CTIMES - 半導體

u-blox利用GNSS天線模組輕鬆實現全球定位功能 (2014.05.08)
「全球導航衛星系統」(GNSS)將成為主流的全球定位技術，除了一般熟悉的導航系統之外，包括車輛和資產追蹤系統、個人定位器、安全系統、自動販賣機、健康醫療監測和運動休閒裝置等各種應用也都開始整合GNSS的接收器

GEO：視訊影像處理將重新定義 (2014.05.05)
車用攝影機在很多車用環境已經十分普及，然而由於產品間的差異化程度不大，如何讓車用攝影機在使用上加入更多創意的元素，成了一門學問。位於矽谷的GEO半導體公司，透過自家所開發的eWarp影像處理器，與CODEC編解碼器，讓車用監視器的影像應用達到全新的境界

居於領導地位台灣PCB再求突破 (2014.05.05)
相較於台灣的晶圓代工或是科技品牌，PCB相對是一個較不受媒體重視的產業，殊不知，台灣在全球PCB產值中居於龍頭地位，但相對的，後面的競爭對手也在覬覦這個龍頭的寶座

轉虧為盈 Cadence市場策略開花結果 (2014.04.30)
EDA大廠Cadence（益華電腦）在2014年的動作依然相當頻繁，除了持續採取併購策略，買進許多IP公司或是技術外，與晶圓代工龍頭TSMC在先進製程16nm FinFET也取得V1.0 DRM的認證，很明顯的，該公司的市場策略延續了去年既定的步調並加以深化

運用雲端運算簡化FPGA設計 (2014.04.28)
隨著FPGA元件尺寸的增加和內部設計密度提升的需求，時序收斂面臨前所未有的挑戰。由於各種建置工具難以跟上日益複雜的FPGA元件設計，這也讓完成不同設計建置所需的時間越來越長[1]

邁向 12吋薄晶圓功率技術之挑戰 (2014.04.22)
英飛凌在 2013 年 2 月推出於奧地利維拉赫 (Villach) 廠全新 12吋生產線製造的首批CoolMOS 系列產品。英飛凌為此進行超過三年的密集研發活動，並與全歐洲各個領域的合作夥伴合作，其中包括製程技術、生產技術，以及進階功率技術 (以 12吋晶圓為基礎) 的處理和自動化

Lattice：打破FPGA市場潛規則才能創造最高價值 (2014.04.11)
在目前FPGA市場上一片先進製程掛帥，Xilinx的28奈米製程與Altera的14奈米製程晶片早已殺得難分難解。在這樣的潛規則下，萊迪思半導體（Lattice）選擇走出一條不一樣的路，不參與這場先進製程的混戰，反倒是藉由40奈米製程，為自己的產品做出更大的加值效益

仁寶成功佈署新一代PTC PLM 產品實力攀高峰 (2014.03.25)
PTC參數科技宣布，仁寶電腦成功佈署新一代PTC PLM 產品生命週期管理解決方案，促使產品研發實力續攀高峰。全球資訊產業競爭激烈，台灣筆記型電腦ODM大廠仁寶電腦，第二度啟動ISPD專案成功導入PTC WindchillR 10.1，持續有效推動產品開發設計到量產製造的流程，致力達成Time to Market商業目標

HyperBus問世 Spansion重新定義記憶體性能 (2014.02.20)
NOR快閃記憶體可提供完整的定址與資料匯流排，因此經常用於嵌入式系統的啟動之用。而隨著應用領域的廣泛，更快速的NOR快閃記憶體需求也越來越重要。嵌入式快閃記憶體解決方案廠商Spansion便推出新一代的HyperBus介面，它能顯著地提高讀取性能，並減少接腳數量與空間

Gartner：軟體成為SoC差異化關鍵 (2014.02.17)
全球半導體產業向來由系統商主導，利用標準化產品降低整體系統成本並加速產品上市時間，同時使用內部資源達到市場差異化。近十年以來，這兩項因素一直是帶動半導體市場成長的主要動力，雖然現在影響仍在，但全球經濟衰退後的市場環境為晶片廠商形成了新的挑戰

