│
智動化SmartAuto
│
科技論壇
│
新品中心
│
影音頻道
│
出版中心
│
FB
服務
│
v3.05.2048.216.73.216.13
帳號:
密碼:
註冊
忘記密碼
新聞
最新新聞
中研院發表20位元超導量子電腦 研製實力躋身全球前列
台瑞科技交流 聚焦半導體、量子科技與綠色能源
金融創新從社群出發 遠東商銀Bankee重塑數位銀行經營模式
英特爾玻璃基板技術突破 將於2026年實現量產
艾司摩爾2025年全年財報亮眼 全球半導體設備迎來新一波紅利期
從掃描到數據匯入 震旦AI智慧解決方案重塑企業流程自動化
產業新訊
ROHM新款輸出電流500mA的LDO穩壓器提升大電流應用設計靈活性
英飛凌CoolSiC MOSFET 750 V G2系列提供超低導通電阻和新型封裝
意法半導體推出混合式控制器,簡化 USB-C 受電端高階應用導入流程
英飛凌首款針對物聯網應用的Wi-Fi 7 IoT 20 MHz三頻無線設備
Microchip全新600V閘極驅動器強化電源管理設計彈性
Microchip擴展PolarFire FPGA影像生態系 四通道CoaXPress強化高速視覺連接
單元
專題報導
智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
Thread切入家用物聯網的優勢探討
家庭能源管理廠商經營模式分析 - PassivSystems
網通無縫接軌 智慧家庭才有搞頭
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
教室照明環境設計實務與應用
焦點議題
迎接「矽」聲代-MEMS揚聲器
拒絕衝突礦產 你可以有更好的選擇:回收
台灣太陽能產業仍在等待更健康的市場
大陸運動控制市場後勢可期
台灣綠色煉金術
4K TV強勢走入客廳 眼球大戰一觸即發
居於領導地位 台灣PCB再求突破
從軟體角度看物聯網世界
專欄
亭心
地球村3.0
大數據是笨蛋,但你不是!
數位裝置的時空觀
120奈米與5奈米的交互作用
數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
面對AI風險與監管的企業應變策略
面對AI風險與監管的企業應變策略
從智慧穿戴到精準醫療 AI引領女性健康產業轉型
AI驅動下的智慧健康發展趨勢
數位轉型下的新信任危機與治理挑戰
AI為下世代RAN的節流與開源扮演關鍵角色
陳達仁
從中鋼股東會紀念品的侵權爭議談起
我比你還早發明,只是沒有申請專利而已
專利運用的「新」模式─專利承諾授權
專利融資─專利真的可向銀行借錢?!
研發中心的專利策略─專利的申請策略之一:搶佔申請日
台灣的專利量是世界第五,是不是虛胖了?
ADI
以5G無線技術連接未來
以精密感測技術更早發現風險 從遠端挽救生命
電動車電池技術賦能永續未來
王克寧
破壞式創新:談OpenAI聊天機器人ChatGPT
超越S&P 500指數的競賽
不安全世界中的證券投資
投資與投機
通膨時期最好的投資
護國神山「台積電」經營的逆風與投資
焦點
Touch/HMI
MCU專案首選六大供應商排名暨競爭力分析
PCB帶動上下游產業鏈升級
邊緣AI加速推進 AOI跨界滲透布局
Edge AOI市場崛起:智慧製造檢測的新藍海
超越感知:感測如何驅動邊緣體驗
邊緣AI強化實體智慧 工業機器人兼顧安全可靠
Thunderbolt高速介面技術進化之路:性能領先、普及受限競爭激烈
透過標準化創造價值
Android
智慧感測提高馬達效率與永續性
強化電子材料供應鏈韌性 循環經濟實現AI資源永續
AI技術賦能:VLA模型引爆「具身智能」革命
具身智能邁向Chat GPT時刻
迎接AGENTIC AI賦能 供應鏈資安虛實兼顧
AI服務機器人:從客服進化為企業智慧中樞
從預測維護到利潤核心:PHM的多元應用策略
3D列印重新定義設備與製程
硬體微創
【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
VMware與產業領導者共同推廣機密運算
Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
智慧醫電重塑未來健康產業版圖
感測、運算、連網打造健康管理新架構
智慧生物感測器:從數據收集到個人化的健康洞察
生物感測應用的關鍵元件與技術
生物感測市場:零組件供應商的新藍海
醫知彼 InnoVEX 2025 展出全台最大醫療社群凝聚醫療能量
智慧科技輔具趨向更有效、實用性和普及化
智慧無線聽診器採用Nordic nPM1300提升電池性能
