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[專欄]摩爾定律失效了？ (2016.04.06)
有關企業的經營管理理論有多個來源，一是學術研究，二是企業管理顧問，三是實務經驗觀察。學術研究如哈佛商學院教授Christensen M. Clayton提出破壞式創新（disruptive innovation）；企業管理顧問如波士頓顧問集團（BCS）提出多角化經營矩陣 |
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植入式CMOS即時釋藥系統單晶片 (2009.08.10)
心血管疾病近年來已成為各先進國家的頭號殺手，若能針對此類突發性疾病提供第一時間的及時醫治，就可以避免許多悲劇的發生。本作品提出一種醫療用的SoC，具備植入人體提供藥物釋放的功能，能藉由精密的控制來提升藥物治療的效果 |
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65到45：半導體製程微細化技術再突破 (2006.11.27)
當半導體微細化製程從65奈米邁向45奈米、甚至晶片結構體尺寸將朝向32或是22奈米之際，我們將會面臨什麼未知的物理性質變化？為了追尋更微小體積、切割更多晶片的商業成本效益 |
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搶亞洲區二手設備商機 Novellus成立專責事業群 (2005.03.17)
外電消息，半導體設備業者除在高階製程市場相互較勁，有鑒於新進崛起的中國大陸半導體業者對0.25微米以上成熟製程二手設備需求殷切。Novellus宣佈成立二手設備事業群，供應亞洲地區半導體廠商提供8吋晶圓廠鋁導線製程相關設備 |
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NB繪圖晶片市場現況及技術發展趨勢 (2004.03.05)
近年來消費者要求筆記型電腦的運算處理能力標準提升，影像畫質的優劣決定消費者對與選購電腦的重要因素。而繪圖晶片協助CPU在影像處理的運算上扮演角色是關鍵，未來的市場發展更是不容忽視 |
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台積電FSG製程良率已達商業量產程度 (2003.06.23)
據Digitimes報導，台積電近期已將第二代氟化玻璃（FSG）製程良率提高到商業量產程度，由於台積電FSGⅡ在低電介質係數（Low-K）已降到2.5～2.7，而競爭對手IBM仍面臨調整FSG製程良率問題，台積電內部表示，FSGⅡ製程已接獲數家北美通訊與邏輯IC訂單，預計第三季末以0.13微米製程量產 |
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三大晶圓業者積極經營12吋生產線 (2003.06.03)
據Digitimes報導，晶圓代工市場高階製程產能持續吃緊，台積電、聯電12吋晶圓產出量，在第二季正式達到單月1萬片水準；台積電12吋廠主力為0.13微米銅導線材料，聯電則以0.13微米與0.15微米製程並重；至於IBM現階段12吋單月產出量仍低於5000片 |
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晶圓銅製程對無凸塊覆晶封裝之影響剖析 (2003.05.05)
半導體業界改善訊號延遲最佳方式，即為選用電導性較佳之銅金屬取代傳統之鋁導線與選擇低介電常數之介電材料，然而銅導線製程技術發展對封裝製程將產生嚴重的衝擊 |
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前瞻封裝專欄(9) (2003.03.05)
積體電路隨著製程技術的演進，體積不斷地縮小，內部的連線與線徑亦朝向更細的間距發展，相對與導體截面積成反比的電阻大小，也隨之增大。而具有導電特性高的銅材料和低介電常數材料製程之技術開發，更加需要前段製程與後段封裝測試等技術的緊密配合，因而此新製程成為前、後段半導體製程的發展重心 |
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P Ⅲ 800MHz上市 英特爾重登速度之王 (1999.12.22)
全球兩大處理器廠商英特爾及超微(AMD)，近日來在CPU速度上的戰火有越燒越旺的跡象。繼日前超微公開展示了兩顆速度高達900 MHz的Athlon處理器樣本之後，英特爾隨即在12月20日，正式宣佈推出750及800 MHz的Pentium Ⅲ處理器，對於市場第一的寶座採取毫不退讓的態度 |
