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虹彩光电全彩电子纸反射率破50% 整合掌静脉辨识
澳洲WEHI联手ZEISS 运用显微技术引领医疗创新突破
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英飞凌半导体技术在Artemis II太空任务中展现可靠性
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工研院VLSI TSA研讨会」登场 首度深探量子架构与AI智慧医疗
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ROHM推出支援10Gbps以上高速I/F的ESD保护二极体
肯微科技推出 33kW BBU Shelf,为 AI 资料中心提供完整电力与备援解决方案
Microchip 发表 BZPACK mSiC 功率模组,专为严苛环境中的高要求应用而设计
Microchip 推出通过 AEC-Q100 Grade 2 认证的系统级封装混合式 MCU,专为汽车与电动载具人机介面应用设计
英飞凌推出超低杂讯XENSIV TLE4978混合式霍尔与线圈电流感测器, 为新一代电力系统提供助力
Vishay全新紧凑型即用型线性位置感测器强化位移量测
单元
专题报导
工研院跨国携手三菱电机 启动碳捕捉实证
SEMICON TAIWAN推动供应链升级 资安防护、智慧制造、净零永续深化韧性
智慧眼镜关键下一步 兼具科技时尚与友善体验
台湾Google Play 2018年度最隹榜单出炉 「Forest 专注森林」打破台湾纪录
Molex 推出新型三合一外部天线
HDMI台湾开发者大会 聚焦最隹实现HDMI 2.1功能
引领新世代微控制器的开发与应用 : MCC 与 CIP
Cadence转型有成 CDNLive 2014展现全方位实力
焦点议题
工研院跨国携手三菱电机 启动碳捕捉实证
迎接「矽」声代━MEMS扬声器
产研出手神救援 助设备厂增囗罩日产千万片
工具机业者动员助增产 拥制造业优势罩得住
全球传动带头研发智慧螺杆 将串起关键零组件产业链
新代数控系统为核心 用联达智能平台加值
高明铁展现完整产品线布局 持续转型拓商机
台湾三丰展示最新量测仪器 兼顾克服现场严苛环境条件
专栏
亭心
地球村3.0
大数据是笨蛋,但你不是!
数位装置的时空观
120奈米与5奈米的交互作用
数位科技的境界
探讨科技的终极瓶颈
洪春暉
AI基础建设重塑半导体与能源版图
面对AI风险与监管的企业应变策略
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从智慧穿戴到精准医疗 AI引领女性健康产业转型
AI驱动下的智慧健康发展趋势
数位转型下的新信任危机与治理挑战
陈达仁
从中钢股东会纪念品的侵权争议谈起
我比你还早发明,只是没有申请专利而已
专利运用的「新」模式─专利承诺授权(Patent Pledge)
专利融资─专利真的可向银行借钱? !
研发中心的专利策略━专利的申请策略之一:抢占申请日
台湾的专利量是世界第五,是不是虚胖了?
ADI
以5G无线技术连接未来
以精密感测技术更早发现风险 从远端挽救生命
电动车电池技术赋能永续未来
王克宁
破坏式创新:谈OpenAI聊天机器人ChatGPT
超越S&P 500指数的竞赛
不安全世界中的证券投资
投资与投机
通膨时期最好的投资
护国神山「台积电」经营的逆风与投资
焦点
Touch/HMI
半导体虚拟量测 迈向零缺陷制造
Edge AOI市场崛起:智慧制造检测的新蓝海
超越感知:感测如何驱动边缘体验
边缘AI强化实体智慧 工业机器人兼顾安全可靠
Thunderbolt高速介面技术进化之路:性能领先、普及受限竞争激烈
透过标准化创造价值
整合AI/ML技术 PIC32A系列MCU锁定边缘智慧应用
基础机电设备厂商AI Ready
Android
缓解中东战火冲击民生 机电软硬体助智慧净零
AI赋能工具机永续 CNC数控系统跨域整合
定义先进工法新价值 工具机布局AI Ready
Renishaw於TMTS 2026 发布全新Equator-X™ 检具系统
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机械输美关税峰??路转
数位分身结伴同行
AI赋能工具机解方
硬體微創
BMS的未来愿景:更安全、更平价的电动车
展??2024年安防产业的七大趋势
Portenta Hat Carrier结合Arduino与Raspberry Pi生态系统
VMware与产业领导者共同推广机密运算
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Cirrus Logic音讯转换器协助音讯产品制造商整合并客制产品
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MIC援引瑞士IMD国际标准 助台湾产业数位转型总体检
醫療電子
蓝牙技术推动无线创新未来
智慧医疗电子重塑未来健康产业版图
感测、运算、连网打造健康管理新架构
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生物感测应用的关键元件与技术
生物感测市场:零组件供应商的新蓝海
医知彼 InnoVEX 2025 展出全台最大医疗社群凝聚医疗能量
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物联网
并非每笔告警都是威胁,Cynet内建原生 MDR帮您找出真正的攻击
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NTN非地面网路:连结天地的未来通讯技术
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智慧科技辅具趋向更有效、实用性和普及化
第三届香港国际创科展聚焦五大科技领域
蓝牙Channel Sounding ??米级经济的定位革命
