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信??科技COMPUTEX率酷博乐 展出AI伺服器整合与远端管理解决方案 (2026.06.04)
信??科技今年携手旗下子公司酷博乐共同叁展COMPUTEX，除了以次世代伺服器高度整合方案及资料中心控制安全为核心，首次发表最新整合型平台控制解决方案，与全系列导入Caliptra 2.X安全架构的晶片产品 |
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[COMPUTEX] 2026 RISC-V Taipei Day登场 开放架构迈入大规模量产验证 (2026.06.04)
(圖一)
由台湾RISC-V联盟主办的「2026 RISC-V Taipei Day」系列活动，於COMPUTEX 2026开展首日登场。本届活动汇聚RISC-V International及全球AI晶片、资料中心、开源软体等领域的重要生态夥伴，共同探讨AI时代下的开放架构发展趋势与全球合作机会，凸显台湾在全球AI基础建设中的关键角色 |
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英飞凌为NVIDIA Jetson Thor提供认证的TPM解决方案 (2026.06.04)
英飞凌科技宣布其 OPTIGA 可信赖平台模组（TPM）SLB 9672 已整合至 NVIDIA Jetson Thor 平台。此硬体式安全解决方案可安全储存加密金钥，并在晶片层级验证系统完整性，为实体 AI 系统建立经认证且具量子韧性的信任根（root of trust） |
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[COMPUTEX] 恩智浦发表边缘AI创新 以「神经轴架构」定义实体AI (2026.06.04)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）总裁暨执行长Rafael Sotomayor於 COMPUTEX 2026发表主题演讲。他指出，当前AI创新正从云端走向边缘的「实体AI」，然而机器人技术正面临「莫拉维克悖论（Moravec's paradox）」的挑战 |
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[Computex] Arm布局代理式AI 携手NVIDIA扩建云端与PC生态系 (2026.06.03)
在 2026 年台北国际电脑展，Arm 针对代理式 AI（Agentic AI）的发展趋势发表了最新布局。Arm 执行长 Rene Haas 在主题演讲中回顾了 Arm 与台湾供应链的合作历史，指出从 1990 年代首波在台湾设计与生产的晶片开始，至今全球已有 2,500 亿颗 Arm 架构晶片产出，各类终端与云端基础设施均高度仰赖台湾的半导体制造生态系 |
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[Computex] Lightmatter：未来迈向人工超级智慧的瓶颈将是「互连」 (2026.06.03)
在 Computex 2026 的主题演讲中，Lightmatter 创办人暨执行长 Nick Harris 针对AI基础设施的未来发展，提出了一项重新定义产业格局的核心论点：未来扩展前沿模型并迈向人工超级智慧（ASI）的核心瓶颈，已不再是处理器的算力，而是互连（Interconnect） |
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格罗方德完成收购MIPS与ARC 打造全球最大RISC-V运算平台 (2026.06.03)
晶圆代工厂格罗方德（GlobalFoundries, GF）对MIPS与ARC业务的收购案已正式完成。MIPS执行长Sameer Wasson在今日的记者会上指出，两大团队即日起正式合而为一，新团队全球总人数已逼近1,000人 |
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台达首度亮相预制型模组化AI资料中心 缩短60%建置时间 (2026.06.03)
聚焦AI高速发展下，为满足高能效、高功率、高密度的迫切需求，台达近日於COMPUTEX 2026，以「Superior Efficiency, Shaping Sustainable AI」为主题，首度亮相预制型模组化AI资料中心，因应企业AI转型，缩短60% 建置时间；并展示下一代AI资料中心的先进电源、散热及微电网技术，接轨高压直流架构 |
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抢攻AI机柜商机 Astera Labs正式出货Scorpio P系列智慧交换器晶片 (2026.06.03)
全球高速连接晶片领头羊Astera Labs今日在COMPUTEX展会中举行记者会。计算连接事业群资深??总裁兼总经理Thad Omura在会中表示，针对AI基础设施的全新「Scorpio Smart Fabric Switch」已正式向云端业者出货 |
