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機械業宣示2035年目標:產值破3兆、價值率35%、人均600萬元 (2024.02.27)
面對國內外政經情勢快速演變,台灣機械公會也在今(27)日與工研院假台大醫院國際會議召開「台灣機械產業發展論壇暨白皮書發表會」,由副總統賴清德與產官學研各界代表見證發表新版白皮書,並描繪出到了2035年機械產業的發展情境及目標為:產值倍增突破3兆、附加價值率達到35%以上、與人均產值新台幣600萬元
陽明交大攜手Arm半導體教育聯盟培養未來創新關鍵技術與人才庫 (2023.12.20)
根據台灣半導體產業協會白皮書,台灣電機電子與資通訊科技碩博士每年僅約一萬人, 縱使半數人才投入半導體產業,仍無法避免產業端產生人力缺口。陽明交大繼與美國普渡大學達成台美半導體人才躍升計畫(Taiwan-U
SEMI解析COP28兩大重點:新能源技術與AI (2023.12.13)
《聯合國氣候變化框架公約》第28次締約方大會(COP28) 落幕,SEMI全球永續計畫副總裁Mousumi Bhat近日分享COP28兩大趨勢,一是關注重點包括再生能源、電池、長期儲能、氫能和核能等新技術;二是人工智慧(AI)與機器學習在ESG及氣候解決方案將扮演日益重要的角色
無人機乘載創新應用起飛 (2023.11.26)
近年來受到俄烏戰火燎原,加上中美科技戰仍然持續,改變陸系大廠的壟斷局面,正加速台灣無人機產業聚落成型,並支援多元創新應用商機。
關注碳中和的功率半導體標準化 三菱電機牽頭起草2023 IEC白皮書 (2023.10.24)
三菱電機(Mitsubishi Electric )今天宣布,牽頭起草2023年國際電工委員會(IEC)題為《能源智慧社會的功率半導體》,IEC於10月17日發布。這是自2010年以來首次每年發布一份白皮書,為制定和擴大功率半導體國際標準和認證體系提出建議
Transphorm:normally-off d-mode氮化鎵性能更高、高功率應用更容易 (2023.10.19)
氮化鎵功率半導體產品的先鋒企業Transphorm今(19)日發佈《Normally-off D-Mode 氮化鎵電晶體的根本優勢》最新白皮書。該技術白皮書科普了共源共柵 (常閉) d-mode氮化鎵平台固有的優勢
工具機公會加速落實ESG 籲政府降關稅、開放大陸商務人士來台 (2023.10.19)
面對國內外總體經濟環境不佳的嚴峻情勢下,工具機暨零組件公會(TMBA)於昨(18)日辦理第6屆第2次會員大會及志工聯盟頒獎活動,除了邀請台灣各大公協會與學研單位代表與會
SEMI發布半導體產業價值鏈碳排放進度白皮書 提出五大淨零策略 (2023.09.27)
SEMI全球半導體氣候聯盟(Semiconductor Climate Consortium, SCC),發表第一份關於半導體產業生態圈的溫室氣體(GHG)排放量之產業白皮書,以《透明、明確目標、合作:推動半導體價值鏈的氣候進程》(Transparency, Ambition, and Collaboration: Advancing the Climate Agenda of the Semiconductor Value Chain)為題
Tesla贊助趨勢科技 首屆汽車駭客大賽開放報名 (2023.09.04)
為了鼓勵越來越多資安人員投入電動車市場,並延續Pwn2Own為趨勢科技ZDI旗下的重要活動,自2007年至今已頒發超過3,000萬美元獎金,來獎勵研究人員發掘各類科技產品的漏洞
SEMICON TAIWAN將登場 聚焦多元共融、女力、技職及研發人力需求 (2023.08.29)
SEMICON TAIWAN 2023國際半導體展將於9月6日盛大登場,今(29)日宣佈已擴大規劃「人才培育特展」專區及多場座談活動,並持續深耕產業人才永續發展。SEMI也再偕同台積電慈善基金會(TSMC Charity Foundation)及104人力銀行,舉辦「技職培育論壇暨人才白皮書發表會」剖析台灣半導體產業人才發展現況、積極建構技職人才培育的生態系統
