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2026 R&S 卫星通讯论坛集技术、演化与互通性睿见的无线通讯飨宴 (2026.04.02)
受地缘政治与区域战争影响，现今国际情势多变，卫星通讯及无人机技术实为国家安全韧性的重要战略议题。德国量测仪器大厂台湾罗德史瓦兹（Rohde & Schwarz Taiwan）偕同 APSCC（亚太卫星通讯委员会）共同主办、财团法人资讯工业策进会教研所协办的卫星通讯年度盛事「2026 R&S Satcom Forum」於 3 月 31 日圆满落幕 |
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2026 R&S卫星通讯论坛: 集技术、演化与互通性睿见的无线通讯飨宴 (2026.04.02)
受地缘政治与区域战争影响，现今国际情势多变，卫星通讯及无人机技术实为国家安全韧性的重要战略议题。德国量测仪器大厂台湾罗德史瓦兹（Rohde & Schwarz Taiwan）偕同 APSCC（亚太卫星通讯委员会）共同主办、财团法人资讯工业策进会教研所协办的卫星通讯年度盛事「2026 R&S Satcom Forum」於 3 月 31 日圆满落幕 |
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??创展示Edge AI微系统技术方案 COMPUTEX秀大厂合作项目 (2025.04.27)
??创科技（Etron）日前举办COMPUTEX 2025展前发布会，由董事长卢超群率领集团及子公司干部，展示其在Edge AI领域的最新技术与解决方案。此次发布会聚焦於AI落地应用，涵盖高速传输、3D视觉、隐私保护及记忆体解决方案，全面布局智慧生活 |
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鸿海科亮相台湾太空国际年会 展现低轨卫星实力 (2024.12.01)
鸿海科技集团周日叁与第二届台湾太空国际年会（TASTI），首度公开其低轨卫星的轨道运行技术，并展示在太空产业链的完整布局。
未来的通讯技术将朝向高覆盖率、高可靠度、高连接密度和低延迟发展 |
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鸿海亮相台湾太空国际年会 展现低轨卫星实力 (2024.12.01)
鸿海科技集团周日叁与第二届台湾太空国际年会（TASTI），首度公开其低轨卫星的轨道运行技术，并展示在太空产业链的完整布局。
未来的通讯技术将朝向高覆盖率、高可靠度、高连接密度和低延迟发展 |
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Seagate为多使用者的商企RAID 推出 IronWolf Pro 24TB (2024.02.21)
为了协助中小型与大型企业因应对於网路连接储存（NAS）环境快速演变的大容量资料储存需求，Seagate Technology Holdings plc推出全新 Seagate IronWolf Pro 24TB 硬碟。
(圖一)Seagate IronWolf Pro 24TB 专为全天候作业设计，兼顾高效能、可靠性及稳定性 |
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Seagate为多使用者的商企RAID 推出 IronWolf Pro 24TB (2024.02.21)
为了协助中小型与大型企业因应对於网路连接储存（NAS）环境快速演变的大容量资料储存需求，Seagate Technology Holdings plc推出全新 Seagate IronWolf Pro 24TB 硬碟。
Seagate IronWolf Pro 系列产品提供 2TB 至 24TB 容量选择，可满足所有企业不断成长的储存需求 |
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贸泽电子2023年上半年新增29家制造商合作夥伴 (2023.08.14)
在2023年，新产品导入（NPI）代理商贸泽电子（Mouser Electronics）至今增加了29家新制造商合作夥伴，继续扩充其供应产品系列。贸泽目前代理1,200多个制造商品牌，为贸泽在全球的设计工程师、元件采购、采购代表、教育人士和学生客户群提供更多产品选择 |
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贸泽电子2023年上半年新增29家制造商合作夥伴 (2023.08.14)
在2023年，新产品导入（NPI）代理商贸泽电子（Mouser Electronics）至今增加了29家新制造商合作夥伴，继续扩充其供应产品系列。贸泽目前代理1,200多个制造商品牌，为贸泽在全球的设计工程师、元件采购、采购代表、教育人士和学生客户群提供更多产品选择 |
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棱研展示5G毫米波方案 提供室内外通讯部署解方 (2023.05.26)
