 |
西門子Veloce CS新品協助硬體加速模擬和原型驗證 (2024.04.23)
西門子數位化工業軟體發佈 Veloce CS 硬體輔助驗證及確認系統。此系統為電子設計自動化（EDA）產業首創，整合硬體模擬、企業原型驗證和軟體原型驗證，並採用兩個先進的積體電路（IC）：用於硬體模擬的西門子專用型 Crystal 加速器晶片；以及用於企業和軟體原型驗證的 AMD Versal Premium VP1902 FPGA 自適應 SoC |
|
Cadence推出業界首發4態模擬和混合訊號建模 加速SoC驗證 (2024.01.22)
益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.)宣布，針對其旗艦產品Palladium Z2企業硬體模擬加速系統，推出可大幅提升模擬加速功能的新應用程式組合。這些專為特定領域規劃的應用程式 |
|
西門子推出資料趨動型Questa Verification IQ軟體 促進積體電路驗證 (2023.02.15)
● Questa Verification IQ 可協助全球工程團隊進行即時協作，加快驗證管理流程，並提供即時專案能見度。
● Questa Verification IQ 與業界先進的 Polarion REQUIREMENTS 無縫整合，打造新平台，可在專案週期內自動擷取由引擎運行產生的所有數據資料 |
|
西門子推出Questa Verification IQ軟體 加速IC驗證流程 (2023.02.09)
西門子數位化工業軟體於近日推出Questa Verification IQ軟體，該突破性解決方案有助邏輯驗證團隊克服下一代積體電路（IC）的複雜設計挑戰。Questa Verification IQ是以團隊為基礎的雲端軟體，由數據資料驅動，採用人工智慧（AI）技術，有助加速驗證收斂、簡化追溯性、最佳化資源，並加快上市速度 |
|
西門子收購 Avery Design Systems 續擴充IC驗證解決方案 (2022.11.14)
西門子數位化工業軟體今（14）日宣佈收購獨立於模擬的驗證IP供應商Avery Design Systems，將後者技術添加到西門子企業級驗證平台Xcelerator的產品組合中，藉以擴充其電子設計自動化（EDA）IC驗證產品套裝功能，讓客戶可以在模擬、硬體模擬和原型開發週期?，使用西門子驗證解決方案來優化產品的品質，並縮短上市時間 |
|
Digi-Key《Factory Tomorrow》第2季 探索工業4.0 (2022.11.01)
Digi-Key Electronics 推出《Factory Tomorrow》系列影集第 2 季第 1 集，探討工廠和製造設施在自動化和控制的進展。由Siemens、Schneider Electric、Phoenix Contact 贊助的影集共有三集，將深入探討工業 4.0 背後的驅動力，並訪談業界專家，瞭解人工智慧 (AI)、連接性和邊緣運算技術如何塑造製造業的下一個重大進步 |
 |
COM-HPC整合IPMI 提升邊緣伺服器服務品質 (2022.03.09)
PICMG發表針對嵌入式系統平台管理的COM-HPC介面規範，目的為協助邊緣伺服器工程師遠端管理系統。例如當系統當機時，IT管理員可按下重置按鈕，發揮與親臨車間或其他場所相同的效果 |
|
是德、和碩與耀睿合作 驗證E2E開放式RAN的安全效能 (2022.03.03)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）、和碩聯合科技（Pegatron Corporation）與耀睿科技（Auray Technology）攜手合作，共同在2022年世界行動通訊大會（MWC22）的O-RAN聯盟虛擬展會中，展示端對端（E2E）開放式無線接取網路（RAN）的安全效能 |
|
西門子收購PRO DESIGN旗下proFPGA 擴展IC驗證產品組合 (2021.06.16)
西門子數位化工業軟體，與總部位於德國的 PRO DESIGN Electronic 公司簽署協議，收購其具備 FPGA 桌面原型驗證技術的 proFPGA 產品系列。
