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挥手即控制！新唐科技推出 NuMaker-GestureAI-M55M1 赋予终端设备智慧手势控制能力 (2026.05.29)
全球半导体领导供应商新唐科技 (Nuvoton) 近日宣布，正式推出专为终端人工智慧设计的 NuMaker-GestureAI-M55M1 应用模组。为了协助开发者突破 AI 模型部署的技术门槛，并解决产品研发时程过长的痛点
Microchip 推出 3.3 kV HV-D3 mSiC 功率模组，支援 AI 资料中心固态变压器应用 (2026.05.28)
Microchip Technology今日宣布推出全新 3.3 kV HV-D3 mSiC 功率模组，专为加速 AI 超大规模资料中心与其他高电压电力应用导入固态变压器（Solid-State Transformer, SST）而设计。新模组於业界标准 62 mm 封装中整合 3.3 kV 碳化矽（SiC）mSiC MOSFET 与萧特基二极体，可实现从中压电网直接向伺服器机柜提供高效率电力传输
京东商城将618购物节启动全球首场人形机器人商业拍卖 (2026.05.20)
根据外电报导，中国京东商城（JD.com）在「618购物节」启动大会上宣布，将於大促期间举行全球首场「人形机器人商业拍卖」。 京东旗下机器人平台JoyInside负责人戴文军表示，该平台预计在2026年连结超过1,000万台终端设备
DigiKey 在 2026 年第一季扩充库存品项，新增近 31,000 款零件及 97 家供应商 (2026.04.29)
DigiKey 是全球电子元件与自动化产品的经销商领导者；在 2026 年第一季新增将近 31,000 款可快速出货的库存产品。DigiKey 系统总共新增超过 387,000 款产品，并在其核心业务、商城及 DigiKey 物流计画中新增 97 家供应商
Microchip数位液位侦测技术，不只能侦测液位 (2026.04.28)
液位侦测（Level Sensing）是现代工业与生活应用中至关重要的一环 。Microchip提出的数位液位侦测（Digital Level Sensing）方案，不仅能精准侦测液位；透过应用优化後，还能扩展至固体物料的监测
新唐科技 NuMicro® M2A23U 通过 AEC-Q100 Grade 1 认证 (2026.04.23)
全球半导体领导供应商新唐科技（Nuvoton Technology）今日宣布，其专为车用与工业领域打造的高效能微控制器 NuMicro® M2A23U 系列，於近日正式通过严苛的 AEC-Q100 Grade 1 车规级认证
EDFAS 亚洲首秀！ 辉达、台积、高通与宜特等企业，攻克 AI 时代 CPO 与先进封装FA大关 (2026.04.23)
全球半导体故障分析 (Failure Analysis, 简称FA) 领域迎来里程碑式的盛事！国际顶尖电子元件故障分析权威机构 -电子设备故障分析协会 (Electronic Device Failure Analysis Society，简称EDFAS) 今年首度移师亚洲，於2026年4月21日在台湾新竹盛大举办故障分析研讨会 (FA Workshop)
意法半导体推出工业应用专用的电源管理 IC，优化 STM32 微处理器供电设计 (2026.04.20)
全球半导体领导厂意法半导体（STMicroelectronics，纽约证券交易所代码：STM，简称 ST）推出 STPMIC1L 与 STPMIC2L 电源管理 IC（PMIC），协助开发者在工业设备中，更有效运用 ST 旗下采用 ArmR CortexR-A 核心的微处理器（MPU）运算能力，支援对效能要求较高的工业应用
Basler 推出完整 CoaXPress-over-Fiber TDI 视觉系统 (2026.04.17)
Basler AG 作为国际知名的高品质机器视觉硬体与软体制造商，推出一套频宽可达双 100 Gbps 的 CoaXPress-over-Fiber TDI 视觉系统。该系统整合多项相容元件，包括 TDI 线扫描相机、可程式化资料转发影像撷取卡、软体、收发器模组、线材与散热解决方案，展现高度整合能力
意法半导体推动超宽频技术发展，拓展车用与智慧装置应用 (2026.04.09)
全球半导体领导厂意法半导体（STMicroelectronics，纽约证券交易所代码：STM，简称 ST）推出超宽频（UWB）晶片系列。该系列支援新一代无线标准，可在数百公尺范围内进行装置定位与追踪
泓格科技4/23举办台中研讨会：AIoT × ESG × 工业资安-智慧边缘布局，助攻中部制造稳健升级 (2026.04.08)
