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Stratasys将在亚太3D列印论坛展示升级解决方案 (2016.09.02)
Stratasys子公司Stratasys Asia Pacific，是一家提供3D列印及增材制造解决方案的公司。该公司宣布将於9月在5个地点（东京、首尔、上海、深圳、台湾）举办年度亚太3D列印论坛 |
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Stratasys将在亚太3D列印论坛展示升级解决方案 (2016.09.02)
Stratasys子公司Stratasys Asia Pacific，是一家提供3D列印及增材制造解决方案的公司。该公司宣布将于9月在5个地点（东京、首尔、上海、深圳、台湾）举办年度亚太3D列印论坛 |
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Ceph Day Taipei软体定义储存技术论坛8/24登场 (2016.08.22)
全球关注的软体定义储存技术论坛Ceph Day今年扩大在亚太区巡回活动，继 8/20 在北京、8/22 吉隆坡后、也将于8/24 首次来台。台北场Ceph Day，订于8月24日假集思台大会议中心举行，讲师阵容涵英特尔Intel、红帽Redhat、SUSE、ARM、Sandisk，及活动执行单位迎栈科技(inwinSTACK)等国内外指标性厂商，是台湾企业首次能近距离参与的Ceph知识飨宴 |
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Ceph Day Taipei软体定义储存技术论坛8/24登场 (2016.08.22)
全球关注的软体定义储存技术论坛Ceph Day今年扩大在亚太区巡??活动，继 8/20 在北京、8/22 吉隆坡後、也将於8/24 首次来台。台北场Ceph Day，订於8月24日假集思台大会议中心举行，讲师阵容涵英特尔Intel、红帽Redhat、SUSE、ARM、Sandisk，及活动执行单位迎栈科技(inwinSTACK)等国内外指标性厂商，是台湾企业首次能近距离叁与的Ceph知识飨宴 |
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第九届 PXI TAC论坛5/23即将盛大登场 (2012.04.26)
NI（美商国家仪器）于日前宣布，一年一度的PXI TAC ( PXI Technology & Application Conference )正式迈入第九年，据NI表示，这个大中华区主要的 PXI 专业论坛，在今年将要以崭新、不同以往的内容呈现在所有与会者眼前 |
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第九届 PXI TAC论坛5/23即将盛大登场 (2012.04.26)
NI（美商国家仪器）於日前宣布，一年一度的PXI TAC ( PXI Technology & Application Conference )正式迈入第九年，据NI表示，这个大中华区主要的 PXI 专业论坛，在今年将要以崭新、不同以往的内容呈现在所有与会者眼前 |
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NEC叁与Small Cells Asia 2012发表行动网路环境建置愿景 (2012.03.27)
NEC日前宣布，将叁与Small Cells Asia 2012论坛，并针对NEC小型基地台解决方案的愿景发表演说。今年第四度举行的Small Cells Asia论坛，原名Femtocells Asia，是亚洲地区各大Femtocell相关电信业者、设备业者及服务供应商等共同推动的Femto Forum的代表论坛 |
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NEC参与Small Cells Asia 2012发表行动网络环境建置愿景 (2012.03.27)
NEC日前宣布，将参与Small Cells Asia 2012论坛，并针对NEC小型基地台解决方案的愿景发表演说。今年第四度举行的Small Cells Asia论坛，原名Femtocells Asia，是亚洲地区各大Femtocell相关电信业者、设备业者及服务供货商等共同推动的Femto Forum的代表论坛 |
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Microsemi在electronica China 2012展示新型半导体解决方案 (2012.03.23)
美高森美(Microsemi)日前宣布，该公司将参加二○一二年三月二十日至二十二日在上海新国际博览中心举办的二○一二年慕尼黑上海电子展 (electronica China 2012) 。美高森美将于W3展馆3316号设有展位，欢迎所有与会者参观 |
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Microsemi在electronica China 2012展示新型半导体解决方案 (2012.03.23)
美高森美(Microsemi)日前宣布，该公司将叁加二○一二年三月二十日至二十二日在上海新国际博览中心举办的二○一二年慕尼黑上海电子展 (electronica China 2012) 。美高森美将於W3展馆3316号设有展位，欢迎所有与会者叁观 |
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凯太数位针对消费性电子产业开发技术举办论坛 (2008.11.24)
随着消费性电子产品愈趋多元化，次世代产品对於具有3D图形处理、数位高解析度的显示介面，以及网路内容整合等技术有更多的期待与需求。然而，开发3D嵌入式系统会遭遇许多有别於2D平台的技术难度 |
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凯太数字针对消费性电子产业开发技术举办论坛 (2008.11.24)
随着消费性电子产品愈趋多元化，次世代产品对于具有3D图形处理、数字高分辨率的显示接口，以及网络内容整合等技术有更多的期待与需求。然而，开发3D嵌入式系统会遭遇许多有别于2D平台的技术难度 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
