 |
多樣表單智慧整合CRM 無須IT秒速自建完成 (2023.09.26)
企業經營客戶的過程中會產生各式表單，包含報價合約單、業務拜訪紀錄表、產品維修資料表、出差費用請款單等，經由Word、Excel的紙本管理，難以完整連結與不同客戶的互動歷程，常發生資料斷層、統整不易的狀況；如果還需要進行內部簽核流程，甚至會影響決策時機 |
|
Cadence推出機器學習為基礎的Cerebrus工具 提升10倍生產力 (2021.07.23)
Cadence Design Systems, Inc.(益華電腦)今天宣布推出 Cadence Cerebrus 智慧晶片設計工具 (Cadence Cerebrus Intelligent Chip Explorer)，這是一款以機器學習為技術基礎所開發的新型工具，可實現數位晶片設計自動化和規模化，讓客戶能夠更快速地達到客製化晶片設計的目標 |
|
Cadence與聯電合作開發22ULP/ULL製程認證 加速5G與車用設計 (2021.07.13)
聯華電子今日宣布，Cadence優化的數位全流程，已獲得聯華電子22 奈米超低功耗 (ULP) 與 22 奈米超低漏電 (ULL) 製程技術認證，以加速消費、5G 和汽車應用設計。該流程結合了用於超低功耗設計的領先設計實現和簽核技術，協助共同客戶完成高品質的設計並實現更快的晶片設計定案 (tapeout) 流程 |
|
創意電子部署Cadence Clarity 3D求解器 加速系統分析快達5倍 (2021.04.29)
EDA大廠益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)今天宣布，創意電子（Global Unichip Corporation；GUC）成功部署Cadence Clarity 3D求解器於模擬工作流程，完成具有數百條112G PAM4長距離（LR）通道的複雜網路交換機設計，將模擬效能提高5倍 |
|
Cadence數位流程優化3nm設計 獲頒台積電OIP客戶首選獎 (2021.03.10)
電子設計商益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布，Cadence以論文題目「台積電3奈米設計架構之優化數位設計、實現及簽核流程」，榮獲台積電開放創新平台(OIP)生態系統論壇頒發的客戶首選獎(Customers' Choice Awards)．該論文由Cadence數位及簽核事業部研發副總裁羅宇鋒(Yufeng Luo)發表於2020年台積電北美OIP生態系統論壇 |
|
新思與台積電及微軟合作 在雲端環境提供可擴展時序簽核流程 (2020.06.29)
新思科技(Synopsys)宣佈與台積電(TSMC)和微軟(Microsoft)合作完成用於雲端環境、具備開創性與高度可擴展性的時序簽核流程(timing signoff flow)。這項長達數個月、集合三方合作夥伴的大規模合作案，有效加速新一代系統單晶片(SoCs)的簽核路徑(path) |
|
震旦辦公雲發表新一代AI面試系統 搶進中大型企業市場 (2019.12.19)
人工智慧（AI）時代來臨，越來越多企業採用人工智慧作為輔助經營。根據iThome2019年CIO大調查顯示，2019年台灣企業AI採用率達到五成，每兩家大型企業，就有一家導入AI技術，平均每家企業AI投資金額達616萬元；提升效率、降低成本已是企業擁抱AI的最大成效 |
|
創意電子採用Cadence數位設計實現與簽核流程 完成AI及HPC應用的先進製程設計 (2019.12.10)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布，創意電子(GUC)已成功部署了Cadence數位設計實現平台與簽核流程，並完成人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）應用的先進製程（16、12及7奈米）設計 |
 |
明導為客製化IC設計提供立即簽核驗證功能 (2011.05.12)
明導國際（Mentor Graphics）近日正式推出新的Calibre RealTime平台，讓設計在建立階段即能實現具簽核品質的實體驗證。此新版軟體可在SpringSoft Laker自訂IC設計和佈局解決方案中，利用與Calibre平台相同的簽核流程，提供立即的設計規則檢查（DRC）功能 |
|
群環科技正式代理叡揚資訊S.P.E.E.D.家族系列產品 (2001.02.27)
群環科技日前宣佈正式代理叡揚資訊S.P.E.E.D.家族系列產品，將觸角延展至政府公文系統整合領域。
叡揚S.P.E.E.D.家族系列產品中目前有兩大產品線：一為S.P.E.E.D.新世代文件管理系統，主要針對公家機關公文流程從公文製作、線上簽核、流程控管、檔案管理、線上調閱等，做一全方位文件管理；另一產品線為S |
