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中华精测AI制造 实现先进测试介面创新商机 (2024.10.30)
中华精测科技今（30）日召开营运说明会，受惠於智慧型手机应用处理器晶片（AP）、超高速运算 （HPC）相关测试介面出货畅旺，今年第三季单季获利超越上半年表现。迎向第四季 |
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中华精测AI制造实现先进测试介面创新商机 (2024.10.30)
中华精测科技今（30）日召开营运说明会，受惠於智慧型手机应用处理器晶片（AP）、超高速运算 （HPC）相关测试介面出货畅旺，今年第三季单季获利超越上半年表现。迎向第四季 |
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SEMICON TAIWAN推动供应链升级 资安防护、智慧制造、净零永续深化韧性 (2023.08.17)
受到全球政经情势快速变动，以及永续、资安等意识高涨等因素影响，过去数十年所累积成形的国际供应链正进入重整阶段，以期深化产业韧性、推升全球产业升级。台湾年度最大半导体产业盛事SEMICON TAIWAN 2023今（16）日也宣布，本届论坛将聚焦多项供应链韧性升级关键领域 |
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SEMICON TAIWAN推动供应链升级 资安防护、智慧制造、净零永续深化韧性 (2023.08.17)
受到全球政经情势快速变动，以及永续、资安等意识高涨等因素影响，过去数十年所累积成形的国际供应链正进入重整阶段，以期深化产业韧性、推升全球产业升级。台湾年度最大半导体产业盛事SEMICON TAIWAN 2023今（16）日也宣布，本届论坛将聚焦多项供应链韧性升级关键领域 |
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国研院协助IC设计业渡危机 支援客制化系统晶片设计平台 (2023.05.10)
当台湾IC设计产业正面临各国及中国大陆倾举国之力扶持自家产业冲击之际，国科会主委吴政忠也在日前宣布，将「前瞻半导体与量子」列入国科会8大前瞻科研平台之一，并启动2025半导体大型研究计画，在半导体人才培育与研发规划10年布局，偕同教育部与经济部，共同培育人才并链结产业 |
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国研院支援IC设计业渡危机 支援客制化系统晶片设计平台 (2023.05.10)
当台湾IC设计产业正面临各国及中国大陆倾举国之力扶持自家产业冲击之际，国科会主委吴政忠也在日前宣布，将「前瞻半导体与量子」列入国科会8大前瞻科研平台之一，并启动2025半导体大型研究计画，在半导体人才培育与研发规划10年布局，偕同教育部与经济部，共同培育人才并链结产业 |
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晶圆储运自动化先行 (2023.04.21)
回顾自2019年以来，受到中美科技战加剧、後疫时期供应链瓶颈，让台积电也不得不陆续扩大在台湾及美、日等地设厂投资，并看好上下游设备与零组件、系统供应链荣景，又以能切入後段晶圆储运自动化系统者优先 |
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2022世界半导体理事高峰会落幕 台积电刘德音续任全球主席 (2022.05.20)
因新冠肺炎疫情的影响，2022年度世界半导体理事高峰会（World Semiconductor Council；WSC）以视讯方式於台湾时间19日晚间举行，由台湾半导体产业协会（TSIA）担任主办单位。
此次半导体理事高峰会由台湾半导体产业协会（TSIA）理事长 |
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2022世界半导体理事高峰会圆满落幕 (2022.05.20)
适逢新冠肺炎疫情的影响，2022年度世界半导体理事高峰会（World Semiconductor Council；WSC）以视讯方式於台湾时间19日晚间举行，由台湾半导体产业协会（TSIA）担任主办单位 |
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TSIA发布2022第一季台湾IC产业营运成果 较同期成长28.1% (2022.05.10)
工研院产科国际所今日发表2022年第一季台湾整体IC产业产值，包含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试在内，整体达新台币11,592亿元，较上季(21Q4)成长4.8%，较2021年同期成长28.1% |
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TSIA发布 2022第一季台湾IC产业营运成果 (2022.05.10)
根据WSTS统计，2022年第一季(22Q1)全球半导体市场销售值达1,517亿美元，较上季(21Q4)衰退0.5%，较2021年同期(21Q1)成长23.0%；销售量达2,827亿颗，较上季衰退2.0%，较2021年同期成长2.8%；ASP为0.537美元，较上季成长1.5%，较2021年同期成长19.6% |