汽車電子
台达启动2026校园徵才 首站台大登场 18场校招活动 全台招募约1700人
科思创携手恩高光学,引领汽车透明材料创新未来
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下一代汽车中现代计算架构的性能元件和保护
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KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??,增强用户体验
首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
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AMD Instinct MI325X加速器提 提供HBM3E记忆体容量
英特尔针对行动装置与桌上型电脑AI效能 亮相新一代Core Ultra处理器
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台达於 NVIDIA GTC 2026亮相专为下世代 AI 工厂打造的 800 VDC 解决方案
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台达电子公布一百一十五年二月份营收 单月合并营收新台币498.97亿元
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面板技术
经济部建构面板级封装产业生态系 带动产业转型抢攻20亿美元市场
??纬科技三箭齐发 攻高阶医疗显示市场
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Micro LED高成本难题未解 Aledia奈米线技术能否开创新局!?
高速时代的关键推手 探索矽光子技术
Touch Taiwan 2025系列展 4月16日盛大登场 聚焦电子纸、PLP面板级封装两大专区
摆明抢圣诞钱!树莓派500型键盘、显示器登场!
默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求
网通技术
MWC 2026直击AI-RAN掀起的通讯权力赛局
供应链网路决定竞争优势
解析USB4 2.1的物理层变革
软体控制世界 SDx的工程起点
Wi-Fi 8:从极速追求转向极高可靠性的无线革命
全球频谱进展与商用前景
解构6G时代的硬体基石
磷化??与氮化??在太赫兹频段的技术挑战
Mobile
全球频谱进展与商用前景
解构6G时代的硬体基石
NTN非地面网路技术发展全观:现况、挑战与未来
5G固定无线接取将成宽频主战场
5G RedCap为物联网注入新动能
实现AIoT生态系转型
VSAT提高卫星通讯灵活性 驱动全球化连接与数位转型
攸泰科技跃上2024 APSCC国际舞台 宣扬台湾科技竞争力
3D Printing
3D列印制造迎接新成长契机
积层制造链结生成式AI
积层制造加速产业创新
积层制造医材续商机
以3D模拟协助自动驾驶开发
积+减法整合为硬软体加值
运用光学量测技术开发低成本精密腊型铸造
处方智慧眼镜准备好了! 中国市场急速成长现商机
穿戴式电子
Wi-Fi 8:从极速追求转向极高可靠性的无线革命
脉波特徵工程结合AI建模 一分钟完成25项评估效能
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智慧医疗电子重塑未来健康产业版图
为人工智慧 / 机器学习驱动智慧戒指的蓝牙连接技术
KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??,增强用户体验
Nordic技术为智慧眼镜实现自动对焦功能,改善近视和远视问题
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工控自动化
台湾无人机产业的战略转型与全球布局
供应链网路决定竞争优势
重塑工厂现场资安
先进制造布局 半导体与工具机的共生演进
缓解中东战火冲击民生 机电软硬体助智慧净零
AI赋能工具机永续 CNC数控系统跨域整合
定义先进工法新价值 工具机布局AI Ready
机械输美关税峰??路转
半导体
解析USB4 2.1的物理层变革
RISC-V实现「为应用而生」的晶片设计
先进制造布局 半导体与工具机的共生演进
半导体虚拟量测 迈向零缺陷制造
微控制器脱胎换骨 MCU撑起智慧防护网
关键科技趋势:半导体产业的七大观察
移相多相升压架构重塑电源效率
智慧感测提高马达效率与永续性
WOW Tech
AIoT银发照护方案获奖 全台80场域导入加速产业升级
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AIoT应用对电动车续航力的挑战与发展
第三届香港国际创科展聚焦五大科技领域
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台达於2025汉诺威工业展展出多元AI赋能解决方案 推动智慧产业与永续能源转型
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泓格科技「AIoT即刻启动,打造ESG实践力」研讨会即将登场
量测观点
台湾无人机产业的战略转型与全球布局
半导体虚拟量测 迈向零缺陷制造
6G波形设计与次微米波通道量测
从封装到测试 毫米波通讯关键与挑战
串接模拟与生产:Moldex3D与射出机之整合
嵌入式软体与测试的变革:从MCU演进到品质验证
Shell模组在有限元分析中的应用
Thunderbolt高速介面技术进化之路:性能领先、普及受限竞争激烈
科技专利
经济部建构面板级封装产业生态系 带动产业转型抢攻20亿美元市场
??纬科技三箭齐发 攻高阶医疗显示市场
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Micro LED高成本难题未解 Aledia奈米线技术能否开创新局!?