在缺工成为常态、能源成本波动加剧与工业资安风险升高的背景下，制造业面临前所未有的营运压力。数位转型不再只是效率提升的选项，而是维持竞争力的必要条件。泓格科技将於4月23日（四）在台中林酒店举办「智慧边缘 · 永续工厂：AIoT全方位解决方案」研讨会
贸泽电子即日起供货Sierra Wireless/Semtech的EM8695 5G RedCap模组 (2026.04.02)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 开售Sierra Wireless/Semtech最新的EM8695 5G RedCap模组。EM8695模组为无线工业感测器、中阶物联网、资产追踪、穿戴式装置、中速运算及影像监控应用，提供高效率、具成本效益且符合未来需求的5G连线能力
贸泽电子即日起供货Sierra Wireless/Semtech的EM8695 5G RedCap模组 (2026.04.02)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 开售Sierra Wireless/Semtech最新的EM8695 5G RedCap模组。EM8695模组为无线工业感测器、中阶物联网、资产追踪、穿戴式装置、中速运算及影像监控应用，提供高效率、具成本效益且符合未来需求的5G连线能力
Microchip 发表 BZPACK mSiC 功率模组，专为严苛环境中的高要求应用而设计 (2026.04.02)
Microchip Technology今日宣布推出 BZPACK mSiC 功率模组，专为符合严格的高湿度、高电压、高温反向偏压（High Humidity High Voltage High Temperature Reverse Bias, HV-H3TRB）标准而设计。BZPACK 模组可提供卓越的可靠性、简化制造流程，并为最严苛的电力转换环境提供多样化的系统整合选项
Microchip 发表 BZPACK mSiC 功率模组，专为严苛环境中的高要求应用而设计 (2026.04.02)
Microchip Technology今日宣布推出 BZPACK mSiC 功率模组，专为符合严格的高湿度、高电压、高温反向偏压（High Humidity High Voltage High Temperature Reverse Bias, HV-H3TRB）标准而设计。BZPACK 模组可提供卓越的可靠性、简化制造流程，并为最严苛的电力转换环境提供多样化的系统整合选项
英飞凌推出超低杂讯XENSIV TLE4978混合式霍尔与线圈电流感测器， 为新一代电力系统提供助力 (2026.04.02)
全球电源系统和物联网领域半导体领导者英飞凌科技股份有限公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出TLE4978系列无芯隔离式磁电流感测器，进一步扩展其XENSIV感测器产品组合
英飞凌推出超低杂讯XENSIV TLE4978混合式霍尔与线圈电流感测器， 为新一代电力系统提供助力 (2026.04.02)
全球电源系统和物联网领域半导体领导者英飞凌科技股份有限公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出TLE4978系列无芯隔离式磁电流感测器，进一步扩展其XENSIV感测器产品组合
贸泽电子即日起供货Panasonic Industrial Devices EV-B继电器，支援耐用且高效的新一代机具设计 (2026.04.02)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应Panasonic Industrial Devices的EV-B继电器。EV-B继电器强大且多功能，结合弹性的安装选项和高负荷可靠性
贸泽电子即日起供货Panasonic Industrial Devices EV-B继电器，支援耐用且高效的新一代机具设计 (2026.04.02)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应Panasonic Industrial Devices的EV-B继电器。EV-B继电器强大且多功能，结合弹性的安装选项和高负荷可靠性
重塑开发体验  MPLAB Extensions for VS Code智能整合 (2026.03.31)
Microchip正式推出MPLAB® Tools for VS Code®扩充功能套件，致力於将强大的MPLAB开发生态系统，完美融入全球开发者最热爱的微软VS Code编辑器中。无论您是刚接触Microchip的新朋友


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