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十铨科技强势进军 2026 欧洲国际防务展 Eurosatory 铨方位捍卫资安防线 (2026.06.09)
十铨科技今日宣布将於 6 月 15 日至 19 日旗下工控事业体 TEAMGROUP INDUSTRIAL 携手战略夥伴鑫创电子 SINTRONES 跨界联展,强势登陆 2026 欧洲国际防务展,本次叁展以「100% Secure Your Data, Your Technology!」为核心,聚焦企业级及军工领域资安需求,有效防御关键资讯外泄风险
IC Imaging Control 4 全新版本发布:强化连接能力、扩展装置支援,并提升使用者体验 (2026.05.21)
The Imaging Source 隆重推出 IC Imaging Control 4 SDK 最新版本。 本次更新强化了驱动程式、工具与应用程式,提升弹性并扩展装置相容性,同时进一步优化工业与嵌入式相机的整体使用体验
??创领军COMPUTEX 2026展前 卢超群:AI驱动记忆体价值回归 (2026.05.12)
??创科技今日举行COMPUTEX 2026展前发表会,由董事长卢超群亲自率领集团子公司主管,帝?智慧(DeCloak)、??立微电子(eYs3D)与??群科技(eEver)的创新方案,展现从晶片到云端管理的一站式整合实力
德承高效紧凑型工业电脑DX-1300异质运算强化边缘AI部署效能 (2026.03.26)
德承电脑(Cincoze)DIAMOND系列全新紧凑型工业电脑DX-1300主打高算力密度与高度整合能力,锁定空间受限但对於即时运算需求严苛的边缘AI应用场域。 DX-1300核心采用Intel Core Ultra 200S处理器(Arrow Lake-S平台),导入CPU、GPU与NPU整合的异质运算架构,整体AI推论效能最高可达36 TOPS
德承高效紧凑型工业电脑DX-1300异质运算强化边缘AI部署效能 (2026.03.26)
德承电脑(Cincoze)DIAMOND系列全新紧凑型工业电脑DX-1300主打高算力密度与高度整合能力,锁定空间受限但对於即时运算需求严苛的边缘AI应用场域。 (圖一)DX-1300以高效能异质运算架构整合紧凑机身设计,并可支援即时影像分析、智慧检测与资料分析等边缘 AI 应用需求
友通新增系统产线 强化制造韧性与交付能力 (2026.03.23)
受惠边缘AI应用落地,推升需求持续升温,带动欧亚市场动能转向积极。友通资讯今(23)日法说会上宣示,继2025年Q4接单/出货比值(B/B Ratio)达1.38,优於上季;全年营收达 108.76 亿元,年增15%,显示整体接单动能持续向上,订单能见度仍维持正向,且将随着2026年Q1国防、通讯及工业 AI等高阶应用订单而逐步释放
友通新增系统产线 强化制造韧性与交付能力 (2026.03.23)
受惠边缘AI应用落地,推升需求持续升温,带动欧亚市场动能转向积极。友通资讯今(23)日法说会上宣示,继2025年Q4接单/出货比值(B/B Ratio)达1.38,优於上季;全年营收达 108.76 亿元,年增15%,显示整体接单动能持续向上,订单能见度仍维持正向,且将随着2026年Q1国防、通讯及工业 AI等高阶应用订单而逐步释放
研华前进NVIDIA GTC 2026 冲刺边缘AI应用落地 (2026.03.18)
随着NVIDIA GTC 2026大会正如火如荼举行,研华(Advantech)今年也在现场展出多项新世代边缘 AI 平台与解决方案,结合 NVIDIA Jetson Thor 与 NVIDIA IGX Thor 等技术,聚焦实体physical AI与边缘 AI 在机器人、智慧医疗、智慧物流与智慧零售等场域的实际落地应用;并整合软硬体平台、AI 开发工具与生态系夥伴合作
研华前进 NVIDIA GTC 2026 冲刺边缘 AI 应用落地 (2026.03.18)
随着NVIDIA GTC 2026大会正如火如荼举行,研华(Advantech)今年也在现场展出多项新世代边缘 AI 平台与解决方案,结合 NVIDIA Jetson Thor 与 NVIDIA IGX Thor 等技术,聚焦实体physical AI与边缘 AI 在机器人、智慧医疗、智慧物流与智慧零售等场域的实际落地应用;并整合软硬体平台、AI 开发工具与生态系夥伴合作
贸泽即日起供货Weidmuller u-control系列PAC 强化工业边缘自动化与IT/OT整合 (2026.03.16)
