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SEMI:SIP与服务扮主要动能 2025年Q4电子系统设计业营收年增10.3% (2026.04.21)
SEMI旗下电子系统设计联盟(ESDA)近日公布最新《电子设计市场报告(EDMD)》指出,2025年Q4全球电子系统设计产业营收达54.7亿美元,较去年同期成长10.3%,延续稳健成长走势;最近4季相较前4季的移动平均值也成长10.1%
串联AI传输最後一哩 聚焦PCIe演进与CPO矽光量测挑战 (2026.03.22)
随着AI运算需求爆炸性成长,资料中心对传输需求也呈现指数级提升,传统的连连技术也面临新的瓶颈。在CTIMES主办、思渤科技赞助的「串联AI传输最後一哩」的东西讲座中,业界专家便针对PCIe演进下的讯号完整性(SI)、共同封装光学(CPO)伺服器架构,以及热电耦合模拟自动化等三大核心议题进行深度解析
串联AI传输最後一哩 聚焦PCIe演进与CPO矽光量测挑战 (2026.03.22)
随着AI运算需求爆炸性成长,资料中心对传输需求也呈现指数级提升,传统的连连技术也面临新的瓶颈。在CTIMES主办、思渤科技赞助的「串联AI传输最後一哩」的东西讲座中,业界专家便针对PCIe演进下的讯号完整性(SI)、共同封装光学(CPO)伺服器架构,以及热电耦合模拟自动化等三大核心议题进行深度解析
强化CAE与高效能运算接轨 三方合作强化台湾工程研发与育才能量 (2026.02.05)
高效能运算(HPC)逐步成为工程研发、航太、能源与先进制造的关键基础,如何让产学界在国际级算力与工业级模拟工具间无缝接轨,已成为提升整体研发竞争力的重要课题
强化CAE与高效能运算接轨 三方合作强化台湾工程研发与育才能量 (2026.02.05)
高效能运算(HPC)逐步成为工程研发、航太、能源与先进制造的关键基础,如何让产学界在国际级算力与工业级模拟工具间无缝接轨,已成为提升整体研发竞争力的重要课题
四方产学合作 共建工程模拟人才培育平台 (2026.01.19)
势流科技携手台湾西门子软体工业与国立阳明交通大学机械工程学系及太空系统工程研究所进行四方产学合作,导入国际级西门子CAE工程模拟软体资源,支援机械工程与太空工程相关研究与教学需求,协助学生在学期间即能接触并运用业界实际使用的工程工具
四方产学合作 共建工程模拟人才培育平台 (2026.01.19)
势流科技携手台湾西门子软体工业与国立阳明交通大学机械工程学系及太空系统工程研究所进行四方产学合作,导入国际级西门子CAE工程模拟软体资源,支援机械工程与太空工程相关研究与教学需求,协助学生在学期间即能接触并运用业界实际使用的工程工具
3D列印制造迎接新成长契机 (2025.12.10)
自从2011年由美国「再工业化」政策引导下,3D列印制造一度被视为推进工业革命的关键,却迟迟「只闻楼梯响,不见人下来」。直到2022年生成式AI问世,提高效率与品质;与俄乌战火迄今未消,推动欧、美後续重建军工产能需求,或许可见新成长契机
达梭系统2025技术年会 用模拟技术驱动AI创新研发 (2025.11.28)
顺应全球AI驱动创新浪潮,达梭系统(Dassault Systemes)日前举办「2025 SIMULIA创新技术年会」,便以「模拟进化 驱动未来智造力」为主题,邀请超过24位来自产业与学界的技术讲者担任演讲嘉宾,吸引数百位用户叁与
达梭系统2025 SIMULIA 用模拟技术驱动AI创新研发 (2025.11.28)
顺应全球AI驱动创新浪潮,达梭系统(Dassault Systemes)日前举办「2025 SIMULIA创新技术年会」,便以「模拟进化 驱动未来智造力」为主题,邀请超过24位来自产业与学界的技术讲者担任演讲嘉宾,吸引数百位用户叁与
是德科技完成双重收购 强化多物理场设计与系统级模拟能力 (2025.10.30)
是德科技(Keysight)正式完成对新思科技(Synopsys)光学解决方案事业群及安矽思(Ansys)PowerArtist业务的收购。此举为是德科技在设计工程软体与电脑辅助工程(CAE)领域的重要布局,进一步巩固其於系统级模拟、光子学及功耗分析市场的地位
是德科技完成双重收购 强化多物理场设计与系统级模拟能力 (2025.10.30)
是德科技(Keysight)正式完成对新思科技(Synopsys)光学解决方案事业群及安矽思(Ansys)PowerArtist业务的收购。此举为是德科技在设计工程软体与电脑辅助工程(CAE)领域的重要布局,进一步巩固其於系统级模拟、光子学及功耗分析市场的地位
串接模拟与生产:Moldex3D与射出机之整合 (2025.10.07)
CAE分析正推动射出成型产业迈向智慧化,透过与不同的射出机台整合,让设计与制造端能双向共享数据,加速试模流程、降低成本,并且为新材料与新产品挑战提供更高效率的解决方案
西门子导入代理式生成AI 强化半导体及PCB设计软体 (2025.07.13)
随着生成式AI逐步渗透百工百业,西门子数位化工业软体近期也宣布,旗下专为半导体与PCB设计EDA环境打造的AI系统,已具备安全且先进的生成式与代理式AI能力,可实现於整个EDA工作流程中无缝整合
西门子导入代理式生成AI 强化半导体及PCB设计软体 (2025.07.13)
随着生成式AI逐步渗透百工百业,西门子数位化工业软体近期也宣布,旗下专为半导体与PCB设计EDA环境打造的AI系统,已具备安全且先进的生成式与代理式AI能力,可实现於整个EDA工作流程中无缝整合
CPO引领高速运算新时代 从设计到测试打造电光融合关键实力 (2025.06.27)
从矽光子晶片、混合封装到系统布署,光电整合仍面临多重挑战。本次《共同封装光学应用与挑战》研讨会聚焦於共同封装光学元件(CPO)技术,深入解析高频光电讯号、封装架构与系统验证三大关键
高能效马达加速普及 引进智慧优化流程 (2025.04.08)
受到近年来的节能减碳、高效制造等趋势发展驱动下,该如何制造出更高能效的马达,已成为这波制造业投资汰换设备,并希??能最快获得报酬的选项;包括上游马达大厂也开始导入智慧自动优化流程、电动运具,期??能加速普及应用
黄仁勋:我们正进入AI推动全球产业再造的时代 (2025.03.19)
NVIDIA(辉达)於本届GTC大会上,由创办人暨执行长黄仁勋揭开一系列突破性技术与合作计划,全面展示其「全端加速运算平台」如何驱动AI创新,从推理、AI代理、机器人、量子运算到气候科学,开启产业转型新篇章
黄仁勋:我们正进入AI推动全球产业再造的时代 (2025.03.19)
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机器人LLM估破千亿美元 Cosmos平台成主流 (2025.01.09)
基於现今人型机器人迈向高度系统整合,并有??从工业场景走进居家生活,前端的AI模型训练将更为关键,以满足更多後端的理解、互动需求。依TrendForce预估,包含AI训练、AIGC解决方案在内的全球机器人大语言模型(LLM)市场,有??於2028年超越1,000亿美元,2025~2028年复合成长率将达48.2%


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