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Semidynamics与SiPearl联手 打造欧洲首款机柜级AI推论平台 (2026.05.07)
欧洲先进运算架构供应商Semidynamics与CPU设计商SiPearl宣布达成策略合作，将共同开发专为云端大规模AI推论设计的机柜级运算平台，为欧洲公私部门提供高效能且低功耗的自主运算方案 |
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应材收购ASMPT旗下NEXX业务 加速面板级封装普及 (2026.05.05)
应用材料（Applied Materials, AMAT）宣布，已与ASMPT达成最终协议，将收购其旗下的NEXX业务，强化应材在「面板级先进封装」的技术布局，协助晶片制造商突破传统300mm矽晶圆的尺寸限制，以生产体积更大、算力更强的AI晶片 |
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台湾机械设备业挺进先进封装生态链 (2025.11.12)
对於台湾机械设备与材料产业而言，这既是被动应对全球变动的必要策略，也是主动从「设备／材料出囗」转型为「高阶封装整合生态系统供应商」的千载机会。 |
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NVIDIA与英特尔结盟 AI与PC产业格局转折点现踪 (2025.09.19)
NVIDIA与英特尔宣布建立战略合作，将共同开发多世代客制化资料中心与PC产品。NVIDIA并以50亿美元投资英特尔，购入普通股。这项合作在半导体产业投下震撼弹，象徵竞争与合作界线正被重新划定，也预示着AI驱动的运算新秩序正在成形 |
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NVIDIA与英特尔结盟 AI与PC产业格局转折点现踪 (2025.09.19)
NVIDIA与英特尔宣布建立战略合作，将共同开发多世代客制化资料中心与PC产品。NVIDIA并以50亿美元投资英特尔，购入普通股。这项合作在半导体产业投下震撼弹，象徵竞争与合作界线正被重新划定，也预示着AI驱动的运算新秩序正在成形 |
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工研院 VLSI TSA国际研讨会登场 聚焦高效能运算、矽光子、量子计算 (2025.04.24)
由工研院主办、迈入第42年的半导体盛会「2025国际超大型积体电路技术、系统暨应用研讨会」（VLSI TSA），今年聚焦AI带动的半导体科技革新，共有逾千位半导体专业人士叁与 |
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工研院「2025 VLSI TSA国际研讨会」登场 聚焦高效能运算、矽光子、量子计算 (2025.04.24)
由工研院主办、迈入第42年的半导体盛会「2025国际超大型积体电路技术、系统暨应用研讨会」（VLSI TSA），今年聚焦AI带动的半导体科技革新，共有逾千位半导体专业人士叁与 |
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说比做容易？ 解析高通意图并购英特尔背後的深谋与算计 (2024.10.01)
近期市场传出高通有意并购英特尔的消息，因此有必要进一步了解其背後的来龙去脉。首先来看一下英特尔。英特尔近年来面临多重困境。PC市场需求下滑，数据中心业务也因技术问题和竞争压力而受挫 |
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说比做容易？ 解析高通意图并购英特尔背後的深谋与算计 (2024.10.01)
近期市场传出高通有意并购英特尔的消息，因此有必要进一步了解其背後的来龙去脉。首先来看一下英特尔。英特尔近年来面临多重困境。PC市场需求下滑，数据中心业务也因技术问题和竞争压力而受挫 |
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欧姆龙X射线自动检查平台 有效解决晶片检查的量产化和自动化挑战 (2024.09.05)
近年来，半导体产业在微型化领域，对於小晶片（chiplets）的整合技术进行封装的需求正不断增加。与传统平面设计相比，小晶片的结构够为复杂，并且采用3D封装，这对於检测精度也增加了严苛的要求 |
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欧姆龙X射线自动检查平台 有效解决晶片检查量产化和自动化挑战 (2024.09.05)
近年来，半导体产业在微型化领域，对於小晶片（chiplets）的整合技术进行封装的需求正不断增加。与传统平面设计相比，小晶片的结构够为复杂，并且采用3D封装，这对於检测精度也增加了严苛的要求 |
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AMD自调适小晶片设计 获IEEE 2024企业创新奖 (2024.05.12)
AMD於5月3日在波士顿举行的典礼上，获颁国际电机电子工程师学会（IEEE）2024年度企业创新奖，表彰AMD率先开发和部署高效能与自行调适运算小晶片（chiplet）架构设计的成就 |
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AMD自调适小晶片设计 获IEEE 2024企业创新奖 (2024.05.12)
AMD於5月3日在波士顿举行的典礼上，获颁国际电机电子工程师学会（IEEE）2024年度企业创新奖，表彰AMD率先开发和部署高效能与自行调适运算小晶片（chiplet）架构设计的成就 |
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迎接Chiplet模组化生态 台湾可走虚拟IDM模式 (2023.10.22)
工研院电子与光电系统研究所??所长骆韦仲剖析何谓虚拟IDM，而工研院将如何与台湾的半导体产业合作，一同建立虚拟IDM的模式。 |
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英特尔打造新一代玻璃基板 提升资料中心和AI所需设计要求 (2023.09.19)
英特尔推出业界首款用於下一代先进封装的玻璃基板，计划在2026至2030年量产。这一突破性成就将使单一封装纳入更多的电晶体，并继续推进摩尔定律，促成以数据为中心的应用 |
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英特尔打造新一代玻璃基板 提升资料中心和AI所需要求 (2023.09.19)
英特尔推出业界首款用於下一代先进封装的玻璃基板，计划在2026至2030年量产。这一突破性成就将使单一封装纳入更多的电晶体，并继续推进摩尔定律，促成以数据为中心的应用 |
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新一代异质运算带动资料中心运算架构变革潮 (2022.01.25)
随着人工智慧及大数据崛起，资料中心日益庞大，储存容量也因疫后数位转型加速而大幅成长。另一方面，智慧型网路卡与资料处理器所代表的新兴加速运算装置预料也将带动伺服器硬体加速成长 |
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Cadence发表业界首款小晶片和先进封装3DIC平台 加速系统创新 (2021.10.13)
Cadence Design Systems今天宣布，正式推出CadenceO Integrity 3D-IC平台，为业界首个全面、高容量的3D-IC平台，将设计规划、实现和系统分析，整合在单个且统一的管理介面上。此一整合型3D-IC平台，可支援Cadence第三代3D-IC解决方案，通过热完整性、功率和静态时序分析能力，提供以系统级PPA表现，使之在单一小晶片(chiplets)中发挥效能 |
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Cadence发表业界首款小晶片和先进封装3DIC平台 加速系统创新 (2021.10.13)
Cadence Design Systems今天宣布，正式推出CadenceO Integrity 3D-IC平台，为业界首个全面、高容量的3D-IC平台，将设计规划、实现和系统分析，整合在单个且统一的管理介面上。此一整合型3D-IC平台，可支援Cadence第三代3D-IC解决方案，通过热完整性、功率和静态时序分析能力，提供以系统级PPA表现，使之在单一小晶片(chiplets)中发挥效能 |
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小晶片Chiplet囹什麽？ (2021.05.03)
随着元件尺寸越接近摩尔定律物理极限，晶片微缩的难度就越高，要让晶片设计保持小体积、高效能，除了持续发展先进制程，也要着手改进晶片架构(封装)，让晶片堆叠从单层转向多层 |
