|
台積電廠務資深處長莊子壽 出任SEMI高科技廠房設施委員會主席 (2018.01.18) SEMI(國際半導體產業協會)高科技廠房設施委員會(High-Tech Facility Committee)日前進行理監事改選,由台積電300mm廠務處資深處長莊子壽當選新任主席。
莊資深處長負責台積電新廠房建設及後續的營運、維護和設施升級等工作,在台積電服近30年間累積了興建超過30座晶圓製造廠房的經驗,同時為台灣培養一群優秀的廠房及廠務設施供應鏈 |
|
SEMI:物聯網、5G領軍 半導體將持續成長至2025年 (2018.01.04) SEMI(國際半導體產業協會)發佈過去一年於半導體及能源產業的經營成果,同時展望2018年關鍵產業趨勢脈動。SEMI台灣區總裁曹世綸發言指出,半導體應用跳脫傳統3C及PC,物聯網、智慧製造、人工智慧與大數據、智慧醫療、智慧汽車等多元應用造就新一波半導體市場大躍進,也將是未來10年半導體產業主要的成長動力 |
|
SEMI:全球晶圓廠設備支出將再創新高 (2018.01.03) SEMI(國際半導體產業協會)於2017年歲末更新「全球晶圓廠預測」(World Fab Forecast)報告內容,指出2017年晶圓廠設備投資相關支出將上修至570億美元的歷史新高。
SEMI台灣區總裁曹世綸表示:「由於晶片需求強勁、記憶體定價居高不下、市場競爭激烈等因素持續帶動晶圓廠投資向上攀升 |
|
SEMI:11月北美半導體設備出貨較去年同期成長27% (2017.12.16) SEMI(國際半導體產業協會)公布最新Billing Report(出貨報告),2017年11月北美半導體設備製造商出貨金額為20.5億美元。較10月最終數據的20.2億美元相比成長1.6%,相較於去年同期16.1億美元則成長27.2% |
|
SEMI: 2017 Q3全球半導體設備出貨金額143億美元 刷新單季出貨 (2017.12.05) SEMI(國際半導體產業協會)公布2017年第三季全球半導體設備出貨金額達143億美元。
SEMI台灣區總裁曹世綸表示,2017年第三季的全球設備出貨金額達143億美元,超越上一季創下的季度高點,再度刷新單季出貨紀錄 |
|
SEMI: 2017 Q3全球矽晶圓出貨續創新高 (2017.11.08) SEMI(國際半導體產業協會)之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新一季矽晶圓產業分析報告顯示,2017年第三季全球矽晶圓出貨面積,與2017年第二季相比呈現成長趨勢。
2017年第二季矽晶圓出貨總面積為2,997百萬平方英吋(million square inches; MSI),與前一季的新高紀錄2,978百萬平方英吋相比增加0.7% |
|
SEMI:2017年9月北美半導體設備出貨為20.3億美元 (2017.10.20) SEMI(國際半導體產業協會)公布最新Billing Report(出貨報告),2017年9月北美半導體設備製造商出貨金額為20.3億美元。與8月最終數據的21.8億美元相比下滑6.9%,相較於去年同期14.9億美元成長36% |
|
SEMI:2017、2018與2019年矽晶圓出貨量將持續上揚 (2017.10.17) SEMI(國際半導體產業協會)公布半導體產業年度矽晶圓出貨量預測(Silicon Wafer Shipment Forecast),針對2017至2019年矽晶圓需求前景提供預測數據。預測顯示,2017年拋光矽晶圓(polished silicon wafer)與外延矽晶圓(epitaxial silicon wafer)總出貨量將達到11,448百萬平方英吋,2018年為11,814百萬平方英吋,2019年將達到12,235百萬平方英吋(參見附表) |
|
全球晶圓廠設備支出再創新高 三星領銜全球居冠 (2017.09.25) SEMI(國際半導體產業協會)發布最新「全球晶圓廠預測報告」(World Fab Forecast),指出全球晶圓廠設備支出再次刷新紀錄。報告顯示,在所有SEMI追蹤的296座前端晶圓廠房與生產線當中,有30座晶圓設備支出超過5億美元 |
|
SEMI:2017年第二季全球半導體設備出貨金額新高 (2017.09.13) SEMI(國際半導體產業協會)今天宣布2017年第二季全球半導體設備出貨金額高達141億美元。
SEMI台灣區總裁曹世綸表示,這個數字已創下有史以來單季出貨金額的最高紀錄,再度改寫今年第一季所創的紀錄 |
|
SEMI:北美半導體設備7月出貨為22.7億美元 (2017.08.23)
??
