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友讯Q1营运稳健成长3.1% 着手AI联网与机器人布局 (2026.06.16)
受惠於企业网路及智慧连网产品需求回温，加上产品组合优化与费用控管成效显现，网通品牌大厂D-Link友讯科技今（16）日举行2026年Q1法人说明会，除说明其合并营收达新台币34.41亿元，较去年同期成长3.1%，毛利率提升至25.3%，展现营运体质持续改善 |
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新思科技 启用竹科X软体园区新办公室 并与工研院签订策略合作协议书 (2026.06.16)
台湾新思科技（Synopsys Taiwan）今年迎来成立35周年重要里程碑。该公司月15日)举办竹科X软体园区新办公室启用典礼，并与工研院签署策略合作协议书，展现新思科技持续深化在台布局，并携手台湾产业共同推动创新的长期承诺 |
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村田制作所与新思科技合作 透过电磁与热解析工具提供模拟模型 (2026.06.16)
村田制作所藉由新思科技（Synopsys）所提供的模拟工具，开始提供模拟模型。本模拟模型适用於新思科技的三维电磁场分析工具「Ansys HFSS」及热分析工具「Ansys Icepak」。其中 |
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艾司摩尔、台积电与imec合作实现12寸晶圆整合创新 (2026.06.16)
於本周进行的2026年IEEE/JSAP超大规模积体电路（VLSI）技术与电路研讨会上，比利时微电子研究中心（imec）携手微影解决方案大厂艾司摩尔（ASML）与晶圆代工大厂台积电（TSMC），共同发表一套创新、稳健且可扩充的12寸晶圆整合技术路径，用於基於2D材料的n型与p型场效电晶体（FET） |
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Nordic以超低功耗边缘AI与无线连线技术引领物联网创新 (2026.06.15)
Nordic Semiconductor於Computex Taipei 2026 展期期间，同步举办了为期四天的专属场外展览及活动。
本届展览活动Nordic 携旗下 nRF54L 系列 SoC、Axon NPU 边缘 AI 技术、Matter 协定解决方案等重点产品与技术登场 |
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AI时代的隐形动能 次世代资料中心基础设施崛起 (2026.06.15)
随着 COMPUTEX 2026 落幕，全球 AI 发展焦点已正式从硬体算力展示转向基础设施部署。业界共识指出，AI 资料中心下一阶段的竞争关键，不再仅是单一运算晶片的效能，而是高速互连架构是否具备支撑超大规模（Hyperscale）丛集部署的能力 |
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博世联网世界大会 展示机器人领域一站式专业价值 (2026.06.15)
因应目前快速发展的人形机器人系统，正引领自动化迈向下一发展阶段。近日在柏林举行的博世联网世界大会（Bosch Connected World, BCW）期间，博世集团也宣示将在该领域扮演关键角色，并积极推动自动化与机器人科技的核心创新 |
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AI晶片关键技术向下扎根 ASM携手淡江大学培育未来科技人才 (2026.06.12)
全球半导体制程设备领导企业 ASM 台湾先艺科技（Euronext Amsterdam: ASM）（12）日携手淡江大学化学学系走进新北市立海山高中，叁与由新北市政府教育局主办的「新北科学日」 |
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新代科技与程泰签署MOU 深化智慧制造整合落地 (2026.06.11)
面对全球制造业朝智慧化、自动化与弹性生产发展，工具机产业竞争已逐步由单一设备性能，转向整体智慧制造整合能力。近日由新代科技董事长蔡尤铿与程泰集团会长杨德华各代表双方签署MOU，未来将深化工具机、自动化、机器人应用与智慧制造技术合作，并聚焦AI、机器人与新能源车等高成长产业应用需求 |
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哥大研发HySIL显微镜镜头技术 大幅降低3D组织成像成本 (2026.06.11)
根据外媒「phys.org」报导，哥伦比亚大学生物科学教授Raju Tomer带领的团队，成功研发出一项名为「HySIL」（混合固液光学）的全新显微镜与镜头设计。这项创新能在显着降低成本与结构复杂度的同时，提供超越现有顶尖系统的3D组织成像能力，其重大研究成果已正式发表於《自然生物技术》（Nature Biotechnology）期刊 |