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Touch Taiwan 2025系列展 4月16日盛大登场 聚焦电子纸、PLP面板级封装两大专区
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默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求
技術
专题报
【智动化专题电子报】 AOI检测助半导体制程升级
【智动化专题电子报】机器人引领半导体产业升级
【智动化专题电子报】AI世代 HMI的关键进化
【智动化专题电子报】先进雷射加工
【智动化专题电子报】EV充电技术
关键报告
脑波解码网瘾行为 AI精准辨识开启精神健康新产业
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智慧手表系统设计剖析
[评析]HDMI 2.0出炉 下一步怎麽走?
[评析]现行11ac系统设计的挑战
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Intel V.S. ARM 64bit微服务器市场卡位战
以ADAS技术创建汽车市场新境界
车联网
智慧电动车新核心 斗六创新产业园区启动城市转型引擎
打造电车新都心!嘉义斗六园区启动转型关键引擎
观察:各国加速车联网布建 简化电台监管程序
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驱动智慧交通的关键引擎 解析C-V2X发展挑战
现在预登AMPA展发动您汽机车新商机!
CTIMES
/ Jason Liu
科技
典故
微软的崛起
微软于1975年,由比尔盖兹和好友保罗艾伦共同成立,1981年,比尔盖兹完成的MS-DOS 第一版与IBM生产的第一部个人计算机同步推出,藉由MS-DOS的成功,微软陆续推出了很多广受欢迎的软件,除了注重产品间的兼容性,也在软件开发上重视长期目标的策略, 这就是微软能持续保有市场的原因。
MVG 携手 Anritsu 安立知推进 3GPP 行动与 IoT 装置 NTN OTA 测试
(2025.08.18)
Microwave Vision Group (MVG) 与 Anritsu 安立知宣布推出联合测试解决方案,支援行动与物联网 (IoT) 装置的非地面网路 (Non-Terrestrial Network;NTN) 空中测试 (Over-The-Air;OTA) 验证。MVG 已优化其多探棒 OTA 系统,整合 Anritsu 安立知的无线通讯综合测试仪 MT8821C 功能,打造符合 3GPP 规范的实验室真实卫星链路模拟环境
茂纶亮相2025台北自动化工业大展 携手NVIDIA实现智慧制造新时代
(2025.08.13)
茂纶股份有限公司宣布将叁与「2025台北自动化工业大展」,於8/20至8/23南港展览馆一馆4楼M420摊位展出,呈现涵盖半导体零组件、自动化机械手臂、AI智慧应用等多元领域的创新技术与完整解决方案
茂纶亮相2025台北自动化工业大展 实现智慧制造新时代
(2025.08.13)
茂纶股份有限公司宣布将叁与「2025台北自动化工业大展」,於8/20至8/23南港展览馆一馆4楼M420摊位展出,呈现涵盖半导体零组件、自动化机械手臂、AI智慧应用等多元领域的创新技术与完整解决方案
厚墙不挡、远距稳控、功耗更低,泓格RFU-IO-433让既有Modbus设备轻松无线化
(2025.08.11)
在传统工厂、仓储空间、半导体厂中,有时只是多加一个感测器,却得重新拉线、打墙、接电,费工又费时。为了让现场部署更简易、弹性,泓格推出RFU-IO-433无线I/O主机
厚墙不挡、远距稳控、功耗更低,泓格RFU-IO-433让既有Modbus设备轻松无线化
(2025.08.11)
在传统工厂、仓储空间、半导体厂中,有时只是多加一个感测器,却得重新拉线、打墙、接电,费工又费时。为了让现场部署更简易、弹性,泓格推出RFU-IO-433无线I/O主机
Silicon Labs成为全球首家通过PSA 4级认证的物联网晶片商 巩固其在物联网安全领域的领导地位
(2025.08.11)
低功耗无线连接领域的创新领导者Silicon Labs (亦称「芯科科技」,NASDAQ:SLAB)今日宣布,其第三代无线开发平台首款产品SiXG301 SoC中Series 3 的Secure Vault安全子系统已率先通过PSA 4级认证,成为全球首家通过该认证的物联网晶片商
Silicon Labs成为全球首家通过PSA 4级认证的物联网晶片商 巩固其在物联网安全领域的领导地位
(2025.08.11)
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意法半导体推出新款车用高电流、低电压切换式稳压器,有效支援各类严苛负载