出貨量
(三個月平均)
年成長率
(YoY)
2017年2月
$1,974.0
63.9%
2017年3月
$2,079.7
73.7%
2017年4月
$2,136 |
|
SEMI:2017年6月北美半導體設備出貨為22.9億美元 (2017.07.26) SEMI(國際半導體產業協會)公布最新Billing Report(出貨報告),2017年6月北美半導體設備製造商出貨金額為22.9億美元。與4月最終數據的22.7億美元相比,成長0.8%,同時相較於去年同期17.2億美元,成長33.4% |
|
SEMI:2017Q2矽晶圓出貨較上季成長 出貨量續創新高 (2017.07.25)
百萬平方英吋
1Q2016
2Q2016
3Q2016
4Q2016
1Q2017
2Q2017
總計
2,538
2,706
2,730
2,764
2,858
2,978
資料來源: SEMI,2017年7月
矽晶圓乃打造半導體的基礎構件,對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說,都是十分重要的元件 |
|
SEMICON Taiwan 2017即將登場 (2017.07.19) SEMI(國際半導體產業協會)主辦之半導體產業年度盛事 ─ SEMICON Taiwan 2017國際半導體展,將於今年9月13-15日於台北南港展覽館一、四樓舉行,共計700家廠商展出超過1,700個攤位,預期將吸引超過45,000參觀者與會 |
|
打造新世代半導體製程 SEMI 雷射國際論壇剖析趨勢 (2017.06.21) 近年來消費性電子產品的功能日益強大,但其內部元件的空間卻逐漸縮小,為兼顧體積與效能,雷射成為半導體製程的重要技術。 |
|
SEMI:2017年第一季全球半導體設備出貨金額131億美元 (2017.06.06)
2017年
第一季
2016年
第四季
2016年
第一季
2016年第四季與2017年第一季成長率
2016年與2017年第一季
年成長率
韓國
3 |
|
SEMI:2017年4月北美半導體設備出貨為21.7億美元 (2017.05.24) SEMI(國際半導體產業協會)公布最新Billing Report(出貨報告),2017年4月北美半導體設備製造商出貨金額為21.7億美元。與3月最終數據的20.8億美元相比,成長4.6%,同時相較於去年同期14.6億美元,成長48.9% |
|
SEMI: 2017年第一季矽晶圓出貨續創新高 (2017.05.17) SEMI(國際半導體產業協會)之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新一季矽晶圓產業分析報告顯示,2017年第一季全球矽晶圓出貨面積,與2016年第四季相比呈現增長趨勢。
2017年第一季矽晶圓出貨總面積為2,858百萬平方英吋(million square inches; MSI),與前一季2,764百萬平方英吋相比增加3.4% |
|
SEMI與金屬中心攜手協助推動LED產業邁進國際合作 (2017.04.14) 2017國際LED先進製程暨設備技術研討會暨商談媒合會有成
2016年全球LED市場產值達148億美元,其中台灣市場晶片產能位居全球第二,為全球LED生產重鎮。SEMI(國際半導體產業協會)主辦之LED Taiwan於4月13日展期間 |
|
揭開IR/UV LED神秘面紗 掌握市場前瞻先機 (2017.04.12) 隨著LED產業及市場正快速轉變,LED廠已著手開發不可見光譜產品以維持市場優勢,其中以紫外線(UV)及紅外線(IR)等應用領域最為受到重視。
IR LED逐漸應用至國防、照明、影像處理、監視攝影、汽車等各式產業與消費性電子,預計全球IR LED市場將因技術的快速演進與其各種優勢而成長;根據市場預估至2020年IR LED產值的產值將達7 |