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村田制作所深化RISC-V 生态系布局 突破 AI 与智慧车载晶片研发门槛 (2026.04.07)
面对生成式AI 与智慧驾驶应用对算力与功耗的严苛要求，RISC-V1 架构凭藉其高度灵活性与扩充性，已成为当前半导体产业实现高效能运算的加速器。村田制作所（Murata Manufacturing Ltd., Co.）也持续深化在半导体产业链中的定位，即跳脱传统元件供应范畴，转型为「整合设计支援与制造服务」的解决方案供应商，助攻 RISC-V 核心开发 |
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村田制作所深化RISC-V 生态系布局 突破 AI 与智慧车载晶片研发门槛 (2026.04.07)
面对生成式AI 与智慧驾驶应用对算力与功耗的严苛要求，RISC-V1 架构凭藉其高度灵活性与扩充性，已成为当前半导体产业实现高效能运算的加速器。村田制作所（Murata Manufacturing Ltd., Co.）也持续深化在半导体产业链中的定位，即跳脱传统元件供应范畴，转型为「整合设计支援与制造服务」的解决方案供应商，助攻 RISC-V 核心开发 |
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现代与起亚扩大与NVIDIA合作 打造SDV与Level 4自动驾驶生态系 (2026.03.17)
现代汽车（Hyundai Motor Company）与起亚（Kia Corporation）今日宣布扩大与NVIDIA的战略合作夥伴关系，加速自动驾驶技术的研发与全球布局。双方将在快速演进的软体定义汽车（SDV）市场中，共同推动未来自动驾驶车生态系的活化 |
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现代与起亚扩大与NVIDIA合作 打造SDV与Level 4自动驾驶生态系 (2026.03.17)
现代汽车（Hyundai Motor Company）与起亚（Kia Corporation）今日宣布扩大与NVIDIA的战略合作夥伴关系，加速自动驾驶技术的研发与全球布局。双方将在快速演进的软体定义汽车（SDV）市场中，共同推动未来自动驾驶车生态系的活化 |
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观察：量测设备租赁模式已从备选方案跃升为战略必需品 (2026.01.21)
回首2025年，全球科技产业以「AI赋能一切」为主轴加速演进，推动了从数据中心、智慧驾驶到5G-A/6G预研的技术浪潮。然而，在矽光子集成与半导体先进封装等前沿领域，技术创新与商业落地间的测试验证鸿沟却日益扩大 |
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观察：量测设备租赁模式已从备选方案跃升为战略必需品 (2026.01.21)
回首2025年，全球科技产业以「AI赋能一切」为主轴加速演进，推动了从数据中心、智慧驾驶到5G-A/6G预研的技术浪潮。然而，在矽光子集成与半导体先进封装等前沿领域，技术创新与商业落地间的测试验证鸿沟却日益扩大 |
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车用半导体挟电动化、智慧化 预估2029年市场成长近千亿 (2025.12.17)
顺应汽车产业加速电动化、智慧化进程，预计将推升全球车用半导体市场规模从2024年的677亿美元左右，稳健成长至2029年的近969亿美元，2024~2029复合年增长率（CAGR）达7.4% |
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车用半导体挟电动化、智慧化 预估2029年市场成长近千亿 (2025.12.17)
顺应汽车产业加速电动化、智慧化进程，预计将推升全球车用半导体市场规模从2024年的677亿美元左右，稳健成长至2029年的近969亿美元，2024~2029复合年增长率（CAGR）达7.4% |
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IAR扩大支援SiFive车规RISC-V IP 强攻车用电子市场 (2025.12.16)
嵌入式研发软体领导者IAR与RISC-V运算领导者SiFive宣布，IAR Embedded Workbench for RISC-V v3.40.2版本已实现对SiFive车规级RISC-V IP的全面支援。此次更新在既有的E6-A系列基础上，新增对SiFive Essential E7-A与S7-A系列的支援，为车用电子开发者提供完整且可靠的一站式商业级开发解决方案 |
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IAR扩大支援SiFive车规RISC-V IP 强攻车用电子市场 (2025.12.16)
