CTIMES - IC設計與EDA

ST全新STM32 F0系列微控制器正式量產並推出開發套件 (2012.05.28)
意法半導體（ST）日前宣佈，STM32 F0系列32位元微控制器正式量產。產品設計旨在於縮小高低階8位元及16位元微控制器應用裝置之間的效能差距。意法半導體並推出與新產品搭配的開發套件（Discovery Kit）

TI亞洲區DSP/MCU競賽台灣學生創意滿分 (2012.05.21)
德州儀器（TI）亞洲區 DSP/MCU 應用競賽台灣區分賽結果揭曉，由國立台北科技大學「具有能量回生與精密負載轉矩控制之健身腳踏車」、國立雲林科技大學「利用數位信號處理器之高效能2D轉3D Android模組設計與實現」與南台科技大學「瀟“殺”英“菌”好馬吉」擊敗群雄

Linear RF 混合器可達到 26.9dBm IIP3效能功耗僅 294mW (2012.05.17)
凌力爾特(Linear)日前發表具備卓越26.9dBm IIP3（輸入3階截取點）、294mW低功耗，以及2.5GHz寬廣IF頻寬的300MHz 至 4GHz 下變頻混合器LTC5567，該元件可支援4G無線基地台和廣泛的高動態範圍接收器應用

Linear高壓負壓充電幫浦提供低輸入及輸出漣波 (2012.05.16)
凌力爾特(Linear )日前推出LTC3260 和LTC3261 多功能高壓充電幫浦。 LTC3261是一款高壓負壓充電幫浦，可提供高達100mA的輸出電流。 LTC3260具有與LTC3261相同的充電幫浦，但還包含正和負LDO穩壓器，每組可提供高達50mA的輸出電流

R&S的WCDMA/HSPA+ R7及R8手機測試驗證平台 (2012.05.16)
羅德史瓦茲(R&S)推出支援行動裝置及晶片組之WCDMA R7及R8驗證測試解決方案，經驗證的手機即支援HSPA+雙載波並配備有3i接受器，於現存的3G網路下，其下行的資料傳輸率可達

Samsung將開始量產OLED軟性顯示器 (2012.05.15)
莫約一年前，軟性顯示器(Flexible Display)看起來就像一場夢，但進展速度比我們想像還快。這幾個月，三星(Samsung)一直於媒體披露，有關於其「柔韌(bendy)」面板的事，並根據一些三星官方人士聲稱，有關於軟性OLED顯示器，已經有龐大的需求

TranSwitch推出USB、HDMI和DisplayPort(tm) 整合解決方案HDmobile(tm) (2012.05.15)
美商傳威（TranSwitch）日前推出了HDmobile收發器積體電路。美商傳威的HDmobile IC整合了USB、HDMI和DisplayPort介面，用一根電纜即可提供超高速資料連接和高清視訊傳輸功能。HDmobile(tm) 用世界一流的整合技術將行業領先的性能結合在一起，特別適合智慧手機和平板電腦等空間緊湊和注重節電的行動應用

AMD延攬Colette LaForce擔任全球資深副總裁暨行銷長 (2012.05.15)
AMD日前宣布延攬現年39歲的Colette LaForce擔任全球資深副總裁暨行銷長，直接彙報於AMD總裁暨執行長Rory Read。Colette LaForce上任後，將領導AMD全球整合行銷相關業務，包含行銷策略制定、品牌塑造、內部與外部溝通、企業活動、贊助及娛樂行銷等

NI提供完整的電路效能解決方案，並提升電路教學效率 (2012.05.15)
美商國家儀器(NI)日前發表 Multisim 12.0，另有電路設計與電子教學的特別版本。Multisim 12.0 專業版是以工業標準的 SPICE 模擬作業為架構，工程師將使用 Multisim 模擬工具減少錯誤與原型製作的次數，提升設計效率而滿足自己的應用需求

HTC One影像品質和數位相機有差嗎？ (2012.05.14)
HTC One X是HTC One這個系列推出的新機款，也是最高階的機款，他們對其成像鏡頭相當有信心。並有充分的理由相信，中階機款HTC One S相機，其影像品質就足以取代傳統的數位相機

