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Ansys获四项台积电2023 OIP年度合作伙伴奖 (2023.10.27)
Ansys 取得台积电 (TSMC) 认可,在 2023 年度的台积电开放创新平台(OIP)合作夥伴年度奖中荣获四个奖项。OIP 年度合作伙伴奖项旨在表彰过去一年中台积电开放创新平台生态系合作伙伴在新一代设计支援方面追求卓越的努力
大数据和AI预测助力 快土石流不只一步! (2023.10.21)
专家们已经开始使用人工智慧(AI)技术,特别是预测模型,从小型山体滑坡收集数据,并将其输入系统,来帮助人们密切关注未来的土石流的出现,并避免发生潜在的悲剧
Fortinet携手西门子强化智慧城市韧性 驱动基础设施资安升级 (2023.09.20)
为了强化台湾关键基础设施的数位韧性,全面守护智慧城市安全。Fortinet今(20)日宣布与台湾西门子携手合作,将多项 Fortinet资安解决方案整合至西门子智慧建筑管理平台Desigo CC,率先导入台湾智慧车站,供站务人员执行远端控制及连线管理,未来更将持续扩展应用范围,落实台湾关键基础建设智慧化的资讯安全
精确模拟现实世界 数位分身优化真实世界体验 (2023.09.19)
数位分身是现实世界的数位映射,基於数据和模拟技术所建立。 创建数位分身通常需要使用多种技术和数据来建立虚拟模型。 目的在於精确地实现监控、分析、模拟和优化的目的
施耐德携手国众打造资料中心 掌握即时整合、AI节能、预测分析3大关键 (2023.08.03)
因应现今全球减碳议题持续发酵。台湾也预计将於2024年针对年排放量逾2.5万公吨的排碳大户开徵碳费,如何加速减碳并拟订节约能源改善计划,已是企业当务之急。法商施耐德电机Schneider Electric今(3)日也宣布与国众电脑携手合作,以协助客户部署数位化且智慧化的机房解决方案,优化能源使用效益,逐步落实零碳未来
是德联合新思与安矽思推出79 GHz毫米波设计叁考流程 (2023.05.11)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)联合新思科技(Synopsys)和安矽思科技(Ansys),共同推出适用於16奈米精简型制程技术(16FFC)的全新79 GHz毫米波射频设计叁考流程,可加速实现可靠的79 GHz收发器积体电路(IC)
Ansys 多物理解决方案通过台积电 N2 矽制程认证 (2023.05.08)
随着先进制程持续演进,元件切换的自发热效应和导线上的电流传导会影响电路的可靠度。 Ansys 宣布,Ansys电源完整软体通过台积电N2制程技术认证。台积电N2制程采用奈米电晶体结构,对高效能运算(HPC)、手机晶片和 3D-IC晶片的速度与功率具有优势
Ansys加入台积电OIP云端联盟 确保多物理分析云端安全 (2023.05.02)
Ansys今日宣布,加入台积电开放创新平台 (Open Innovation Platform, OIP) 云端联盟,将为共同客户采用全分散式的工作流程更加容易。透过推动 Ansys 多物理学解决方案与台积电的技术支援,客户将轻易地与主要的云端运算供应商合作,获得更快的运算速度与弹性运算所带来的优势
施耐德电机点出边缘资料中心发展挑战 可供业者估算能耗解决方案 (2023.04.11)
面对全球各种消费性电子产品和数位技术的日益普及,推动物联网、人工智慧、AR/VR、工业4.0、串流服务和5G等技术发展,促进满足边缘资料中心的庞大需求。能源管理及自动化领域的数位转型领导者法商施耐德电机(Schneider Electric)
Progress调查揭示未来推动DevSecOps发展之关键因素 (2022.11.24)
Progress 发表2022年“DevSecOps: 在不断变化的世界中简化复杂性”调查报告结果。这项DevSecOps调查是由Progress委托英国Insight Avenue技术研究机构执行,目的是为了调查DevOps和DevSecOps的实际采纳状态,包括企业优先性、技术采纳、文化匹配与投资方面的短缺、常见的缺失、以及成功案例
