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異質整合晶片夯 宜特推出材料接合應力分析解決方案 (2022.08.11)
隨著不同材料在同一晶片封裝的異質整合成為市場熱門議題，宜特與安東帕(Anton Paar)公司合作推出「材料接合應力強度」分析解決方案，可量測Underfill材料流變特性、異質整合材料間的附著能力與結合強度並計算3D封裝矽通孔(TSV)中銅的力學特性 |
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中華精測推出全系列探針卡進軍HPC市場 (2022.02.11)
隨著2022年全球5G智慧型手機滲透率將突破5成，高成長的市場動能將可望持續。中華精測表示，除了持續帶動公司營運成長之外，隨著超級電腦、雲端運算、伺服器、邊緣運算以及自駕車系統等高效能運算(HPC)相關新終端產品蓬勃發展 |
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導入低溫焊接LTS製程 宜特助客戶降低封裝Warpage變形量 (2021.07.27)
有鑑於近期異質整合晶片上板後的翹曲狀況頻率提升，導致後續可靠度因空冷焊而造成早夭現象，為協助客戶克服此一品質問題，宜特今宣布，導入低溫焊接LTS製程(Low Temperature Soldering |
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打造生態系 小晶片捲起半導體產業一池春水 (2021.05.05)
大型半導體廠商正在開創出屬於自己的半導體小晶片生態系統。而小規模企業最大的挑戰仍是在於現成小晶片設計上的可用性。 |
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K&S：享受智能型生活 就從先進封裝開始 (2020.09.23)
「先進封裝技術」近年來已被廣泛應用於各項科技產品中，並真實地體現在當今的智能型生活。例如雲端的高性能儲存器晶片(HBM、DDR、NAND)、高效能運算晶片、5G基地台和天線封裝(FC-BGA、AiP)，區塊鍊的應用如比特幣挖礦機封?(FC-CSP)…等，全都仰賴於先進封裝科技才得以實現 |
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「台灣人工智慧晶片聯盟」滿周年 持續推動AI產業化 (2020.09.21)
「台灣人工智慧晶片聯盟」(AI on Chip Taiwan Alliance，AITA，愛台聯盟) 21日舉行聯盟會員大會，現場匯集產、官、學、研及公協會代表出席，並發表多項成果。
AITA聯盟成立近一年 |
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技術生態兩極化趨勢確立 台灣IC產業擴大全球佈局 (2020.06.29)
AI、高效能運算等技術，成為加速推動半導體產值的成長動力。而後摩爾定律時代的創新技術興起，也成為半導體產業的重要課題。 |
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邊緣運算四大核心 實現海量資料處理的最佳佈局 (2020.06.03)
物聯網的概念開啟了科技應用的新視野，然而，當越來越多元件走向微型化、智慧化，數據海嘯也隨之而來，如何讓這些裝置以最有效率的方式運作... |
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台灣半導體矢志全球AI先鋒 AITA會員暨SIG大會成立 (2019.11.26)
5G和AI是全球科技業未來5~10年的車頭燈，也是引領台灣核心產業實力的左右手，掌握此兩項技術的開發技術和創新應用，將會為台灣開拓明亮的科技新格局。
今年7月，在行政院科技會報辦公室和經濟部協助下 |
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異質整合 揭櫫半導體未來20年產業藍圖 (2019.10.09)
晶片的設計和製造來到一個新的轉折。於是，異質整合的概念，就砰然降臨到了半導體的舞台上。它是驅動半導體未來20～30年最重要的發展趨勢。 |
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國研院與竹科管理局舉辦成果發表會 擘劃半導體技術未來 (2019.10.08)
國家實驗研究院與新竹科學園區管理局昨（7）日舉辦「產業趨勢研討會暨國研院智慧領域技術成果發表會」，除邀請DIGITIMES及IDC調研機構針對半導體及資通訊領域產業趨勢進行討論外 |
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2019年10月(第336期)異質整合－晶片設計新「封」潮 (2019.10.07)
智慧手機的問世，給半導體產業設定了一個明確的目標，
就是晶片體積只能愈來愈小，同時功能還要愈來愈強大。
接著IoT來了，更多元的想像又被加了上去，
晶片的設計和製造至此來到一個新的轉折 |
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半導體產業換骨妙方 異質整合藥到病除 (2019.10.02)
異質整合是助力半導體產業脫胎換骨的靈丹妙藥，以結合具備不同材料特性和物理需求的功能區塊，打造高整合、低功耗又小巧的的晶片設計。 |
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異質整合推動封裝前進新境界 (2019.10.02)
在多功能、高效能、低成本、低功耗，及小面積等要求發展的情況下，需將把多種不同功能的晶片整合於單一模組中。 |
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IEK：矽光子、量子電腦晶片驅動半導體技術進化 (2018.11.13)
面對未來國際情勢與新興科技應用趨勢加速的挑戰，工研院產科國際所舉辦「眺望2019產業發展趨勢研討會」，今日研討會的主題聚焦半導體產業未來發展方向。工研院產業科技國際策略發展所彭茂榮經理表示 |