推動LED產業轉型 TOSIA發表2023光電暨化合物半導體產業白皮書 (2023.07.27)
台灣光電暨化合物半導體產業協會(TOSIA),今日發表《2023光電暨化合物半導體產業白皮書》,為台灣相關產業的發展提供建言。而此次第二版白皮書最大的亮點,就是新增了化合物半導體與淨零碳排的趨勢,是除了Micro LED與傳統LED之外,未來影響台灣光電產業發展的重要兩大關鍵
看好製藥代工市場 洛克威爾自動化攜手Cytiva增進廠房數位韌性 (2023.07.27)
根據經濟部《2022 生技產業白皮書》, 2021 年台灣生技醫藥產業受疫情影響與政策推動,成長率達10.9%創近十年來新高;許多科技廠商積極布局智慧醫療市場,延伸自身技術優勢並拓展創新商機
施耐德電機白皮書聚焦減排新框架 發表資料中心首創免費碳排放計算器 (2023.07.27)
全球2050年淨零排放目標似遠實近,法商施耐德電機(Schneider Electric)為此,在今(27)日發佈的白皮書中發表「資料中心溫室氣體減排新框架」,期望幫助企業掌握價值鏈中產生的所有碳排與環境影響
Microchip啟動多年期3億美元投資計畫 擴大佈局印度業務 (2023.07.04)
根據印度電子和半導體協會(IESA)和Counterpoint Research最新報告顯示,印度半導體市場規模預計至2026年將達到640億美元,近乎2019年227億美元的三倍。Microchip今(4)日宣佈啟動一項為期多年的投資計畫,擬投資約3億美元擴大在全球發展最快的半導體產業中心之一印度的業務
工研院啟動台英雙邊合作 共創半導體產業雙贏 (2023.06.05)
繼英國政府宣布未來10年將投資10億英鎊支持半導體產業之後,同時新成立「英國科學創新和技術部」(Department for Science, Innovation and Technology, DSIT)發表國家半導體戰略,將側重英國在矽智財(Semiconductor Intellectual Property)設計能力,以及加強供應鏈韌性
友通率先整合英特爾虛擬化技術與嵌入式解決方案 (2023.05.31)
友通資訊,近年致力於開發AI邊緣運算產品,更率先整合微型嵌入式產品與英特爾(Intel)的顯示晶片處理器,共同推動內顯SR-IOV虛擬化技術,將模組商品化。嵌入式解決方案不僅有效減少基礎設施並利用更多現有資源,也能提供高靈活性與擴充性平台,以符合各工作負載的需求、促進不同裝置的整合並簡化架構
聯發科發表6G NTN技術白皮書 將建立衛星與地面兼容網路 (2023.05.15)
繼催生全球第一款5G衛星通訊智慧手機,聯發科技近期發表最新衛星網路和地面網路整合為題的6G NTN (Non-Terrestrial Networks)技術白皮書,未來將透過衛星網路和地面網路的兼容互補
國研院協助IC設計業渡危機 支援客製化系統晶片設計平台 (2023.05.10)
當台灣IC設計產業正面臨各國及中國大陸傾舉國之力扶持自家產業衝擊之際,國科會主委吳政忠也在日前宣布,將「前瞻半導體與量子」列入國科會8大前瞻科研平台之一,並啟動2025半導體大型研究計畫,在半導體人才培育與研發規劃10年布局,偕同教育部與經濟部,共同培育人才並鏈結產業
晶圓儲運自動化先行 (2023.04.21)
回顧自2019年以來,受到中美科技戰加劇、後疫時期供應鏈瓶頸,讓台積電也不得不陸續擴大在台灣及美、日等地設廠投資,並看好上下游設備與零組件、系統供應鏈榮景,又以能切入後段晶圓儲運自動化系統者優先
工業局率半導體產學團赴星馬 布局國際攬才深耕台灣 (2023.04.06)
適逢台灣半導體、電子設備產業先後提出白皮書之際,為延續台灣半導體國際競爭優勢,面對全球競相爭取優秀人才,經濟部工業局也自今(2023)年起陸續辦理3場次東南亞國家攬才團,於東南亞相關大學進行精準人才媒合,延攬知名理工大學人才「直接就業」或者「來台就讀」,進而充裕產學所需人才


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