此前西門子已與 PRO DESIGN 建立了 OEM 關係，將 proFPGA 技術納入西門子 Xcelerator 產品組合，作為其 EDA IC 驗證產品套件的一部分 |
|
Cadence新一代矽前硬體除錯平台與軟體驗證系統 提升1.5倍效能 (2021.04.06)
電子設計大廠益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)發表新一代Cadence Palladium Z2硬體驗證模擬平台與原型驗證系統Protium X2，以應對爆炸性增長的系統設計複雜性和上市時間的壓力 |
|
EDA雲端化一舉解決IC設計痛點 (2020.07.03)
今年六月，EDA龍頭廠商Cadence和Synopsys更同時宣布與台積電、微軟策略合作，採用微軟Azure雲端平台以加速IC設計流程的合作計畫，顯見EDA已正式進入雲端化時代。 |
|
Mentor加入O-RAN聯盟 滿足5G晶片的互操作性要求 (2020.06.16)
隨著全球公共5G無線網路建設的繼續，以及對私有5G無線網路關注度的增加，這些網路的部署速度和運營越來越依賴於跨多個供應商的成功互操作性。與此前的5G時代不同的是，現在的5G無線網路必須包含多個規格，每個規格都需要自己的一系列測試 |
|
安立知與dSPACE聯手 MWC 2020展示5G汽車應用的模擬及測試 (2020.02.06)
測試與量測以及模擬與驗證領導廠商安立知(Anritsu)與dSPACE，將共同展示5G網路硬體模擬器(emulator)在硬體迴路(hardware-in-the-loop；HIL)系統中的完美整合，為連網汽車開發下一代汽車應用 |
|
EDA跨入雲端環境新時代 (2019.09.11)
全球主要EDA供應業者，已經開始將一部分的IC設計工具，透過提供雲端設計或驗證的功能。並且未來可能針對各種不同領域或產業、製品技術等，都能夠透過雲端來完成所需要的 |
|
利用模型化基礎設計將通訊協定佈署至FPGA (2018.04.16)
為了追求加速嵌入系統開發及維持可靠性，同時兼顧降低開發成本，產業界開始轉向可重組的設計架構。本文聚焦於模型架構以及用來進行驗證的技術，證明了模型化基礎設計適用在協定的執行 |
|
Mentor的Veloce硬體模擬平台 協助英飛凌驗證AURIX微控制器 (2018.01.16)
Mentor宣佈英飛凌(Infineon Technologies)採用Veloce硬體模擬(emulation)平台，以為其汽車晶片平台的軟體與硬體元件滿足嚴格的驗證需求。英飛凌的建置已為汽車產業帶來了重大革新，可全方位提升駕駛體驗 |
|
明導國際Veloce Strato平台最高容量可擴充至15BG (2017.02.17)
明導國際(Mentor Graphics)發表Veloce Strato硬體模擬(emulation)平台。這是明導第三代、以資料中心設計導向的硬體模擬平台，同時為具備完整的軟體與硬體可擴充性的硬體模擬平台 |
 |
盛群新推出兩線通訊 Flash MCU—HT45F2002 (2016.08.30)
盛群(Holtek)推出高整合性兩線通訊MCU HT45F2002，特別適合需遠距離傳輸、具有多子機的產品系統應用，可大幅節省系統通訊線材及施工成本，例如遠傳水表、氣表等。
HT45F2002使用系統上的兩條電源線，便可完成電源穩壓及與主機端的資料傳輸與接收，並僅需少數外部元件即可 |
|
Mentor為Verification Academy新增SystemVerilog課程和圖案庫 (2016.08.10)
Mentor Graphics公司為Verification Academy增加全新SystemVerilog課程和圖案庫以?明驗證工程師提高專業技能、生產率及設計品質。針對 UVM 驗證的 SystemVerilog 物件導向程式設計 (OOP) 課程由一位業內資深的 SystemVerilog 專家開發，可幫助工程師擴展 SystemVerilog 技能並在新概念、新技術與新方法方面保持與時俱進 |
|
硬體模擬需求火熱 明導從「應用」面下手 (2016.02.28)
硬體模擬在這一兩年成了EDA（電子設計自動化）市場最為熱門的話題，三大EDA業者在這方面也開始強化推展力道，像是Cadence（益華電腦）在去年所推出的Palladium Z1便是一例 |
