 |
力旺和联电合作22奈米RRAM可靠度验证 对应AIoT与行动通讯市场 (2023.03.28)
力旺电子与联华电子今（28）日宣布，力旺的可变电阻式记忆体（RRAM）矽智财已通过联电22奈米超低功耗的可靠度验证，为联电的AIoT与行动通讯应用平台提供更多元的嵌入式记忆体解决方案 |
 |
力旺和鸨码宣布全球首个嵌入式快闪记忆体IP通过联电矽验证 (2022.06.28)
力旺电子及其子公司鸨码科技和全球半导体晶圆专工业界的领导厂商联华电子，今日共同宣布全球首个基於物理不可复制功能（PUF）的嵌入式快闪记忆体（Embedded Flash；eFlash）解决方案通过矽验证 |
|
力旺和鸨码宣布全球首个嵌入式快闪记忆体IP通过联电矽验证 (2022.06.28)
力旺电子及其子公司鸨码科技和全球半导体晶圆专工业界的领导厂商联华电子，今日共同宣布全球首个基於物理不可复制功能（PUF）的嵌入式快闪记忆体（Embedded Flash；eFlash）解决方案通过矽验证 |
|
鸨码联手力旺 推出新一代硬件信任根IP (2022.02.07)
力旺电子（eMemory）及子公司鸨码科技（PUFsecurity），作为掌握物理不可复制功能（PUF）之领先技术的晶片安全解决方案提供商，推出新一代PUFrt硬件信任根IP，打造能满足未来云端应用及各类尖端运算安全需求的解决方案 |
|
鸨码及力旺推出新一代硬件信任根IP 满足运算安全需求 (2022.02.07)
力旺电子（eMemory）及子公司鸨码科技（PUFsecurity），作为掌握物理不可复制功能（PUF）之领先技术的晶片安全解决方案提供商，推出新一代PUFrt硬件信任根IP，打造能满足未来云端应用及各类尖端运算安全需求的解决方案 |
|
力旺电子发表新矽智财方案 强攻高安全性NB-IoT晶片市场 (2020.05.22)
嵌入式非挥发性记忆体与安全矽智财供应商力旺电子今日宣布，其OTP与PUF整合矽智财已攻入窄带物联网(Narrow Band Internet of Things；NB-IoT)产品，提供高安全性之解决方案，瞄准日益成长的NB-IoT市场需求 |
|
力旺电子矽智财方案 强攻高安全性NB-IoT晶片市场 (2020.05.22)
嵌入式非挥发性记忆体与安全矽智财供应商力旺电子今日宣布，其OTP与PUF整合矽智财已攻入窄带物联网(Narrow Band Internet of Things；NB-IoT)产品，提供高安全性之解决方案，瞄准日益成长的NB-IoT市场需求 |
|
力旺电子获德国莱因车用及工业功能安全双验证 (2019.09.20)
力旺电子为逻辑制程非挥发性记忆体 (Logic-Based Non-Volatile Memory，Logic NVM)技术开发及矽智财(Silicon IP)供应大厂，其NeoBit和NeoEE产品已於近日通过德国莱因的ISO 26262: 2018 (ASIL D) & IEC 61508：2010 (SIL3)验证，是半导体界少数具有完整车用功能性安全的IP解决方案，也是目前在大中华区内唯一获双验证的矽智财公司 |
|
力旺电子获德国莱因车用及工业功能安全双验证 (2019.09.20)
力旺电子为逻辑制程非挥发性记忆体 (Logic-Based Non-Volatile Memory，Logic NVM)技术开发及矽智财(Silicon IP)供应大厂，其NeoBit和NeoEE产品已於近日通过德国莱因的ISO 26262: 2018 (ASIL D) & IEC 61508：2010 (SIL3)验证，是半导体界少数具有完整车用功能性安全的IP解决方案，也是目前在大中华区内唯一获双验证的矽智财公司 |
|
力旺电子矽智财获ISO 26262与IEC61508车用及工业功能安全产品双认证 (2019.09.09)
