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主導LED Light Bar量測標準誕生 台灣證明技術自主 (2011.06.17)
國際半導體設備材料產業協會(SEMI)今日宣布，在友達光電、晶元光電、致茂電子、工研院量測中心等台灣顯示器產業上下游業者的齊力合作下，順利透過SEMI國際產業技術標準平台 |
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落底反彈！2010年半導體設備總營收成長率達136% (2010.11.30)
SEMI發表了年終設備資本支出預測，預估 2010年半導體設備總營收將達375.4億美元。而受到09年整體設備市場慘跌46%的影響，今年則大幅反彈，成長率高達136%；預計2011年和2012年，也將各有4%的成長 |
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台灣國際太陽光電論壇暨展覽會 (2010.10.26)
「PV Taiwan 2010—台灣國際太陽光電論壇暨展覽會」將於2010年10月26至28日在台北世貿展覽一館再度登場，目前已有來自台灣、奧地利、日本、美國、德國、馬來西亞、南韓、捷克、新加坡及中國等將近200家廠商參展，規模超過500個攤位，媒合商機將超越去年創下的2,000萬美金，PV Taiwan已成為亞洲國際化且具指標性的太陽光電產業年度盛事 |
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SEMICON Taiwan 2010 (2010.09.08)
「SEMICON Taiwan國際半導體展」是台灣半導體產業的年度盛事，匯集最多世界頂尖半導體科技廠商參與，是獲取產業趨勢、了解最新技術，以及建立商業網絡的最佳平台!連結IC設計、製造、設備材料等環節，並提供半導體產業最完整的前瞻性的市場趨勢與技術課程，預計將吸引超過3萬人次參觀 |
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SEMI : 6月北美半導體設備B/B值為1.19 (2010.07.21)
根據國際半導體設備材料產業協會（SEMI）最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2010年6月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為16.8億美元，B/B值為1.19。較5月的15.3億美元成長10.5%，更比去年同期的3.517億美元躍升379.0% |
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製造力轉為標準力！台灣首次催生4項FPD標準 (2010.06.10)
國際半導體設備材料產業協會（SEMI），於今日（6/10）與友達光電及工研院共同宣布，成功提案通過4項SEMI平面顯示器國際產業技術標準，包括3D顯示器名詞定義、明室對比量測方法、雲紋量化標準，以及色彩分離現象名詞定義 |
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SEMI台灣FPD標準委員會首次催生國際平面顯示器產業技術標準記者會 (2010.06.10)
SEMI將舉辦「SEMI台灣FPD標準委員會首次催生國際平面顯示器產業技術標準」記者會。建立產業共通的國際技術標準是業者間相互溝通和降低成本、提高品質的重要關鍵。過去FPD產業相關的國際產業標準多由歐、美、日、韓等先進國家制定，台灣少有主導權 |
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IC & LED市場趨勢論壇 (2010.05.26)
LED晶片市場的快速成長，為台灣高科技產業掀起一波新旋風! 除了經營LED的廠商迅速崛起與發展之外，連友達、新奇美、台積電等公司近期亦紛紛跨足LED產業，搶攻這塊市場大餅 |
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提升台灣競爭力 大廠組高科技綠色製程委員會 (2010.04.20)
全球氣候異常，暖化現象促使各國開始制定各式環保規範，包括與生產製造相關的歐盟三大環保指令，嚴格規定進出口的電子產品生產過程必須符合環保規範。為了讓台灣產品打入國際市場，科技大廠將環保標準納入產品製程，促進環保製程產業鏈的形成 |
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未來兩年半導體設備銷售兩位數成長 明年53% (2009.12.03)
國際半導體設備材料產業協會（SEMI）日前表示，在經歷有史以來最嚴重的衰退後，預計明後年的半導體設備市場將出現大幅度的成長，明年銷售額有望成長53%，2011年再成長28% |
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SEMI：全球矽晶圓出貨量2010年成長23% (2009.10.14)
國際半導體設備材料產業協會（SEMI），日前公佈了最新的矽晶圓出貨報告預估。報告中預測，2010年全球矽晶圓出貨量，將較今年成長23%。
