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机械公会「台日机械经贸商谈会」起跑 於东京、名古屋媒合170组商谈 (2025.06.04)
面对目前全球供应链重组与产业升级的挑战,机械公会今年於6月3、5日,分别在东京及名古屋,连续办理2场「台日机械经贸商谈会」。叁加的日商有27家57馀位、台湾企业有19家30馀位,共促成170馀组的媒合商谈,期??能扩大台日机械业合作范畴,在订单及技术合作上带来具体的成果
机械公会「台日机械经贸商谈会」起跑 於东京、名古屋媒合170组商谈 (2025.06.04)
面对目前全球供应链重组与产业升级的挑战,机械公会今年於6月3、5日,分别在东京及名古屋,连续办理2场「台日机械经贸商谈会」。叁加的日商有27家57馀位、台湾企业有19家30馀位,共促成170馀组的媒合商谈,期??能扩大台日机械业合作范畴,在订单及技术合作上带来具体的成果
台达协助水族馆打造沉浸式体验 室内赏枫与海洋生物共游 (2024.10.08)
台达日前成功以旗下投影品牌Vivitek运用投影显示解决方案,协助日本东京「Maxell Aqua Park品川」水族馆推出光影展览,为首次与水族馆携手合作大型投影显示整合工程的成功案例
台达协助水族馆打造沉浸式体验 室内赏枫与海洋生物共游 (2024.10.08)
台达日前成功以旗下投影品牌Vivitek运用投影显示解决方案,协助日本东京「Maxell Aqua Park品川」水族馆推出光影展览,为首次与水族馆携手合作大型投影显示整合工程的成功案例
成大、日本东工大及国研院携手合作 培育半导体异质整合科技人才 (2024.07.11)
现今的晶片缩小技术已近??物理极限,先进封装的异质整合成为半导体科技持续发展的重要关键。国立成功大学、日本东京工业大学与国研院台湾半导体研究中心携手,要在既有的合作基础加以强化学术量能与产业链结,强化半导体产业竞争力与培育高阶人才,因应 AI 世代科技发展的需求
成大、日本东工大及国研院台湾半导体研究中心联盟 突破半导体新世代异质整合科技 (2024.07.11)
现今的晶片缩小技术已近??物理极限,先进封装的异质整合成为半导体科技持续发展的重要关键。国立成功大学、日本东京工业大学与国研院台湾半导体研究中心携手,要在既有的合作基础加以强化学术量能与产业链结,强化半导体产业竞争力与培育高阶人才,因应 AI 世代科技发展的需求
用AI与数据科技为运动加油 精诚赞助台师大运动员3百万元 (2020.01.13)
拥抱数据科技,为台湾选手加油!致力透过数据科技带来社会影响力的精诚资讯,与长年为我国培养菁英运动员在国际赛事争光的国立台湾师范大学首度合作,在2020奥运年携手发起My Dream Program
用AI与数据科技为运动加油 精诚赞助台师大运动员3百万元 (2020.01.13)
拥抱数据科技,为台湾选手加油!致力透过数据科技带来社会影响力的精诚资讯,与长年为我国培养菁英运动员在国际赛事争光的国立台湾师范大学首度合作,在2020奥运年携手发起My Dream Program
京东智能JD+开放生态首次协助联齐科技前进中国市场 (2015.12.15)
京东集团旗下「京东智能JD+开放生态」宣布已与台湾新创公司联齐科技(NextDrive)签署承诺函,联齐科技成为JD+开放孵化器首家台湾团队,享有京东集团提供的六大资源,其中以供应链、各种京东线上通路、资料服务对新创公司尤有帮助,不仅将使联齐科技加速前进中国市场,也使京东智能生态系再添特色智能硬体
NEC以群众行动解析技术建构东京都综合防灾系统 (2015.04.22)
NEC於东京都丰岛区建置「丰岛区综合防灾系统」,使用「群众行动解析技术」以防灾摄影机所拍摄的群众影像来掌握人潮拥挤的状况与异常情形。此系统预计於2015年5月启动,於6月正式展开运用
你喜歡今年的奧運轉播嗎? (2008.08.12)
你喜歡今年的奧運轉播嗎?
日本Willcom与京瓷发表OFDM调变的PHS系统 (2007.07.24)
日本PHS营运商Willcom发表新一代PHS系统,资料传输速度可达26Mbps,调变技术采用正交分频多工OFDM技术,让PHS可迈向4G阶段。 日本京瓷是这个PHS系统的主要开发商,Willcom和京瓷於今年1月取得试验基地台的资格,目前正在进行实地试验阶段
晶圆代工市场竞争激烈 各厂商积极备战 (2003.05.28)
国际半导体厂商积极抢食晶圆代工市场,IBM扩大与新加坡特许策略联盟,可能移转0.13微米先进制程技术给特许;大陆上海先进(ASMC)新8寸厂也将透过新加坡取得订单。而为积极备战,晶圆双雄近期投资逾30亿元购买高阶设备设备,积极备战
我国积极发展本土半导体设备产业日商投资意愿高 (2003.05.02)
我国积极发展本土IC与平面显示器(FPD)设备产业,目前已有显著成果;在经济部工业局长亲自率团赴日招商之后,已有东京电子、日本真空、芝浦及Harison东芝等至少四家业者,有意来台投资、扩大投资或技术合作
我国积极发展本土半导体设备产业 日商投资意愿高 (2003.05.02)
我国积极发展本土IC与平面显示器(FPD)设备产业,目前已有显着成果;在经济部工业局长亲自率团赴日招商之後,已有东京电子、日本真空、芝浦及Harison东芝等至少四家业者,有意来台投资、扩大投资或技术合作
全球第四座Wi-Fi互运验证测试中心落脚台湾 (2002.09.26)
在经济部无线通讯产业发展推动小组的促成之下,全球第四座Wi-Fi互运验证测试中心将落脚台湾,无线区域网路(WLAN)产品将可就近在台湾送测,大幅降低台湾WLAN厂过去远赴国外的测试人力及时间成本
全球第四座Wi-Fi互运验证测试中心落脚台湾 (2002.09.26)
在经济部无线通信产业发展推动小组的促成之下,全球第四座Wi-Fi互运验证测试中心将落脚台湾,无线局域网络(WLAN)产品将可就近在台湾送测,大幅降低台湾WLAN厂过去远赴国外的测试人力及时间成本
美商安可与京元电子签订策略合作计划 (2001.10.06)
组装及测试服务供应商安可科技股份有限公司(Amkor)正式宣布与台湾半导体测试服务供应商京元签订策略性合作计划。这是继安可并购上宝半导体(SSC)及台宏半导体(TSTC)的组装和测试服务厂房後,进一步扩展其台湾业务的策略
美商安可与京元电子签订策略合作计划 (2001.10.06)
组装及测试服务供货商安可科技股份有限公司(Amkor)正式宣布与台湾半导体测试服务供货商京元签订策略性合作计划。这是继安可并购上宝半导体(SSC)及台宏半导体(TSTC)的组装和测试服务厂房后,进一步扩展其台湾业务的策略
测试厂抢攻DDR测试大饼 (2001.04.11)
去年下半年开始内存现货价走低,日月光集团决定降低毛利低的内存封装比重,该集团测试大厂福雷电子也随之转向经营,逐步淡出内存测试市场。此举在近来已引发内存测试订单在市场上大量释出效应


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