(2025.08.05)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)全新 DCP0606Y 车用降压型稳压器,协助工程师设计尺寸精简且效率优异的电源模组,提供最高 6A 输出电流,最低输出电压可低至 0.6V
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(2025.08.05)
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意法半导体推出先进的人体存在侦测解决方案 全面升级笔电与个人电脑使用体验
(2025.08.05)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出一项专为笔记型电脑、桌上型电脑、萤幕与周边配件设计的新型人体存在侦测(Human Presence Detection,HPD)技术,不仅可每日降低超过 20% 的电力消耗,亦强化装置安全性与使用者隐私保护
意法半导体推出先进的人体存在侦测解决方案 全面升级笔电与个人电脑使用体验
(2025.08.05)
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意法半导体公布 2025 年第二季财报
(2025.08.05)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)公布截至 2025 年 6 月 28 日止之第二季依照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制的财报
意法半导体公布 2025 年第二季财报
(2025.08.05)
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贸泽电子即日起供货:适用於汽车、工业、消费性和医疗应用的Microchip Technology AVR SD 8位元微控制器
(2025.08.05)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货全新Microchip Technology AVR® SD 8位元微控制器 (MCU)。AVR SD MCU采用AVR CPU和硬体乘法器,执行时脉速度高达20 MHz,适用於汽车安全系统、工业自动化、消费性电子产品、保全系统和医疗装置应用
贸泽电子即日起供货:适用於汽车、工业、消费性和医疗应用的Microchip Technology AVR SD 8位元微控制器
(2025.08.05)
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贸泽推出全新自动化资源中心
(2025.08.01)
提供种类最齐全的半导体与电子元件?、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出其全新自动化资源中心,为工程师提供最新的工业自动化技术。藉助这些资源,此领域的专业工程师将能够随时掌握控制系统、机器人和尖端自动化软体的最新进展
贸泽推出全新自动化资源中心
(2025.08.01)
提供种类最齐全的半导体与电子元件™、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出其全新自动化资源中心,为工程师提供最新的工业自动化技术。藉助这些资源,此领域的专业工程师将能够随时掌握控制系统、机器人和尖端自动化软体的最新进展
打通边缘智慧之路:因应嵌入式装置开源AutoML 推出加速边缘AI创新
(2025.07.31)
随着AI迅速向边缘领域挺进,对智慧边缘元件的需求随之激增,而要在精巧尺寸的微控制器上部署强大的模型,仍是困扰众多开发者的难题,开发者需要兼顾资料预处理、模型选择、超叁数调整并针对特定硬体进行优化,学习曲线极为陡峭
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(2025.07.31)
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Anritsu 安立知支援 5G NR NTN 卫星通讯装置评估测试
(2025.07.30)
Anritsu安立知宣布,其专为智慧型手机等 5G 装置设计的测试解决方案无线通讯综合测试平台 MT8000A,现已支援非地面网路 (Non-Terrestrial Networks;NTN) 环境下的 5G NR NTN 装置测试与评估,实现透过卫星进行通讯的功能
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2025 最强数位拍档:VPN 全面解析,跨区解锁、隐私防护、娱乐升级一次搞定
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英飞凌推出适用於低功耗物联网解决方案的新一代高度整合的XENSIV 60 GHz CMOS雷达
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