随着工业物联网(IIoT)与智慧制造加速发展,工业控制系统正从传统可编程逻辑控制器(PLC)逐步迈向兼具运算能力与资料整合功能的边缘控制架构。全球电子元件与工业自动化产品授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货Weidmuller的u-control M3000与u-control M4000可编程自动化控制器(PAC)
贸泽即日起供货Weidmuller u-control系列PAC 强化工业边缘自动化与IT/OT整合 (2026.03.16)
随着工业物联网(IIoT)与智慧制造加速发展,工业控制系统正从传统可编程逻辑控制器(PLC)逐步迈向兼具运算能力与资料整合功能的边缘控制架构。全球电子元件与工业自动化产品授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货Weidmuller的u-control M3000与u-control M4000可编程自动化控制器(PAC)
宇瞻推Raspberry Pi相容工业储存方案,布局边缘AI (2026.03.04)
随着 AI 技术加速落地,企业对边缘 AI 应用的需求持续升温。全球数位储存解决方案领导品牌宇瞻(8271)今宣布推出全新工业级储存解决方案系列,涵盖工业 microSD 卡、PCIe SSD,以及创新的 PT25R-Pi HAT SSD,全面相容於 Raspberry Pi 平台,锁定无人机、智慧工厂、智慧路灯等企业端场域,协助加速边缘 AI 应用部署
宇瞻推Raspberry Pi相容工业储存方案,布局边缘AI (2026.03.04)
随着 AI 技术加速落地,企业对边缘 AI 应用的需求持续升温。全球数位储存解决方案领导品牌宇瞻(8271)今宣布推出全新工业级储存解决方案系列,涵盖工业 microSD 卡、PCIe SSD,以及创新的 PT25R-Pi HAT SSD,全面相容於 Raspberry Pi 平台,锁定无人机、智慧工厂、智慧路灯等企业端场域,协助加速边缘 AI 应用部署
PCIe架构实现弹性记忆体扩充 协助边缘AI高频即时运算 (2026.02.24)
迎接5G通讯、AI 推论与即时资料处理等应用快速发展,边缘系统必须同时面对传输延迟、流量波动与部署空间受限等多重挑战;且因系统对记忆体容量与效能的需求持续攀升,却受限於主机板设计,传统 DIMM??槽数量逐渐成为记忆体扩充的瓶颈
PCIe架构实现弹性记忆体扩充 协助边缘AI高频即时运算 (2026.02.24)
迎接5G通讯、AI 推论与即时资料处理等应用快速发展,边缘系统必须同时面对传输延迟、流量波动与部署空间受限等多重挑战;且因系统对记忆体容量与效能的需求持续攀升,却受限於主机板设计,传统 DIMM??槽数量逐渐成为记忆体扩充的瓶颈
研扬全新无风扇强固型Box PC锁定智慧安防市场 (2026.02.13)
研扬科技全新强固型无风扇嵌入式电脑 BOXER-6649-RAP,扩展Box PC产品线版图。该机种导入四组独立全速2.5GbE PoE LAN连接埠,强化边缘端设备的供电与高速连网能力,瞄准智慧安防、影像监控与工业边缘AI应用需求
研扬全新无风扇强固型Box PC锁定智慧安防市场 (2026.02.13)
研扬科技全新强固型无风扇嵌入式电脑 BOXER-6649-RAP,扩展Box PC产品线版图。该机种导入四组独立全速2.5GbE PoE LAN连接埠,强化边缘端设备的供电与高速连网能力,瞄准智慧安防、影像监控与工业边缘AI应用需求
Lattice股价劲扬逾一成 边缘AI布局受市场看好 (2026.02.13)
FPGA供应商 Lattice 近日股价大涨超过 10%,成为半导体族群中的焦点个股。市场分析指出,这波涨势不仅反映整体 AI 需求持续升温,更凸显投资人对於低功耗 FPGA 在边缘人工智慧(Edge AI)应用潜力的高度期待
Lattice股价劲扬逾一成 边缘AI布局受市场看好 (2026.02.13)
FPGA供应商 Lattice 近日股价大涨超过 10%,成为半导体族群中的焦点个股。市场分析指出,这波涨势不仅反映整体 AI 需求持续升温,更凸显投资人对於低功耗 FPGA 在边缘人工智慧(Edge AI)应用潜力的高度期待
自旋电子结构可实现更高储存密度 未来或将改变记忆体与运算产业 (2026.02.10)
在全球持续寻求突破传统电子元件极限的背景下,最新发布的《2026 Skyrmionics Roadmap》研究报告,为下一代计算与储存技术勾勒出一幅极具前景的蓝图。报告指出,一种名为拓扑自旋结构(skyrmions)的微小磁性结构,正成为自旋电子学(spintronics)与超高密度记忆体发展的关键拼图,可能重塑未来电子装置的运作方式


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