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CTIMES / 先進封裝設備
科技
典故		 叫醒硬件准备工作的BIOS

硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
金属中心携手SUSS布局高精度曝光对位技术 强化先进封装设备能量 (2026.03.16)
金属中心与德商SUSS签署MOU (圖一)金属中心??执行长林烈全与德商休斯微技术公司(SUSS) 总经理高正? 签署合作备忘录，共同布局次世代高精度曝光定位技术。 携手布局次世代高精度曝光对位技术 在人工智慧（AI）、高效能运算（HPC）与5G应用快速推进下，先进封装与奈米级制程技术的重要性日益提升
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