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亚湾展现智慧科技产业聚落成效 吸引23家企业投资95亿元落地 (2025.11.18)
经济部产发署今（18）日发表亚湾智慧科技产业聚落成果，展示自2024年推动亚湾2.0方案项下招商引资工作，??注新台币13亿元政策资源，已成功吸引23家资通讯科技企业落地，累计带动投资金额达95亿元，展现其推动亚湾成为跨足半导体晶片设计、AI算力与智慧应用的科技产业聚落与国际输出具体成果 |
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亚湾展现智慧科技产业聚落成效 吸引23家企业投资95亿元落地 (2025.11.18)
经济部产发署今（18）日发表亚湾智慧科技产业聚落成果，展示自2024年推动亚湾2.0方案项下招商引资工作，??注新台币13亿元政策资源，已成功吸引23家资通讯科技企业落地，累计带动投资金额达95亿元，展现其推动亚湾成为跨足半导体晶片设计、AI算力与智慧应用的科技产业聚落与国际输出具体成果 |
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经济部引ICT产业落脚高雄 塑造亚湾成AI新重镇 (2025.07.28)
经济部近期积极推动亚湾2.0方案，带动ICT产业落脚高雄亚湾设立AI研发训练中心，自2024年已成功吸引鸿海、和硕、友达、晋泰等ICT大厂落地，预计3年内将以大带小，偕同91家生态系夥伴在地研发并投资达77.5亿元，带动智慧科技海外输出产值35.2亿元 |
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经济部引ICT产业落脚高雄 塑造亚湾成AI新重镇 (2025.07.28)
经济部近期积极推动亚湾2.0方案，带动ICT产业落脚高雄亚湾设立AI研发训练中心，自2024年已成功吸引鸿海、和硕、友达、晋泰等ICT大厂落地，预计3年内将以大带小，偕同91家生态系夥伴在地研发并投资达77.5亿元，带动智慧科技海外输出产值35.2亿元 |
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亚湾2.0以智慧科技领航国际 加速产业加值升级 (2024.03.11)
为了促进地方产业加值升级，包括高雄「亚湾2.0智慧科技创新园区推动方案」也在2024年正式启动执行！预计政府将投入170.39亿元带动孵育200家新创，并以智慧科技带动产业加值升级，重点在於扶植关键产业，带动在地就业4,200人；促进国内外厂商在地投资金额550亿元，协助提升2,200亿元产值！
经济部次长林全能表示，「亚湾2 |
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亚湾2.0以智慧科技领航国际 加速产业加值升级 (2024.03.11)
为了促进地方产业加值升级，包括高雄「亚湾2.0智慧科技创新园区推动方案」也在2024年正式启动执行！预计政府将投入170.39亿元带动孵育200家新创，并以智慧科技带动产业加值升级，重点在於扶植关键产业，带动在地就业4,200人；促进国内外厂商在地投资金额550亿元，协助提升2,200亿元产值！
(圖一)亚湾2 |
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工研院机器人Cubot ONE首度串联POS外送 业者拟续扩大应用范畴 (2024.02.23)
看准智慧餐饮管理与无人外送市场需求，工研院今（23）日发表最新打造的全台湾首部机器人外送员Cubot ONE，并携手餐饮POS（Point of Sale）系统业者肚肚，再度与产业缔造新的合作模式！已在高雄软体园区首度进行无人外送结合POS系统的新形态智慧餐饮服务 |
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工研院机器人Cubot ONE首度串联POS外送 业者拟扩大应用范畴 (2024.02.23)
看准智慧餐饮管理与无人外送市场需求，工研院今（23）日发表最新打造的全台湾首部机器人外送员Cubot ONE，并携手餐饮POS（Point of Sale）系统业者肚肚，再度与产业缔造新的合作模式！已在高雄软体园区首度进行无人外送结合POS系统的新形态智慧餐饮服务 |
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IBM软体科技整合服务中心开幕 加速催化产业竞争力 (2023.11.13)
IBM宣布将在高雄亚洲新湾区成立「软体科技整合服务中心」，将就近提供在地企业科技转型服务，投资金额将达新台币数十亿元，预估5年内将带来1,000个工作机会。高雄从IBM全球选址据点中脱颖而出 |
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IBM软体科技整合服务中心开幕 加速催化产业竞争力 (2023.11.13)
IBM宣布将在高雄亚洲新湾区成立「软体科技整合服务中心」，将就近提供在地企业科技转型服务，投资金额将达新台币数十亿元，预估5年内将带来1,000个工作机会。高雄从IBM全球选址据点中脱颖而出 |
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台湾 IBM 将成立高雄软体科技整合服务中心 (2022.11.29)
根据 IBM 最近一项全球企业调查结果显示，77%的全球受访企业表示已经采用混合云架构。当混合云已经成为企业 IT 环境的主流，在即将迈入2023年之际，IBM 对全球正在进行科技转型的企业提出以下五点建议：
●不论云端或地端 |
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台湾 IBM 将成立高雄软体科技整合服务中心 (2022.11.29)
根据 IBM 最近一项全球企业调查结果显示，77%的全球受访企业表示已经采用混合云架构。当混合云已经成为企业 IT 环境的主流，在即将迈入2023年之际，IBM 对全球正在进行科技转型的企业提出以下五点建议：
(圖一)IBM将於2023年第一季在高雄成立「软体科技整合服务中心」
●不论云端或地端 |
