為了調查DevOps和DevSecOps的實際採納狀態，包括企業優先性、技術採納、文化匹配與投資方面的短缺、常見的缺失、以及成功案例 |
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Cadence推出全新台積電N16毫米波參考流程 加速5G射頻設計 (2022.11.18)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.）宣布，Cadence 射頻積體電路(RFIC)解決方案支持台積電的N16RF設計參考流程和製程設計套件（PDK），助力加速下一代行動、5G和汽車應用。Cadence和台積電之間的持續合作，使共同的客戶能夠使用支持台積電N16RF毫米波半導體技術的Cadence解決方案進行設計 |
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Ansys多物理解決方案 通過台積電N4製程與FINFLEX架構認證 (2022.11.11)
Ansys 與台積電延續長期的技術合作，宣布其電源完整性軟體通過台積電 FINFLEX 創新及台積電 N4 製程的認證。台積電的 FINFLEX 架構使 Ansys RedHawk-SC 和 Totem 客戶能在不犧牲性能的前提下，進行細微的速度與功率權衡，從而減少晶片功率的佔用 |
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施耐德電機發表3大永續研究報告 揭露企業永續發展行動差距 (2022.11.10)
為了協助產業更佳瞭解永續發展計劃的成熟度，法商施耐德電機Schneider Electric今（10）日發表其委託三家市場獨立調研公司451 Research、Forrester Consulting與Canalys，研究IT與資料中心營運的永續性成果，並收集近3,000名全球參與者的數據，包含最大託管雲端供應商、IT解決方案供應商及橫跨多個市場和組織規模的IT專業人員 |
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Ansys 3D-IC電源和熱完整性平台通過台積電 3Dblox標準認證 (2022.11.08)
世界上許多用於高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）、機器學習（ML）和圖形處理的先進矽系統都是藉由 3D-IC 實現的。在為台積電 3DFabric技術設計多晶片系統時，台積電 3Dblox 的參考流程之中包含RedHawk-SC 和 Redhawk-SC Electrothermal |
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Cadence數位與客製/類比流程 獲台積電N4P和N3E製程技術認證 (2022.11.03)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布，Cadence數位與客製/類比設計流程，通過台積電N4P與N3E製程認證，支持最新的設計規則手冊(DRM)與FINFLEX技術。Cadenc為台積電N4P和 N3E 製程提供了相應的製程設計套件 (PDK)，以加速先進製程行動、人工智慧和超大規模運算的設計創新 |
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Ansys、新思與是德為台積電16nm開發全新毫米波射頻設計流程 (2022.11.02)
為滿足 5G/6G SoC 嚴格的性能和功耗需求，Ansys 、新思科技（Synopsys）和是德科技（Keysight）宣佈推出針對台積電 16nm FinFET Compact （16FFC）技術的全新毫米波（mmWave）射頻（RF）設計流程 |
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遠傳電信與施耐德電機合作 打造低耗能智慧機房 (2022.07.21)
遠傳電信深耕於電信產業長達25個年頭，為創造第二條成長曲線、擴大既有的業務布局，遠傳與施耐德電機攜手合作，在新一代TPKC遠傳雲端運算中心導入Ecostruxure IT解決方案，協助國內外企業包含金融、證券、電子商務、OTT服務等業者迅速拓展業務，帶來嶄新價值，並實現智慧綠機房的轉型願景 |
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面對「不確定性」的最佳解：現代化應用 (2022.01.11)
現在的企業如何在變革的常態中具備應對變化的韌性?「現代化應用」的敏捷性、通用性及擴展性等優勢，正逐漸成為企業立足長期發展的標配。 |
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AWS為三種資料分析服務推出無伺服器功能 (2021.12.06)
AWS為三項資料分析服務推出無伺服器功能，客戶無需配置、擴展或管理底層基礎設施，即可分析任何規模的資料。Amazon Redshift Serverless可在幾秒鐘內自動設定和擴展資源，讓客戶無需管理資料倉庫叢集，即可以PB級資料規模執行高效能分析工作負載 |
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施耐德電機以邊緣運算助企業強化數位化競爭優勢 (2021.09.26)
根據麥肯錫一項全球調查指出，許多企業為了提高其市場競爭力，已將數位化的腳步加快3至4年。法商施耐德電機全方位的數位解決方案能逐步改進營運模式，並幫助企業擁有具有競爭力的敏捷、創新與穩定的品質 |