物聯網
NTN非地面網路技術發展全觀:現況、挑戰與未來
為何儲能是關鍵下一步? 掌握微電網與氣候科技新商機
並非每筆告警都是威脅,Cynet內建原生 MDR幫您找出真正的攻擊
NTN非地面網路:連結天地的未來通訊技術
meet the expert-關稅戰下的生存指南 企業AI助理實務教程
智慧科技輔具趨向更有效、實用性和普及化
藍牙Channel Sounding 厘米級經濟的定位革命
短距離無線通訊持續引領物聯網市場創新
汽車電子
百億美元藍海商機 矽光供應鏈出現新型態
從資料中心到車用 光通訊興起與半導體落地
AI重塑PCB價值鏈:材料、設計與市場的三重進化
科思創攜手恩高光學,引領汽車透明材料創新未來
下一代汽車中現代計算架構的性能元件和保護
氫能源加速驅動低碳發展
電動車社區充電最後一哩路:挑戰與轉機
AIoT應用對電動車續航力的挑戰與發展
多核心設計
2024 Arm科技論壇台北展開 推動建構運算未來的人工智慧革命
英特爾針對行動裝置與桌上型電腦AI效能 亮相新一代Core Ultra處理器
蘇姿丰:AMD將在AI的下一階段演進扮演關鍵角色
英特爾攜手生態系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC數位訊號控制器新核心 提高即時控制精確度和執行能力
英特爾為奧運提供基於AI平台的創新應用
AMD寫下STAC基準測試最快電子交易執行速度紀錄
IAR透過多架構認證靜態分析工具 加速程式碼品質自動化
電源/電池管理
移相多相升壓架構重塑電源效率
dToF感測突破技術邊界與創造優勢
以分段屏蔽格柵技術驅動高度整合
台達於Energy Taiwan 2025打造全場景能源應用 迎戰 首展資料中心微電網方案
從智慧照明啟動淨零城市之路
為何儲能是關鍵下一步? 掌握微電網與氣候科技新商機
CPO與 LPO 誰能主導 AI 資料中心?
DECT NR+在非洲實現智慧電力計量
面板技術
鈺緯科技30周年三箭齊發 攻高階醫療顯示市場
Micro LED成本難題未解 Aledia奈米線技術能否開創新局?
高速時代的關鍵推手 探索矽光子技術
Touch Taiwan 2025展4月16日登場 聚焦電子紙、PLP面板級封裝
擺明搶聖誕錢!樹莓派500型鍵盤、顯示器登場!
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
網通技術
半導體技術如何演進以支援太空產業
做有影響力的事 賺有意義的錢 台灣資服科技榮獲2025《IT Matters社會影響力獎》
從封裝到測試 毫米波通訊關鍵與挑戰
SoIC引領後摩爾定律時代:重塑晶片計算架構的關鍵力量
台達與晶睿通訊董事會分別通過股份轉換案
NTN非地面網路技術發展全觀:現況、挑戰與未來
從封裝到連結的矽光革命
5G固定無線接取將成寬頻主戰場
Mobile
NTN非地面網路技術發展全觀:現況、挑戰與未來
5G固定無線接取將成寬頻主戰場
NTN非地面網路:連結天地的未來通訊技術
5G RedCap為物聯網注入新動能
電動車、5G、新能源:寬能隙元件大顯身手
實現AIoT生態系轉型
VSAT提高衛星通訊靈活性 驅動全球化連接與數位轉型
攸泰科技躍上2024 APSCC國際舞台 宣揚台灣科技競爭力
3D Printing
3D列印製造迎接新成長契機
積層製造鏈結生成式AI
革新傳產模具製程 積層製造加速產業創新
解鎖醫療新未來 積層製造與客製化醫材
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
穿戴式電子
智慧醫電重塑未來健康產業版圖
生物感測市場:零組件供應商的新藍海
為人工智慧 / 機器學習驅動智慧戒指的藍牙連接技術
Nordic技術為智慧眼鏡實現自動對焦功能,改善近視和遠視問題
Nordic的低功耗藍牙技術為資產追蹤和個人安全解決方案實現精確定位
光場顯示:徹底解決AR/VR的視覺疲勞
運動科技的應用與多元創新 展現全民活力
遠距診療服務的關鍵環節
工控自動化
移相多相升壓架構重塑電源效率
智慧感測提高馬達效率與永續性
強化電子材料供應鏈韌性 循環經濟實現AI資源永續
AI技術賦能:VLA模型引爆「具身智能」革命
具身智能邁向Chat GPT時刻
AI服務機器人:從客服進化為企業智慧中樞
從預測維護到利潤核心:PHM的多元應用策略
3D列印重新定義設備與製程
半導體
移相多相升壓架構重塑電源效率
智慧感測提高馬達效率與永續性
MCU專案首選六大供應商排名暨競爭力分析
MCU競爭格局的深度解析
MCU市場新賽局起跑!