棱研科技在日本的无线通讯展Wireless Japan 2023上，发表毫米波部署最新方案XRifle Reflector反射面技术，和5G mmW-Coverage毫米波覆盖方案，提供了5G FR2在室内外通讯部署最隹的解决方法，能协助克服基地台覆盖率的挑战，解决室内讯号死角问题，从实验室环境中的开发模拟，到符合不同应用场域的实际部署，大幅提高通讯效率 |
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棱研推出5G毫米波XRifle Reflector与mmW-Coverage方案 (2023.05.26)
棱研科技今（24）日在日本着名的无线通讯展Wireless Japan 2023（展位号码：W-16）上发表毫米波部署最新方案XRifle Reflector反射面技术和5G mmW-Coverage毫米波覆盖方案，提供了5G FR2在室内外通讯部署最隹的解决方法 |
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瑞萨推出首款整合低功耗蓝牙5.3的22nm微控制器 (2023.04.12)
瑞萨电子（Renesas Electronics）宣布已生产出首款基於先进22nm制程技术的微控制器（MCU）。采用先进的制程技术整合RF等各种功能提供高效，同时降低核心电压，进而降低功耗 |
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瑞萨推出首款整合低功耗蓝牙5.3的22nm微控制器 (2023.04.12)
瑞萨电子（Renesas Electronics）宣布已生产出首款基於先进22nm制程技术的微控制器（MCU）。采用先进的制程技术整合RF等各种功能提供高效，同时降低核心电压，进而降低功耗 |
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棱研与NI联合发表毫米波通讯原型设计解决方案 (2023.02.21)
主攻5G/B5G无线通讯与感测研究、卫星通讯与雷达应用市场
(圖一)棱研科技与NI共同推出毫米波通讯原型设计解决方案，整合 NI Ettus USRP X410 与棱研科技 UD Box 5G 变频器和 BBox 5G 波束成形器 |
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棱研与NI联合发表毫米波通讯原型设计解决方案 (2023.02.21)
主攻5G/B5G无线通讯与感测研究、卫星通讯与雷达应用市场
为了帮助无线通讯工程师快速创新，解决毫米波技术商业化所面临的挑战。棱研科技（TMYTEK）与NI今（21）日共同推出毫米波通讯原型设计解决方案 |
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联发科技发布天玑8200行动晶片 释放高效能游戏体验 (2022.12.08)
联发科技发布天玑8200 5G行动平台，赋能高阶手机在游戏、显示、影像、连网体验的升级。天玑8200采用4奈米制程，八核CPU架构含4个Arm Cortex-A78大核，主频高达3.1GHz，Arm Mali-G610六核GPU，协助手机厂商充分释放高性能、高能效优势 |
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联发科技发布天玑8200行动晶片 释放高效能游戏体验 (2022.12.08)
联发科技发布天玑8200 5G行动平台，赋能高阶手机在游戏、显示、影像、连网体验的升级。天玑8200采用4奈米制程，八核CPU架构含4个Arm Cortex-A78大核，主频高达3.1GHz，Arm Mali-G610六核GPU，协助手机厂商充分释放高性能、高能效优势 |
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基频IP平台满足大规模MIMO应用需求 (2022.11.27)
现今5G大型基地台预期要支援大规模MIMO，需要更高层级的平行处理来管理更多通道。PentaG-RAN基频IP平台可进行全面性规模调整，包括从专用网路中的小型基地台部署，到支援大规模MIMO和虚拟RAN实作的全方位大型基地台 |
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英飞凌推出全新HYPERRAM 3.0记忆体解决方案 实现更低功耗 (2022.09.06)
英飞凌推出新型HYPERRAM 3.0元件，进一步完善其高频宽、低引脚数记忆体解决方案。该元件具备全新16位元扩展HyperBus介面，可将吞吐量翻倍提升至800MBps。
(圖一)HYPERRAM 3.0
在推出HYPERRAM 3.0元件後，英飞凌可提供完善的低引脚数、低功耗的高频宽记忆体产品组合 |
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英飞凌推出全新HYPERRAM 3.0记忆体解决方案 实现更低功耗 (2022.09.06)
英飞凌推出新型HYPERRAM 3.0元件，进一步完善其高频宽、低引脚数记忆体解决方案。该元件具备全新16位元扩展HyperBus介面，可将吞吐量翻倍提升至800MBps。
在推出HYPERRAM 3.0元件後，英飞凌可提供完善的低引脚数、低功耗的高频宽记忆体产品组合 |