力旺电子今日宣布其NeoBit与NeoEE矽智财通过德国莱因的ISO 26262: 2018 (ASIL D)与IEC 61508：2010 (SIL3)认证，是半导体界少数具有完整车用功能性安全的矽智财解决方案，也是目前在大中华区内唯一获双认证的矽智财公司 |
|
力旺IP获ISO 26262与IEC61508车用及工业功能安全产品双认证 (2019.09.09)
力旺电子今日宣布其NeoBit与NeoEE矽智财通过德国莱因的ISO 26262: 2018 (ASIL D)与IEC 61508：2010 (SIL3)认证，是半导体界少数具有完整车用功能性安全的矽智财解决方案，也是目前在大中华区内唯一获双认证的矽智财公司 |
 |
力旺电子NeoMTP成功导入格芯130nm BCDLite及BCD制程平台 (2018.12.17)
力旺电子今日宣布，其嵌入式可多次编写(MTP)记忆体矽智财NeoMTP已成功导入格芯130nm BCD与BCDLite制程平台，专攻消费性及车用市场，以及日益增加的无线充电和USB Type C应用之需求 |
|
力旺电子NeoMTP成功导入格芯130nm BCDLite及BCD制程平台 (2018.12.17)
力旺电子今日宣布，其嵌入式可多次编写(MTP)记忆体矽智财NeoMTP已成功导入格芯130nm BCD与BCDLite制程平台，专攻消费性及车用市场，以及日益增加的无线充电和USB Type C应用之需求 |
|
力旺电子将於TSMC 7nm制程推出安全防护功能更强的记忆体IP (2018.04.27)
力旺电子今天宣布其安全记忆体矽智财NeoFuse已成功在台积高阶制程平台完成验证，并即将在台积7nm制程推出更多安全防护功能，提供人工智慧（AI）结合物联网（IoT）的AIoT和高阶车用晶片最根本的资安保护 |
|
力旺电子将於TSMC 7nm制程推出安全防护功能更强的记忆体IP (2018.04.27)
力旺电子今天宣布其安全记忆体矽智财NeoFuse已成功在台积高阶制程平台完成验证，并即将在台积7nm制程推出更多安全防护功能，提供人工智慧（AI）结合物联网（IoT）的AIoT和高阶车用晶片最根本的资安保护 |
|
力旺电子和Europractice合作协助欧洲IC产业创新 (2018.04.02)
力旺电子和欧洲顶尖奈米电子研究机构IMEC今天宣布一项合作计画，将力旺的嵌入式非挥发性记忆体(eNVM)矽智财提供给欧洲学术界和新创公司使用。这项合作计画将有助IMEC促进欧洲IC产业创新，也将进一步扩大力旺矽智财在欧洲的渗透率 |
|
力旺电子和Europractice合作协助欧洲IC产业创新 (2018.04.02)
力旺电子和欧洲顶尖奈米电子研究机构IMEC今天宣布一项合作计画，将力旺的嵌入式非挥发性记忆体(eNVM)矽智财提供给欧洲学术界和新创公司使用。这项合作计画将有助IMEC促进欧洲IC产业创新，也将进一步扩大力旺矽智财在欧洲的渗透率 |
|
力旺电子推出最新车规嵌入式EEPROM IP编写次数达50万次以上 (2017.10.25)
力旺电子最新推出编写次数超过50万次的嵌入式EEPROM（电子抹除式可复写唯读记忆体）矽智财(Silicon IP)，符合高温、耐用及生命周期长的车规标准，为力旺在车用电子市场的最新布局 |
|
力旺电子推出最新车规嵌入式EEPROM IP编写次数达50万次以上 (2017.10.25)
力旺电子最新推出编写次数超过50万次的嵌入式EEPROM（电子抹除式可复写唯读记忆体）矽智财(Silicon IP)，符合高温、耐用及生命周期长的车规标准，为力旺在车用电子市场的最新布局 |
|
力旺电子为物联网应用推出超低功耗MTP硅智财 (2015.06.08)
力旺电子宣布，其新开发之超低功耗多次可程序（Multiple-Time Programmable，MTP）硅智财具有3uW以下低读取功耗、0.7 V低读取电压、10万次以上多次存取、尺寸微小与优异的成本优势 |