SoIC引領後摩爾定律時代:重塑晶片計算架構的關鍵力量
dToF感測突破技術邊界與創造優勢
揭開CPO與光互連的產業轉折
WOW Tech
AIoT銀髮照護方案獲獎 全台80場域導入加速產業升級
AIoT應用對電動車續航力的挑戰與發展
第三屆香港國際創科展聚焦五大科技領域
台達於2025漢諾威工業展展出多元AI賦能解決方案 推動智慧產業與永續能源轉型
泓格科技「AIoT即刻啟動,打造ESG實踐力」研討會即將登場
Secuyou 智慧門鎖整合 Nordic 的 nRF52840多協定SoC
英業達與VicOne合作打造智慧及安全之車輛座艙系統
Palo Alto Networks:安全使用AI以應對日益嚴峻的網路威脅
量測觀點
從封裝到測試 毫米波通訊關鍵與挑戰
串接模擬與生產:Moldex3D與射出機之整合
嵌入式軟體與測試的變革:從MCU演進到品質驗證
Shell模組在有限元分析中的應用
Thunderbolt高速介面技術進化之路:性能領先、普及受限競爭激烈
良率低落元兇?四大表面形貌量測手法 如何選?
AI大數據驅動邊境食安升級 智慧防線促進檢驗命中率三成
Wi-Fi 7市場需求激增 多元應用同步並進
科技專利
鈺緯科技30周年三箭齊發 攻高階醫療顯示市場
Micro LED成本難題未解 Aledia奈米線技術能否開創新局?
高速時代的關鍵推手 探索矽光子技術
Touch Taiwan 2025展4月16日登場 聚焦電子紙、PLP面板級封裝
擺明搶聖誕錢!樹莓派500型鍵盤、顯示器登場!
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
技術
專題報
【智動化專題電子報】 AOI檢測助半導體製程升級
【智動化專題電子報】機器人引領半導體產業升級
【智動化專題電子報】AI世代 HMI的關鍵進化
【智動化專題電子報】先進雷射加工
【智動化專題電子報】EV充電技術
關鍵報告
腦波解碼網癮行為 AI精準辨識開啟精神健康新產業
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
4K晶片爭霸戰開打 挑戰為何?
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
混合式運算時代來臨
智慧汽車引爆車電商機
車聯網
打造電車新都心!嘉義斗六園區啟動轉型關鍵引擎
觀察:各國加速車聯網布建 簡化電臺監管程序
驅動智慧交通的關鍵引擎 解析C-V2X發展挑戰
美國聯邦通訊委員會發布新規定 加速推動C-V2X技術
研華AIoV智慧車聯網解決方案 打造智慧交通與商用車國家隊
TMTS2026串聯製造生態系
Touch Taiwan 4/8-10電子設備x智慧顯示x製造
AMPA展位熱烈報名|移動新技術快來展出
相關物件共
1709
筆
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
Anritsu 安立知支援 5G 無線裝置確保安全與相容性,助力拓展歐盟市場
(2025.11.12)
Anritsu 安立知增強其新無線電射頻一致性
測試系統
(New Radio RF Conformance Test System) ME7873NR 功能,以支援 5G 無線裝置的一致性測試 (conformance test),並確保其符合歐盟無線電設備指令 (Radio Equipment Directive;RED) 的 ETSI EN 301 908-25 標準
工研院攜三菱與台酒 驗證亞洲首例酒廠碳循環
(2025.08.28)
在啤酒誘人泡沫背後,其實隱藏著碳循環的創新契機!近日由工研院攜手三菱電機與臺灣菸酒公司竹南啤酒廠,便啟動亞洲首座「酒廠碳捕捉先導試驗廠」,帶領傳統釀造業邁向永續、淨零之路
Anritsu 安立知與 Bluetest 攜手推出 5G RedCap 裝置 OTA 測試解決方案,實現物聯網應用最佳化
(2025.07.09)