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[COMPUTEX] 迎向全新30年：USB技术从混乱走向无处不在 (2026.06.02)
2026年正值USB 1.0规格问世30周年纪念。这项由英特尔（Intel）等企业发起的技术，如今已成为个人电脑历史上最成功的I/O介面，全年度出货量高达40至50亿个。USB-IF总裁暨营运长Jeff Ravencraft与技术长Rahman Ismail今年依旧亲赴COMPUTEX接受媒体专访，并为我们重温USB从1 |
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[Computex] 美光：记忆体将跃升为AI战略资产 (2026.06.02)
随着人工智慧工作负载从模型训练迈向大规模推论与AI代理系统，半导体生态系正迎来一场深刻的结构性转型。美光科技（Micron）於COMPUTEX 2026展会期间指出，AI时代的系统效能正前所未有地取决於记忆体的频宽与容量，记忆体与储存技术已正式跃升为不可或缺的战略性资产 |
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[Computex] 英特尔携手台厂翻转运算生态 (2026.06.02)
随着人工智慧技术由模型训练逐步走向实际生产，全球AI产业正迎来关键的架构转型。在COMPUTEX 2026展会上，英特尔（Intel）发表了一系列从晶片、系统到云端层级的AI创新成果 |
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联发科携手鸿华先进与NVIDIA 以3奈米天玑C-X1平台打造AI智慧座舱 (2026.06.01)
联发科技今（1）日宣布与鸿海集团旗下的鸿华先进（FOXTRON）展开全球长期策略合作，并与NVIDIA共同携手，将联发科技天玑汽车座舱平台C-X1导入策略合作夥伴生态系的高阶车种 |
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[Computex] 黄仁勋：GB300全面升级 携手台厂打造台湾AI超级电脑 (2026.06.01)
2026年台北国际电脑展（COMPUTEX 2026）登场，辉达（NVIDIA）执行长黄仁勋在台北流行音乐中心发表全球瞩目的基调演讲。黄仁勋在会中不仅秀出全新升级的AI晶片「GB300」，更宣布将与台积电、鸿海及国科会联手打造台湾首座大型AI超级电脑 |
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程泰集团与新代科技合作 加速智慧制造与机器人整合布局 (2026.05.28)
面对全球制造业加速朝向智慧化、自动化与弹性生产发展，以及人力短缺、供应链重组与少量多样化需求带来的挑战，制造业竞争正从单一设备性能，转向整体智慧制造整合能力 |
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亚洲首届东京人形机器人峰会揭幕 具身智慧硬体元年启动 (2026.05.28)
由ALM Ventures主办、全球机器人产业瞩目的「2026年东京人形机器人峰会（Humanoids Summit 2026 Tokyo）」於东京高轮网关会议中心正式揭幕，揭示为人形机器人平台化元年正式启动 |
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台达电子一百一十五年股东常会 (2026.05.28)
台达电子工业股份有限公司（28）日召开115年股东常会，通过配发114年度股东股利，每股可无偿配发现金股利新台币11.60元。 |
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中国正式启用人形机器人全生命周期管理服务平台 (2026.05.27)
中国工业和信息化部下属的人形机器人与具身智能标准化技术委员会，日前宣布在北京正式发布全国首个「人形机器人全生命周期管理服务平台」，正式把机器人纳入类似於国家公民身分认证的法制化管理体系 |
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工研院推进CDMO链结国际供应链 布局药物数位制造 (2026.05.27)
面对全球医药供应链重整与产业环境变化，台湾生技产业也迎来强化国际链结与提升产业韧性的契机。工研院近期举办「全球药物韧性高峰会」，便邀集前美国食品药物管理局（FDA）局长Stephen M |
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西门子携手元成机械 打造低碳智慧制药新标竿 (2026.05.27)
面对全球制造业数位化与净零碳排趋势，制药设备产业正加速朝向智慧制造、高效率生产与永续经营发展。台湾西门子数位工业近日也展现与在台成立60年的元成机械的长期合作成果 |
