 |
Maxim全新远端感测器网路连接方案 大缩周边器件与接线数 (2020.08.14)
Maxim Integrated Products, Inc.宣布推出DS28E18 1-Wire至I2C/SPI桥接晶片，用於扩展远端感测器网路连接，协助设计师将系统设计复杂度及其成本降低至业界最低水准。采用Maxim Integrated的1-Wire协定连接I2C和SPI相容感测器，DS28E18只需两根线即可连接器件，而竞争方案则要求4根线连接I2C或6根线连接SPI，进而大幅降低系统复杂度 |
 |
Maxim全新远端感测器网路连接方案 大缩周边器件与接线数 (2020.08.14)
Maxim Integrated Products, Inc.宣布推出DS28E18 1-Wire至I2C/SPI桥接晶片，用於扩展远端感测器网路连接，协助设计师将系统设计复杂度及其成本降低至业界最低水准。采用Maxim Integrated的1-Wire协定连接I2C和SPI相容感测器，DS28E18只需两根线即可连接器件，而竞争方案则要求4根线连接I2C或6根线连接SPI，进而大幅降低系统复杂度 |
|
UnitedSiC在UF3C FAST FET系列中新增Kelvin连接器件 (2018.12.04)
Sic功率半岛制造商UnitedSiC宣布扩展UF3C FAST产品系列，并推出采用TO-247-4L 4引脚Kelvin Sense封装的全新系列650 V和1200 V高性能碳化矽FET器件，新产品基於高效的共源共栅配置，可为设计人员提供非常快的开关速度和较高的功率，并且其封装能够满足高功率应用的散热要求 |
|
UnitedSiC在UF3C FAST FET系列中新增Kelvin连接器件 (2018.12.04)
Sic功率半岛制造商UnitedSiC宣布扩展UF3C FAST产品系列，并推出采用TO-247-4L 4引脚Kelvin Sense封装的全新系列650 V和1200 V高性能碳化矽FET器件，新产品基於高效的共源共栅配置，可为设计人员提供非常快的开关速度和较高的功率，并且其封装能够满足高功率应用的散热要求 |
|
Nordic Semiconductor 为以Arduino为基础的专案 推出蓝芽智慧软体开发套件 (2014.02.17)
超低功耗 (ULP) 射频 (RF) 专业厂商 Nordic Semiconductor ASA宣布为建基於Arduino的专案推出一款蓝芽智慧 (Bluetooth Smart) 软体开发套件 (Software Development Kit, SDK)，这款SDK与一系列采用了nRF8001 蓝芽智慧连接器件的Arduino、ChipKIT盾牌 (shield) 相容 |
 |
Nordic Semiconductor 为以Arduino为基础的项目 推出蓝芽智能软件开发工具包 (2014.02.17)
超低功耗 (ULP) 射频 (RF) 专业厂商 Nordic Semiconductor ASA宣布为建基于Arduino的项目推出一款蓝芽智能 (Bluetooth Smart) 软件开发工具包 (Software Development Kit, SDK)，这款SDK与一系列采用了nRF8001 蓝芽智能连接器件的Arduino、ChipKIT盾牌 (shield) 兼容 |