傳IBM將出售半導體業務 (2014.02.17)
據EEPW指出，在剛剛以23億美元把低端服務器業務出售給聯想集團之後，近日又有消息稱IBM已經聘請投資銀行高盛，為旗下的半導體製造業務尋找潛在買家。目前IBM還沒有決定是否出售半導體製造業務，也有可能會尋覓一家合作夥伴，組建合資公司展開半導體製造業務

LED照明成長推升MOCVD市場需求 (2014.02.11)
Veeco是提供製造LED晶粒的MOCVD設備生產商。MOCVD（有機金屬氣相沈積）是LED製程中非常重要的生產步驟，而且是一個高度複雜的化學製程，藉由成長不同特性的半導體薄膜層之材料結構，得以將電能轉換為光能

三星蘋果鷸蚌之爭半導體市場得利 (2014.01.27)
三星與蘋果間的明爭暗鬥，不僅為市場增添了許多話題，也直接帶動了半導體產業的正面需求。根據Gartner調查發現，2013年三星電子與蘋果蟬連全球兩大晶片採購客戶，兩公司的半導體採購金額合計為537億美元，比起2012年增加77億美元

低成本解決方案領航台灣IC封裝新局 (2014.01.22)
2013年第三季，台灣IC封測業遭遇到下游客戶提前庫存整理，且第二季成長率達13.4%，基期已墊高，整體IC封測產業僅成長3.4%，產值為1,082億新台幣。工研院IEK產業分析師陳玲君指出

德國政府計畫推動工業革命4.0 (2014.01.14)
3D列印曾被譽為將引爆新一波的工業革命，只不過產業評價兩極，有人樂觀也有人不看好。而現在，德國政府計畫帶動新一波的工業革命，並將之名為工業革命4.0（Industry 4.0）

[CES]英特爾RealSense將3D推向你我生活 (2014.01.13)
為了擺脫純硬體廠商的枷鎖，英特爾（Intel）在軟硬整合的發展上可說是動作頻頻，在今年的CES展上，英特爾便發表了最新的RealSense軟硬體產品。透過RealSense軟硬體產品，英特爾希望讓人與科技之間的互動更簡單、自然與流暢

[CES] 通訊晶片大廠展出重點：整合能力 (2014.01.10)
雖然今年的CES（消費性電子展）的主要目光都放在穿戴式電子上，但既有的聯網技術與應用發展，也是大家所矚目的焦點之一。消費性暨網通晶片大廠Marvell在此次展會就將旗下幾乎所有的產品線作一次性的展出，涵蓋有線、無線與消費性電子等領域

積層式3D IC面世台灣半導體競爭力再提升 (2014.01.07)
在IEDM（國際電子元件會議）2013中，諸多半導體大廠都透過此一場合發表自家最新的研究進度，產業界都在關注各大廠的先進製程的最新進度。然而，值得注意的是，此次IEDM大會將我國國家實驗研究院的研究成果選為公開宣傳資料，據了解，獲選機率僅有1/100，而該研究成果也引發國內外半導體大廠與媒體的注意

五大趨勢帶動面板與半導體產業風潮 (2014.01.03)
資策會產業情報研究所（MIC）觀察2014年面板與半導體產業發展，歸納出「精細風、曲面風、小微風、多異風、無感風」五大趨勢，預估在穿戴產品市場的加溫下，帶動傳輸、Sensor與MEMS感測器等相關商機

[評析]沒有退路的FPGA與晶圓代工業者 (2014.01.02)
Xilinx（賽靈思）與Altera在先進製程之間的激戰，在Xilinx宣佈新一代架構Ultrascale的FPGA產品以台積電的20奈米導入量產後，其戰況開始產生了微妙的變化。很明顯的，扣除ARM兩邊陣營都討好外