Anritsu 安立知與瑞典 Bluetest AB 共同開發空中無線 (Over-The-Air,OTA) 測試解決方案,用於評估支援 RedCap (Reduced Capability,精簡功能) 規格的 5G 物聯網 (IoT) 裝置效能。RedCap 依據 3GPP Release 17 制定,並為 IoT 應用實現最佳化
5G RedCap為物聯網注入新動能
(2025.07.08)
5G RedCap的出現不僅填補了高階5G與低速物聯網技術間的空白,更為中速率、低功耗、高密度的IoT應用提供了標準化升級路徑。
是德科技電子量測論壇2025重磅登場 AI與6G引領未來通訊與智慧應用
(2025.07.01)
隨著AI、6G與軟體定義車輛 (SDV) 等關鍵技術加速落地,全球產業正邁向高效、智慧與永續的新時代。是德科技 (Keysight Technologies Inc.) 今 (1) 日於台北舉辦年度盛會「是德科技電子量測論壇」,集結超過20位產官學界專家,展示近30 項創新解決方案,聚焦6G、AI與SDV等關鍵趨勢,助力業界掌握ICT基礎建設重構下的新技術與新商機
從等結果到即時掌握!宜特全球智慧可靠度驗證中心助AI產品搶得先機
(2025.05.09)
宜特今(5/9)宣布本月正式啟用「全球智慧可靠度驗證中心(Global Smart Reliability Center)」,因應AI與電動車等高科技產品前期驗證需求,透過「智慧監控獨立通道」、「即時反應」與「全球連線」三大功能,幫助客戶在可靠度測試過程中即時掌握進度並提早發現異常,告別以往可靠度驗證動輒數個月起跳的漫長等待
高頻寬OTA測試難度高 安立知與MVG合作開發用於Wi-Fi 7的OTA測試方案
(2025.05.05)
隨著無線通訊技術快速演進,Wi-Fi 7(IEEE 802.11be)作為最新一代無線通訊標準,正引領高效能、高頻寬的應用潮流。其高速傳輸特性特別適合超高畫質影音串流、多使用者的 AR/VR/XR 沉浸式實境體驗,以及高即時性娛樂應用
擴展AI叢集的關鍵挑戰
(2025.05.05)
擁有資料中心的企業,進行AI部署只是時間問題。本文將探討擴展AI叢集的關鍵挑戰,並揭示為何 「網路是新的瓶頸」。
Anritsu 安立知與 MVG 合作推出 IEEE 802.11be (Wi-Fi 7) OTA 測試解決方案
(2025.04.30)
Anritsu 安立知宣布推出全新測試解決方案,結合 Microwave Vision Group (MVG) 的多探棒空中傳輸 (Over The Air;OTA)
測試系統
與 Anritsu 安立知的無線連接測試儀 MT8862A,全面支援 IEEE 802.11be (Wi-Fi 7) OTA 測試
解決高效能電源轉換痛點 關鍵應用加速邁向48V架構
(2025.04.11)
隨著高效能運算(HPC)、電動車(EV)、半導體測試與工業自動化等領域對電力供應的效率與密度提出更高要求,傳統的 12V 電源供應架構逐漸無法滿足現代系統的發展需求
Anritsu 安立知與 AUTOCRYPT 簽署合作備忘錄,透過模擬 5G 網路技術推進車輛安全測試
(2025.04.02)
領先業界的車輛網路安全供應商 AUTOCRYPT 與通訊測試暨測量解決方案先驅 Anritsu 安立知簽訂合作備忘錄 (MoU),雙方於 2025 年國際消費電子展 (CES 2025) 正式宣布簽訂協議,強調將共同致力推動全球車輛安全測試方法的發展
全球工程服務供應商 EDAG 採用 Anritsu 安立知分析儀 提升無線測試能力
(2025.03.31)
Anritsu 安立知宣布,德國工程服務和測試公司 EDAG 近期選用了 Anritsu 安立知無線通訊分析儀 MT8821C,主要用於待測物 (DUT) 最大輸出功率和接收靈敏度測試。Anritsu 安立知 MT8821C 提供 EDAG 多項關鍵優勢
突破速度與連接極限 Wi-Fi 7開啟無線網路新篇章
(2025.02.10)
Wi-Fi 7標誌著 Wi-Fi 發展的一個重要里程碑。不僅針對家庭與辦公環境,亦為工業自動化、智慧城市和高頻寬娛樂應用奠定了基礎。然而,Wi-Fi 7 的發展也面臨挑戰,例如複雜技術測試、高頻率信號衰減,以及互操作性的驗證需求