嵌入式研发软体领导者IAR与RISC-V运算领导者SiFive宣布，IAR Embedded Workbench for RISC-V v3.40.2版本已实现对SiFive车规级RISC-V IP的全面支援。此次更新在既有的E6-A系列基础上，新增对SiFive Essential E7-A与S7-A系列的支援，为车用电子开发者提供完整且可靠的一站式商业级开发解决方案 |
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眺??2026智慧移动载具产业 串起无人机与自驾车非红供应链 (2025.11.11)
当全球车辆产业正迎来「低碳化、电动化、智慧化、无人化」加速交织的关键转折期，技术版图与市场结构持续重塑。工研院近期也透过「眺??2026年产业发展趋势━智慧移动载具场次」研讨会，聚焦全球车辆科技与无人系统的关键变化 |
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眺??2026智慧移动载具产业 串起无人机与自驾车非红供应链 (2025.11.11)
当全球车辆产业正迎来「低碳化、电动化、智慧化、无人化」加速交织的关键转折期，技术版图与市场结构持续重塑。工研院近期也透过「眺??2026年产业发展趋势━智慧移动载具场次」研讨会，聚焦全球车辆科技与无人系统的关键变化 |
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经济部启用智慧车电自驾车场域 超大豪雨、浓雾、晨昏逆光皆可测 (2025.10.22)
放眼东南亚首座具备全天候、全速域及全车种验证能力的「智慧车电自驾车场域」，今（21）日首度在车辆研究测试中心正式启用，未来将可提供各式载具在超大豪雨、浓雾、隧道或高架桥等情境下，执行最高时速达110km的自动驾驶验证测试 |
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经部启用自驾车测试场域 超大豪雨、浓雾、晨昏逆光皆可测 (2025.10.22)
放眼东南亚首座具备全天候、全速域及全车种验证能力的「智慧车电自驾车场域」，今（21）日首度在车辆研究测试中心正式启用，未来将可提供各式载具在超大豪雨、浓雾、隧道或高架桥等情境下，执行最高时速达110km的自动驾驶验证测试 |
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意法半导体推出结合活动追踪与高冲击感测的微型AI感测器 应用於个人电子与物联网装置 (2025.09.15)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出一款惯性测量单元（IMU），将专为活动追踪与高冲击力感测调校的感测器整合於单一节省空间的模组中 |
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意法半导体推出结合活动追踪与高冲击感测的微型AI感测器 应用於个人电子与物联网装置 (2025.09.15)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出一款惯性测量单元（IMU），将专为活动追踪与高冲击力感测调校的感测器整合於单一节省空间的模组中 |
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封装决胜未来：半导体的黄金引擎 (2025.09.08)
先进封装突破制程微缩瓶颈，透过异质整合与高密度互连，成为推动多项应用迈向新世代的关键推手。 |
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资策会接引5大AI应用落地 强化产业安全与效率 (2025.06.05)
当人工智慧（AI）正迅速改变全球产业与社会样貌，根据资策会MIC最新调查，2024年在台湾5大行业中已有19%具有采用生成式AI的意愿或实际行动。其中金融保险业高达25%、制造业22%居次，从生产模式、生活型态到城市治理，各行业皆面临前所未有的转型需求 |
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资策会接引5大AI应用落地 强化产业安全与效率 (2025.06.05)
当人工智慧（AI）正迅速改变全球产业与社会样貌，根据资策会MIC最新调查，2024年在台湾5大行业中已有19%具有采用生成式AI的意愿或实际行动。其中金融保险业高达25%、制造业22%居次，从生产模式、生活型态到城市治理，各行业皆面临前所未有的转型需求 |
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Arm：以AI为核心的功能正逐步成为新世代车型标配 (2025.06.05)
随着汽车产业迈入AI定义的全新时代，汽车不再只是代步工具，更成为智慧驾驶体验的平台。为了满足自动驾驶、沉浸式座舱及即时感知等高度复杂的功能需求，车厂与晶片供应商面临前所未有的开发挑战 |
