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智慧建筑节能 实现AI高效运算 (2026.06.12)
从近年来蔓延美国各地，对於AI算力中心推升电价的多起抗争，乃至於最近NVIDIA台北总部掀起的Energy、Electricity囗水战，都显示在AI时代对於基础能源架构的讨论已迫在眉睫；未来甚至还可能涉及更上层 |
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英飞凌与西门子合作 以碳化矽技术赋能资料中心及工厂电气保护 (2026.06.11)
英飞凌科技与西门子开展合作，共同提升资料中心、生产设施及电池储能系统的电气保护水准，保障运行可靠性。合作内容包括英飞凌将向西门子供应碳化矽（SiC）功率模组，用於西门子的SENTRON 3QD2半导体断路器 |
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GaN与SiC如何解开AI能源封印？ (2026.06.10)
在AI这个由矽晶片与光纤交织成的虚拟未来里，人类文明的疯狂演进，最终依赖的依然是我们管理电子的能力。每一分转换效率的提升，每一微秒的故障隔离，背後都是无数工程师与半导体材料的生死搏斗 |
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低轨卫星收发机酬载测试挑战 (2026.06.10)
非地面网路（NTN）的发展，象徵着人类通讯正式从「2D地表平面的覆盖」，演进为「3D空天海全域的立体链结」。 |
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ROHM针对车载48V系统推出全新MOSFET「AG16xFNxx系列」！ (2026.06.09)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）针对车载应用日益普及的48V电源系统，开发出80V耐压MOSFET「AG16xFNxx系列」。
(圖1)
新产品采用HPLF5060（4.9×6.0mm）和DFN3333（3.3×3.3mm）封装，比起车载用MOSFET中常见的TO-252（6.6×10.0mm）等封装，可进一步实现小型化 |
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ROHM SiC MOSFET应用於HVDC化加速发展的AI伺服器电源BBU (2026.06.09)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）的750V耐压SiC MOSFET已被应用於AI伺服器电源BBU（备用电池单元）中。随着生成式AI的普及，AI伺服器电源正加速朝向更高压及HVDC（高压直流供电）架构演进，在此背景下，ROHM的SiC MOSFET产品被选定为支援次世代电源系统的SiC功率元件 |
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AI如何成为交通系统的操作核心 (2026.06.09)
交通系统向城市操作系统（City OS）的转型，实质上是人类社会走向「智慧社会」的缩影，许多厂商的努力，让一个安全、高效、且具备高度韧性的移动生态已然具备雏形 |
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重构智慧城市与供应链 自驾物流先行 (2026.06.09)
面对推论式AI驱动与SDV趋势正全面影响智慧移动载具产业，甚至带动Robotaxi、Robotruck车队等创新移动服务模式。 |
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电动车成长倍增 充电桩兼顾公共安全 (2026.06.08)
台湾充电服务产业也在这段时间，从过往「数量扩充」为主的发展阶段，迈向更重视「服务治理」与「营运效率」的关键转型期。 |
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12V极限与48V革命的必然性 (2026.06.08)
AI功耗大爆炸。这是一场人类在追求极致智慧的道路上，与物理学、材料学进行的正面遭遇战。 |
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[Computex] Lightmatter：未来迈向人工超级智慧的瓶颈将是「互连」 (2026.06.03)
在 Computex 2026 的主题演讲中，Lightmatter 创办人暨执行长 Nick Harris 针对AI基础设施的未来发展，提出了一项重新定义产业格局的核心论点：未来扩展前沿模型并迈向人工超级智慧（ASI）的核心瓶颈，已不再是处理器的算力，而是互连（Interconnect） |
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台达首度亮相预制型模组化AI资料中心 缩短60%建置时间 (2026.06.03)
聚焦AI高速发展下，为满足高能效、高功率、高密度的迫切需求，台达近日於COMPUTEX 2026，以「Superior Efficiency, Shaping Sustainable AI」为主题，首度亮相预制型模组化AI资料中心，因应企业AI转型，缩短60% 建置时间；并展示下一代AI资料中心的先进电源、散热及微电网技术，接轨高压直流架构 |
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施耐德电机携伴生态系 打造AI Factory基础架构 (2026.06.03)
顺应企业正逐步从传统资料中心迈向AI Factory智慧工厂转型，AI工作负载正快速改变资料中心对电力、冷却、扩展性与营运效率的需求。基础架构也必须同步升级，以支援更高机柜密度、更大功耗需求、更快速的部署周期，以及更先进的冷却架构与即时营运的可视化能力 |
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[COMPUTEX] 迎向全新30年：USB技术从混乱走向无处不在 (2026.06.02)
2026年正值USB 1.0规格问世30周年纪念。这项由英特尔（Intel）等企业发起的技术，如今已成为个人电脑历史上最成功的I/O介面，全年度出货量高达40至50亿个。USB-IF总裁暨营运长Jeff Ravencraft与技术长Rahman Ismail今年依旧亲赴COMPUTEX接受媒体专访，并为我们重温USB从1 |
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[Computex] 英特尔携手台厂翻转运算生态 (2026.06.02)
随着人工智慧技术由模型训练逐步走向实际生产，全球AI产业正迎来关键的架构转型。在COMPUTEX 2026展会上，英特尔（Intel）发表了一系列从晶片、系统到云端层级的AI创新成果 |
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建兴储存Computex 2026扩大浸没式冷却SSD布局 应对AI资料中心散热 (2026.06.02)
建兴储存科技（SSSTC）为??侠（Kioxia Corporation）子公司，亦为全球领先的固态硬碟（SSD）解决方案供应商，於Computex 2026展出涵盖工业级与企业级的完整产品线，并聚焦专为AI资料中心打造的液体浸没式冷却（Immersion Cooling）储存解决方案 |
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AI工厂引爆机架功率需求 NVIDIA MGX与ADI联手推动800 VDC供电 (2026.06.02)
随着AI工作负载持续加速，迈向AI工厂的转型正推动机架级功率密度达到前所未有的水准。为了因应此变革，NVIDIA MGX开放式模组化架构发挥着核心作用，透过加速系统设计与提升可扩展性，协助下一代AI基础设施快速部署 |
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[Computex] 黄仁勋：GB300全面升级 携手台厂打造台湾AI超级电脑 (2026.06.01)
2026年台北国际电脑展（COMPUTEX 2026）登场，辉达（NVIDIA）执行长黄仁勋在台北流行音乐中心发表全球瞩目的基调演讲。黄仁勋在会中不仅秀出全新升级的AI晶片「GB300」，更宣布将与台积电、鸿海及国科会联手打造台湾首座大型AI超级电脑 |
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宏正获亚洲市场??注营收 COMPUTEX将解锁AI协作控制中心与机柜 (2026.05.29)
受惠於全球AI需求持续畅旺、资本支出与消费成长回温，宏正自动科技近日揭晓财务表现，於今年1~4月累计合并营收达17.33 亿元，获亚洲市场??注成长动能，更创下4月单月历史新高 |
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专为可携式电源而设计： 英飞凌CoolGaN BDS 40 V G3系列可缩减82%的占板面积 (2026.05.28)
全球电源系统和物联网领域半导体领导者英飞凌科技股份有限公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）进一步扩展了其CoolGaN BDS 40 V G3双向开关（BDS）系列，推出了两款新产品：IGK048B041S和IGK120B041S |
