CTIMES - Semi

SEMI : 五月北美半導體設備B/B 值為0.79 (2008.06.23)
根據SEMI（國際半導體設備材料產業協會）的最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2008年第一季全球半導體設備出貨金額達到105.6億美元，較2007年第四季成長7％，也較去年同期成長2％

SEMI：四月北美半導體設備B/B 值為0.81 (2008.05.22)
根據國際半導體設備材料產業協會（SEMI）公佈的最新Book-to-Bill訂單出貨報告，估計2008年四月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為10.7億美元，B/B Ratio（Book-to-Bill Ratio；訂單出貨比）則為0.81

SEMI：再生晶圓市場到2010年將成長27％ (2008.05.15)
根據SEMI（國際半導體設備材料產業協會）公佈的市場報告，2007年全球再生晶圓市場達到6.79億美元，預估到2010年將達到5.89億美元，主要的成長動能仍來自於每英吋平均售價最高的12吋晶圓

SEMI：2008年第一季半導體晶圓出貨量穩定 (2008.05.08)
根據SEMI（國際半導體設備材料產業協會）Silicon Manufacturers Group（SMG）最新一季的矽晶圓市場分析報告，2008年第一季全球矽晶圓的出貨量狀況穩定，達到21.63億平方英吋，僅較2007年第四季的21.85億平方英吋微幅減少1％

2008 台灣平面顯示器展 (2008.05.07)
台灣目前是全球TFT LCD面板廠密度最高的地區，未來幾年在液晶面板的生產設備、材料及關鍵零組件的市場成長性皆居於全球領先地位。PIDA與SEMI合辦多年的「FPD Taiwan平面顯示器展」，成績斐然

SEMI Safety Guideline 中文版發表會 (2008.03.28)
高科技產業是台灣經濟發展的命脈，然而突如其來的廠房工安事件卻可能造成百億元以上的財物損失和人員傷亡，並會嚴重打擊企業商譽。因此，近10年來環境工安議題在台灣已逐漸受到重視，甚至某些特殊氣體的排放量也成為進入國際市場的標準

SEMI:北美半導體設備2月B/B Ratio 為0.93 (2008.03.20)
根據SEMI（國際半導體設備材料產業協會）公佈的最新Book-to-Bill訂單出貨報告，估計2008年二月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為12.3億美元，B／B Ratio （Book-to-Bill Ratio；訂單出貨比）則為0.93

SEMI：08年1月半導體設備訂貨金額同比下滑22% (2008.03.04)
外電消息報導，半導體設備與材料協會（SEMI）日前表示，2008年1月北美半導體設備廠商的訂貨出貨比，較去年12月的0.85提高至0.89，出現約略的回升。但仍低於去年同期。所謂0.89的訂貨出貨比，意味著每出貨價值100美元的產品，將得到價值89美元的訂單

去年12月北美半導體設備訂貨額減少18% (2008.01.21)
外電消息報導，國際半導體設備與材料協會（SEMI）日前發表一份最新的資料顯示，2007年12月北美半導體設備廠商的訂貨金額為12.3億美元，訂貨出貨比為0.89%，較上月的11.3億美元成長9%，但較去年同期的15.0億美元訂貨金額下滑了18%

SEMI 2008全球太陽能產業趨勢論壇 (2008.01.14)
全球太陽能產業快速發展，並持續看好。爲協助台灣太陽能產業積極佈局掌握商機，SEMI 將舉行[全球太陽能產業趨勢論壇] ，邀請講者日本RTS、 PVTEC代表，負責研究歐洲太陽能光電市場的SEMI 產業技術標準總監

2011年半導體塑料封裝材料市場將達202億美元 (2008.01.02)
根據SEMI (國際半導體設備材料產業協會) 和TechSearch International的共同出版的全球半導體封裝材料展望， 2007年包括熱介面材料在內的全球半導體封裝材料市場總值將達155億美元，2011年將進一步增長至202億美元

2007年Q3全球晶圓出貨面積與上一季持平 (2007.11.12)
根據一份由國際半導體製造設備與材料協會（SEMI）所公佈的調查結果顯示，在2007年第3季（7～9月）全球矽晶圓的出貨面積約為21億7400萬平方英吋，這個數據比起去年同期成長約5％，與上一季相比則大致不變

高科技產業地震風險管理對策研討會 (2007.09.10)
台灣位於環太平洋地震帶，恰為菲律賓海板塊與歐亞大陸板塊之交接處，地震頻繁。因此，台灣高科技產業必須承受較高之地震風險，而此次「高科技產業地震風險管理對策」研討會之宗旨，即在宣導如何利用工程與非工程的手段，有效降低台灣高科技產業之地震損失

封裝測試領袖論壇 (2007.09.10)
隨著消費性產品越來越輕薄短小且多功能，晶片製造業者必須全力發展低成本、體積輕巧且能支援多功能的整合晶片封裝技術，同時加速產品上市時程，以滿足市場需求。這使得SiP成為近期備受業界關注的封裝技術

IC 領袖論壇 (2007.09.10)
SEMICON Taiwan 2007 IC領袖論壇，將探討最新的產業趨勢及最先進製程技術的方案。參與的產業領袖們將發表現今產業的狀況，先進製程的技術以及分享他們對未來產業發展的前瞻觀點

高峰論壇：下一代晶圓製程 (2007.09.10)
不斷克服生產瓶頸以提高產能並降低生產成本是國內晶圓廠的重要課題。目前產業對於跨入450mm製程或是用設備和營運系統來提升生產效能的300mm Prime一直有不同討論。此研討會將邀請工研院、TSMC、Applied Materials及Brooks Automation等企業代表深入探討，提升生產效率的實際做法、全球晶圓代工龍頭TSMC的觀點以及國際知名設備材料商的建議