根據SEMI的報告，2009年矽晶圓出貨量為6,331百萬平方英吋，較2008年下跌20% |
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SEMI：2010年全球晶圓廠資本支出成長64% (2009.09.07)
國際半導體設備材料產業協會（SEMI），日前發表了最新的全球晶圓廠報告。報告中預測，2010年全球晶圓廠資本支出將達到240億美元，較今年成長64%。其中約有140億美元來自於台積電（TSMC）、GlobalFoundries、東芝（Toshiba）、三星（Samsung）、英特爾（Intel）和華亞（Inotera）等六家公司已宣佈的投資計畫 |
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7月北美半導體設備B/B值達1.06 近2年來最高 (2009.08.19)
國際半導體設備材料產業協會（SEMI），日前公佈了最新Book-to-Bill訂單出貨報告。報告中顯示，2009年7月北美半導體設備商3個月平均訂單金額為5.697億美元，B/B Ratio為1.06，是自2007年1月以來，首次出現大於1的數值 |
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日月光、矽品、京元三大封測廠 齊聚SEMI平台 (2009.08.12)
在SEMI（國際半導體設備材料產業協會）的2009年第二次「SEMI台灣封裝測試委員會」會議中，京元電子總經理梁明成正式加入成為委員。
至此，包括日月光、矽品和京元電等台灣三大封測廠齊聚在SEMI的平台上，未來將與設備材料商及政府定期交流，致力於推升系統級封裝技術，讓台灣經驗成為全球新典範 |
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SEMI:六月北美半導體設備B/B值為0.77 (2009.07.22)
國際半導體設備材料產業協會(SEMI)，日前公佈了最新Book-to-Bill訂單出貨報告， 報告中指出，2009年六月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為3.234億美元，B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比) 為0.77 |
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SEMI：半導體逐步復甦 設備業2010年第一季回春 (2009.07.16)
國際半導體設備材料產業協會(SEMI)，日前在SEMICON West記者會上，發表年中半導體資本設備預測報告。報告中預測，2009年的半導體設備銷售額將達到141.4億美元，較2008年減少52%，但2010年將可望有47%的成長 |
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SEMICON West國際半導體展 7/14美國登場 (2009.07.15)
由國際半導體設備材料產業協會（SEMI）所舉辦的SEMICON West國際半導體展，14日起在美國舊金山展出三天，並以「極限電子（Extreme Electronics）主題展」這個創新的主題規劃，結合展覽、線上及現場的產業交流，以及系列論壇等多元活動，聚焦MEMS、印刷和軟性電子、高亮度LED、奈米電子等新興成長市場 |
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SEMI：五月北美半導體設備B/B 值為0.74 成長16% (2009.06.22)
根據國際半導體設備材料產業協會(SEMI)，最新的Book-to-Bill訂單出貨報告，2009年五月份，北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為2.885億美元，B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.74 |
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SEMI : 2010年晶圓廠投資倍增 設備支出成長90% (2009.06.10)
國際半導體產業協會(SEMI)，日前公佈了最新全球晶圓廠預測報告，報告中指出，2009年全球晶圓廠建廠投資將減少56%，為10年來最低。不過，自2009年下半年起，包括台積電在內的全球主要晶圓廠已確定增加建廠和設備採購，預估到2010年全球晶圓廠的建廠設備支出可望倍增，總體設備支出則可較2009年成長90% |
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SEMI:2月北美半導體設備B/B值為0.48 (2009.03.20)
國際半導體設備材料產業協會(SEMI) 週五公佈最新的Book-to-Bill訂單出貨報告。報告中顯示，2009年2月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為2.635億美元，B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比) 為0.48 |