NenaMark2顯示Samsung Galaxy S3使用高通S4 (2012.05.13)
Verizon的三星(Samsung) Galaxy S3，當我們看到用戶代理字符，認為是使用SCH-I535型號模組。現在好了，NenaMark SCH-I535的出現為基準，以它的外觀，它絕對不是四核心Exynos處理器。該基準測試顯示是Qualcomm Adreno225圖形處理器(GPU)和1.5GHz的處理器(CPU)，這點，高通公司(Qualcomm)擁有LTE能力的雙核心Snapdragon S4是有可能

抓住歐盟eCall商機輕鬆搞定GSM與GPS整合訊號測試 (2012.05.11)
根據歐盟委員會(EC)的統計，2007年起至今歐洲約有四萬人死於交通事故，超過一百二十萬人因車禍而受傷。因此，為了有效降低汽車事故的死傷人數，加速緊急醫療服務的啟動，歐盟訊息通訊部門決定發展泛歐盟車載緊急呼叫系統（emergency call system；eCall）

宜特科技協助業者加速進軍車用電子市場 (2012.05.11)
根據半導體市場調查公司ICInsights的研究，預計至2014年，全球每輛汽車半導體的平均採用價將成長到425美元，且2010年到2014年的年均成長率，將達到9％。其中，主動安全和車載資通訊等相關應用，已成為車用半導體最主要的成長動能

Google爭取Android控制權 MOTO是殺手鐧 (2012.05.10)
Google 的“開放政策”對於建立Android 的用戶平台起了關鍵性的作用，現在全球將近一半的智能手機在使用Android 系統。不管你是否喜歡Android，它已經獲得了成功。然而，Google 的開放性或許並不是使Android 保持領先地位的最佳策略

Austriamicrosystems為可攜式應用推出閃電感測器 (2012.05.10)
奧地利微電子(Austriamicrosystems)日前推出一款具有嵌入式智慧演算法的富蘭克林閃電感測器晶片，將能更有效的保護登山客、戶外活動愛好者的人身安全。 AS3935富蘭克林閃電感測器利用一個靈敏的RF接收器探測閃電時的放電作用

Apple為什麼會成功？ (2012.05.10)
現今，蘋果電腦公司(Apple Inc.)擁有5600多億美元的市值，是全世界價值最高的公司。但蘋果突然崛起，其背後的真正原因是什麼？蘋果的成功是推出偉大的產品？還是他們的商場專利戰？蘋果公司的產品是蠻偉大的，但他們有一套自己的方法

撲朔迷離 Android 4.0 存在嚴重問題？ (2012.05.09)
我們知道谷歌(Google)的Android 4.0“冰淇淋三明治”行動裝置作業系統並不是我們憑空想像出來的，因為三星(Samsung) Galaxy Nexus就是運行這個系統，據稱，三星Nexus S用戶在去年12月就升級到Android 4.0，而華碩Transformer Prime用戶也於1月中旬開始升級

台積電：雙核心ARM Cortex A9處理器已可量產 (2012.05.09)
台灣積體電路製造公司(TSMC)，是世界上最大的專業級晶圓代工廠，他們擁有全球最先進的製造技術與設備。他們5月3日宣布，已經有能力製造雙核心Cortex-A9處理器，常態下其主頻時脈不低於3.1 GHz

Orange即將推出Intel處理器智能手機 (2012.05.08)
我們已經等待很長一段時間，要看看新款英特爾(Intel)智慧型手機於市場上的表現，這就是為什麼大多數人聽到使用Intel 的 Lava Xolo X900 (首款Intel智慧型手機)，其印象是出呼意外的表現平平

四步幫創業者找到殺手級產品 (2012.05.07)
本文作者Michael Skok是North Bridge Venture Partners的合夥人之一。他所投資過的項目有：Apperian、 Akiban Technologies等。作者結合自己的投資經驗，在文章裡對創業者闡述了怎麼樣的一個思考問題的方式有助於創業者推出一個“殺手級”產品