Cadence推出全新台积电N16毫米波叁考流程 加速5G射频设计 (2022.11.18)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布,Cadence 射频积体电路(RFIC)解决方案支持台积电的N16RF设计叁考流程和制程设计套件(PDK),助力加速下一代行动、5G和汽车应用。Cadence和台积电之间的持续合作,使共同的客户能够使用支持台积电N16RF毫米波半导体技术的Cadence解决方案进行设计
Ansys多物理解决方案 通过台积电N4制程与FINFLEX架构认证 (2022.11.11)
Ansys 与台积电延续长期的技术合作,宣布其电源完整性软体通过台积电 FINFLEX 创新及台积电 N4 制程的认证。台积电的 FINFLEX 架构使 Ansys RedHawk-SC 和 Totem 客户能在不牺牲性能的前提下,进行细微的速度与功率权衡,从而减少晶片功率的占用
施耐德电机发表3大永续研究报告 揭露企业永续发展行动差距 (2022.11.10)
为了协助产业更隹了解永续发展计划的成熟度,法商施耐德电机Schneider Electric今(10)日发表其委托三家市场独立调研公司451 Research、Forrester Consulting与Canalys,研究IT与资料中心营运的永续性成果,并收集近3,000名全球叁与者的数据,包含最大托管云端供应商、IT解决方案供应商及横跨多个市场和组织规模的IT专业人员
Ansys 3D-IC电源和热完整性平台通过台积电 3Dblox标准认证 (2022.11.08)
世界上许多用於高效能运算(HPC)、人工智慧(AI)、机器学习(ML)和图形处理的先进矽系统都是藉由 3D-IC 实现的。在为台积电 3DFabric技术设计多晶片系统时,台积电 3Dblox 的叁考流程之中包含RedHawk-SC 和 Redhawk-SC Electrothermal
Cadence数位与客制/类比流程 获台积电N4P和N3E制程技术认证 (2022.11.03)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布,Cadence数位与客制/类比设计流程,通过台积电N4P与N3E制程认证,支持最新的设计规则手册(DRM)与FINFLEX技术。Cadenc为台积电N4P和 N3E 制程提供了相应的制程设计套件 (PDK),以加速先进制程行动、人工智慧和超大规模运算的设计创新
Ansys、新思与是德为台积电 16FFC制程开发全新毫米波射频设计流程 (2022.11.02)
为满足 5G/6G SoC 严格的性能和功耗需求,Ansys 、新思科技(Synopsys)和是德科技(Keysight)宣布推出针对台积电 16nm FinFET Compact (16FFC)技术的全新毫米波(mmWave)射频(RF)设计流程
远传电信与施耐德电机合作 打造低耗能智慧机房 (2022.07.21)
远传电信深耕於电信产业长达25个年头,为创造第二条成长曲线、扩大既有的业务布局,远传与施耐德电机携手合作,在新一代TPKC远传云端运算中心导入Ecostruxure IT解决方案,协助国内外企业包含金融、证券、电子商务、OTT服务等业者迅速拓展业务,带来崭新价值,并实现智慧绿机房的转型愿景
面对「不确定性」的最佳解:现代化应用 (2022.01.11)
现在的企业如何在变革的常态中具备应对变化的韧性?「现代化应用」的敏捷性、通用性及扩展性等优势,正逐渐成为企业立足长期发展的标配。
AWS为三种资料分析服务推出无伺服器功能 (2021.12.06)
AWS为三项资料分析服务推出无伺服器功能,客户无需配置、扩展或管理底层基础设施,即可分析任何规模的资料。 Amazon Redshift Serverless可在几秒钟内自动设定和扩展资源,让客户无需管理资料仓库丛集,即可以PB级资料规模执行高效能分析工作负载
施耐德电机以边缘运算助企业强化数位化竞争优势 (2021.09.26)
根据麦肯锡一项全球调查指出,许多企业为了提高其市场竞争力,已将数位化的脚步加快3至4年。法商施耐德电机全方位的数位解决方案能逐步改进营运模式,并帮助企业拥有具有竞争力的敏捷、创新与稳定的品质


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