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Ansys与台积电合作多物理平台 解决AI、资料中心、云端和高效能运算晶片设计挑战 (2024.05.02)
Ansys今（2）日宣布与台积电合作，开发适用於台积电紧凑型通用光子引擎（COUPE）的多物理量软体。COUPE是一款尖端的矽光子（Silicon Photonics；SiPh）整合系统和共同封装光学平台，可减少耦合损耗，同时大幅加速晶片对晶片和机器对机器的通讯 |
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异质整合晶片囹 宜特推出材料接合应力分析解决方案 (2022.08.11)
随着不同材料在同一晶片封装的异质整合成为市场热门议题，宜特与安东帕(Anton Paar)公司合作推出「材料接合应力强度」分析解决方案，可量测Underfill材料流变特性、异质整合材料间的附着能力与结合强度并计算3D封装矽通孔(TSV)中铜的力学特性 |
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中华精测推出全系列探针卡进军HPC市场 (2022.02.11)
随着2022年全球5G智慧型手机渗透率将突破5成，高成长的市场动能将可??持续。中华精测表示，除了持续带动公司营运成长之外，随着超级电脑、云端运算、伺服器、边缘运算以及自驾车系统等高效能运算(HPC)相关新终端产品蓬勃发展 |
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导入低温焊接LTS制程 宜特助客户降低封装Warpage变形量 (2021.07.27)
有鉴于近期异质整合晶片上板后的翘曲状况频率提升，导致后续可靠度因空冷焊而造成早夭现象，为协助客户克服此一品质问题，宜特今宣布，导入低温焊接LTS制程(Low Temperature Soldering |
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打造生态系 小晶片卷起半导体产业一池春水 (2021.05.05)
大型半导体厂商正在开创出属於自己的半导体小晶片生态系统。而小规模企业最大的挑战仍是在於现成小晶片设计上的可用性。 |
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K&S：享受智能型生活 就从先进封装开始 (2020.09.23)
「先进封装技术」近年来已被广泛应用於各项科技产品中，并真实地体现在当今的智能型生活。例如云端的高性能储存器晶片(HBM、DDR、NAND)、高效能运算晶片、5G基地台和天线封装(FC-BGA、AiP)，区块链的应用如比特币挖矿机封?(FC-CSP)…等，全都仰赖於先进封装科技才得以实现 |
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「台湾人工智慧晶片联盟」满周年 持续推动AI产业化 (2020.09.21)
「台湾人工智慧晶片联盟」(AI on Chip Taiwan Alliance，AITA，爱台联盟) 21日举行联盟会员大会，现场汇集产、官、学、研及公协会代表出席，并发表多项成果。
AITA联盟成立近一年 |
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技术生态两极化趋势确立 台湾IC产业扩大全球布局 (2020.06.29)
AI、高效能运算等技术，成为加速推动半导体产值的成长动力。而后摩尔定律时代的创新技术兴起，也成为半导体产业的重要课题。 |
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边缘运算四大核心 实现海量资料处理的最佳布局 (2020.06.03)
物联网的概念开启了科技应用的新视野，然而，当越来越多元件走向微型化、智慧化，数据海啸也随之而来，如何让这些装置以最有效率的方式运作... |
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台湾半导体竞逐国际AI先锋 AITA会员暨SIG大会成立 (2019.11.26)
5G和AI是全球科技业未来5~10年的车头灯，也是引领台湾核心产业实力的左右手，掌握此两项技术的开发技术和创新应用，将会为台湾开拓明亮的科技新格局。
今年7月，在行政院科技会报办公室和经济部协助下 |
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异质整合 揭橥半导体未来20年产业蓝图 (2019.10.09)
晶片的设计和制造来到一个新的转折。于是，异质整合的概念，就砰然降临到了半导体的舞台上。它是驱动半导体未来20～30年最重要的发展趋势。 |
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半导体下一步！产业趋势研讨会暨国研院智慧领域技术成果发表会 (2019.10.08)
国家实验研究院与新竹科学园区管理局昨（7）日举办「产业趋势研讨会暨国研院智慧领域技术成果发表会」，除邀请DIGITIMES及IDC调研机构针对半导体及资通讯领域产业趋势进行讨论外 |
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2019年10月(第336期)异质整合－晶片设计新「封」潮 (2019.10.07)
智慧手机的问世，给半导体产业设定了一个明确的目标，
就是晶片体积只能愈来愈小，同时功能还要愈来愈强大。
接着IoT来了，更多元的想像又被加了上去，
晶片的设计和制造至此来到一个新的转折 |
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半导体产业换骨妙方 异质整合药到病除 (2019.10.02)
异质整合是助力半导体产业脱胎换骨的灵丹妙药，以结合具备不同材料特性和物理需求的功能区块，打造高整合、低功耗又小巧的的晶片设计。 |
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异质整合推动封装前进新境界 (2019.10.02)
在多功能、高效能、低成本、低功耗，及小面积等要求发展的情况下，需将把多种不同功能的晶片整合于单一模组中。 |
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矽光子、量子电脑晶片为下世代半导体技术演进推手 (2018.11.13)
面对未来国际情势与新兴科技应用趋势加速的挑战，工研院产科国际所举办「眺??2019产业发展趋势研讨会」，今日研讨会的主题聚焦半导体产业未来发展方向。工研院产业科技国际策略发展所彭茂荣经理表示 |