Bluetest和Rohde & Schwarz合作提供下一代WLAN設備的空中介面測試方案
(2025.01.21)
Bluetest與Rohde & Schwarz延長合作,並將R&S CMX500整機化信令測試儀的Wi-Fi 7測試功能整合到Bluetest Flow控制軟體中。現在,下一代WLAN技術的開發者和製造商可以使用Bluetest的混響
測試系統
(RTS),以在逼真的條件下對IEEE 802.11be標準的設備及AP進行MIMO壓力測試
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
(2024.11.05)
光通訊正成為5G、AI伺服器、資料中心及未來6G網路的核心。 然而從設計到驗證的每一環節,都對測試提出了更高的要求。 高精度測試儀器能幫助工程師診斷訊號,確保光通訊可靠與穩定
洛克威爾自動化FactoryTalk Optix再升級 藉DataReady掌握即時洞察力
(2024.10.29)
洛克威爾自動化公司今(29)日宣布透過 DataReady 智慧機械完善 FactoryTalk Optix系列產品,情境化機器數據,加乘產線營運價值。賦能機器層級視覺化、數據互通及邊緣到雲端分析 強化企業營運效率與決策力
最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略
(2024.10.29)
本文探討創新的測試方法如何在不影響低複雜度電路板製造品質的前提下最佳化效率。並說明製造商在大量進行印刷電路板組裝(PCBA)測試中遇到的挑戰,以及創新技術如何重塑電子製造業的格局
是德科技3kV高電壓晶圓
測試系統
專為功率半導體設計
(2024.10.15)
是德科技(Keysight)推出4881HV高電壓晶圓
測試系統
,擴展其半導體測試產品組合。該解決方案可實現高達3kV的參數測試,支援一次性完成高、低電壓測試,進而提高功率半導體製造商的生產效率
[SEMICON] 筑波與鴻勁精密聯手展示先進化合物半導體與矽光子技術
(2024.09.05)
筑波科技(ACE Solution)與鴻勁精密(Hon. Precision)攜手參與SEMICON Taiwan 2024國際半導體展,展示光電整合矽光子測試技術、精密量測及自動化機台的整合,著重高密度與光電結合測試方案
HBM應用優勢顯著 高頻半導體測試設備不可或缺
(2024.08.27)
HBM技術將在高效能運算和AI應用中發揮越來越重要的作用。 儘管HBM在性能上具有顯著優勢,但在設計和測試階段也面臨諸多挑戰。 TSV技術是HBM實現高密度互連的關鍵,但也帶來了測試的複雜性
[
1
]
2
3
4
5
6
7
8
9
10
[下一頁]
[下10頁]
[最後一頁]
十大熱門新聞
1
NVIDIA發布全新物理AI模型 適用於新一代機器人設計
2
打通能源數據最後一哩 Route B 助攻智慧建築升級
3
擷發科技攜手艾訊 CES 2026首展Edge AI自動化方案
4
突破短波長與散熱瓶頸 新唐推出高功率紫外半導體雷射二極體
5
博世於CES發表BMI5平台 優化沉浸式XR、機器人與可穿戴設備應用
6
德州儀器CES 2026首發Level 3自駕晶片與4D影像雷達
7
G.Talk Wins CES Innovation Award for Sustainable Intercom Design
8
友達智慧移動CES首發 建構未來移動方程式
9
益登科技引進NVIDIA Jetson T4000 助攻邊緣AI與物理AI應用落地
10
聯發科技CES 2026首發Wi-Fi 8晶片 率先開創無線通訊新生態
AD
刊登廣告
|
新聞信箱
|
讀者信箱
|
著作權聲明
|
隱私權聲明
|
本站介紹
︱
Copyright ©1999-2026 遠播資訊股份有限公司版權所有
Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail:
webmaster@ctimes.com.tw