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TSIA：2021全年台湾IC产业产值年成长26.7% (2022.02.17)
台湾半导体产业协会(TSIA)，今日发布2021年第四季暨2021全年台湾IC产业营运成果。统计资料显示，2021年台湾IC产业产值达新台币40,820亿元(USD$145.8B)，较2020年成长26.7%。
根据工研院产科国际所统计，2021年第四季(21Q4)台湾整体IC产业产值(含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试)达新台币11,060亿元(USD$39 |
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TSIA：2021全年台湾IC产业产值年成长26.7% (2022.02.17)
台湾半导体产业协会(TSIA)，今日发布2021年第四季暨2021全年台湾IC产业营运成果。统计资料显示，2021年台湾IC产业产值达新台币40,820亿元(USD$145.8B)，较2020年成长26.7%。
根据工研院产科国际所统计，2021年第四季(21Q4)台湾整体IC产业产值(含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试)达新台币11,060亿元(USD$39 |
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TSIA举办首次线上年会 唐凤分享数位社会创新应用 (2021.10.27)
台湾半导体产业协会(TSIA)今日举办首次的线上年会，由理事长台积电刘德音董事长开幕致词，并特邀行政院政务委员唐凤分享《Digital Social Innovation》专题，同时也由台积电副总经理暨资讯长林宏达主持《公司与企业数位转型》主题论坛 |
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TSIA举办首次线上年会 唐凤分享数位社会创新应用 (2021.10.27)
台湾半导体产业协会(TSIA)今日举办首次的线上年会，由理事长台积电刘德音董事长开幕致词，并特邀行政院政务委员唐凤分享《Digital Social Innovation》专题，同时也由台积电??总经理暨资讯长林宏达主持《公司与企业数位转型》主题论坛 |
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第二季台湾IC产业营运成果出炉 较去年同期成长31.6% (2021.08.15)
工研院产科国际所统计2021年第二季(2021Q2)台湾整体IC产业产值(含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试)，达新台币9,863亿元(USD$33.3)，较上季(2021Q1)成长9.0%，较2020年同期(2020Q2)成长31.6% |
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第二季台湾IC产业营运成果出炉 较去年同期成长31.6% (2021.08.15)
工研院产科国际所统计2021年第二季(2021Q2)台湾整体IC产业产值(含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试)，达新台币9,863亿元(USD$33.3)，较上季(2021Q1)成长9.0%，较2020年同期(2020Q2)成长31.6% |
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IEKCQM：三大趋势来袭 加速打造强韧产业生态链 (2021.06.03)
了??现今的国际局势显得诡谲多变，工研院产科国际所观察当前态势研究分析，提出2021年台湾须面对三大关键议题。
(圖一)2017~2021年台湾IC各业产业产值(source：TSIA ;工研院产科国际所)
一，国际绿色供应链趋势强势来袭，冲击台厂生产制造 |
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台湾IC产值双位成长新常态 2021第一季整体较去年增长25% (2021.05.14)
根据WSTS统计，21Q1全球半导体市场销售值1,231亿美元，较上季(20Q4)成长3.6%，较2020年同期(20Q1)成长17.8%；销售量达2,748亿颗，较上季成长4.9%，较去年同期成长22.7%；ASP为0.448美元，较上季衰退1.2%，较去年同期(20Q1)衰退4.0% |
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台湾IC产值双位成长新常态 2021第一季整体较去年增长25% (2021.05.14)
根据WSTS统计，21Q1全球半导体市场销售值1,231亿美元，较上季(20Q4)成长3.6%，较2020年同期(20Q1)成长17.8%；销售量达2,748亿颗，较上季成长4.9%，较去年同期成长22.7%；ASP为0.448美元，较上季衰退1.2%，较去年同期(20Q1)衰退4.0% |
