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CTIMES / Ai 3d感測
科技
典故		 从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程

高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
LIPS以新世代AI 3D视觉技术抢攻智慧制造与物流自动化版图 (2025.12.11)
在全球自动化需求急遽攀升与AI驱动的智慧化转型加速之下，AI视觉与3D感测正成为制造、物流、零售、安全监控与人机互动领域的核心技术。立普思（LIPS）宣布将於CES 2026期间於拉斯维加斯Venetian Tower（29-217）开放预约展示空间，针对国际系统整合商、品牌客户与合作夥伴展示最新Edge AI、3D深度相机与整合式解决方案
LIPS以新世代AI 3D视觉技术抢攻智慧制造与物流自动化版图 (2025.12.11)
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