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英飞凌与西门子合作 以碳化矽技术赋能资料中心及工厂电气保护 (2026.06.11)
英飞凌科技与西门子开展合作，共同提升资料中心、生产设施及电池储能系统的电气保护水准，保障运行可靠性。合作内容包括英飞凌将向西门子供应碳化矽（SiC）功率模组，用於西门子的SENTRON 3QD2半导体断路器 |
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NEURA Robotics携手AWS 布建实体AI生态系 (2026.06.11)
认知机器人（Cognitive robotics）暨具身智慧平台大厂NEURA Robotics於10日宣布，已成功完成14亿美元的C轮融资，创下今年全球实体AI领域的最高金额纪录，同时也与亚马逊（Amazon）达成战略协议 |
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TARS於维也纳ICRA 2026发表DexHand灵巧手 (2026.06.10)
在奥地利维也纳举办的「ICRA 2026」国际机器人与自动化会议上，TARS宣布首度向国际市场公开展示其自主研发的高灵巧度触觉数据采集与执行手平台「DexHand」。并在现场展示了完美模拟了人类手部的毫米级精细操作 |
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台大与锋??科技研发新技术 低浓度含氟废水变身循环资源 (2026.06.10)
台湾半导体制程产生的低浓度含氟废水长期面临处理成本高、难以回收的困境。在国科会支持下，国立台湾大学环境工程学研究所特聘教授侯嘉洪研究团队，携手锋??环境科技股份有限公司，成功研发出创新的「电驱动分离浓缩技术」，将原本难以利用的低浓度含氟废水转化为可再利用的循环资源，为半导体产业的净零转型带来重大突破 |
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GaN与SiC如何解开AI能源封印？ (2026.06.10)
在AI这个由矽晶片与光纤交织成的虚拟未来里，人类文明的疯狂演进，最终依赖的依然是我们管理电子的能力。每一分转换效率的提升，每一微秒的故障隔离，背後都是无数工程师与半导体材料的生死搏斗 |
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应用材料公司扩大新加坡制造布局 支援AI晶片需求 (2026.06.10)
应用材料公司为半导体产业材料工程解决方案领导者，宣布已扩大其於新加坡的制造与研发营运布局，以支援全球 AI 基础设施持续扩展的需求。全新的淡浜尼园区（Tampines Campus）耗资逾 5 亿美元（约6 亿元新币），使应材在新加坡的先进无尘室产能增加逾一倍，并进一步强化公司遍及美国、欧洲、以色列及台湾等地的全球制造版图 |
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低轨卫星收发机酬载测试挑战 (2026.06.10)
非地面网路（NTN）的发展，象徵着人类通讯正式从「2D地表平面的覆盖」，演进为「3D空天海全域的立体链结」。 |
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半导体废水再生新契机 「电驱动分离浓缩技术」促含氟废水资源化 (2026.06.10)
面对现今半导体产业高度依赖水资源，但在半导体与电子制程中产生的含氟废水却因为处理与再利用困难，长期被视为高成本、高负荷的棘手问题。在国科会支持下，台湾大学环境工程学研究所特聘教授侯嘉洪研究团队今（10）日发表成功创新的「电驱动分离浓缩技术」 |
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鼎新数智携手安提、凌华、丹立 展现Agentic AI生态整合力 (2026.06.10)
延续今年COMPUTEX大展期间以Agentic AI为主轴，持续深化生态夥伴协作布局，鼎新数智也宣布携手边缘AI及运算解决方案业者安提国际、凌华科技、AI伺服器大厂丹立电子等指标性夥伴深度合作 |
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群晖科技产品线升级 导入AI地端搜寻与个人监控功能 (2026.06.09)
群晖科技（Synology）於 COMPUTEX 2026揭晓新世代 DiskStation Manager（DSM）作业系统及全方位解决方案，并亮相地端 AI 应用。Synology 董事长暨执行长翁英晖表示，产品研发核心在於赋予使用者对资料的绝对主权，并在资安、可靠性与隐私保障下协助迎向挑战 |
